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The latest generation of Texas Instruments (TI) boardmountedpower modules utilizes a pin interconnect technologythat improves surface-mount manufacturability.These modules are produced as a double-sided surfacemount(DSSMT) subassembly, yielding a case-less constructionwith subcomponents located on both sides of theprinted circuit board (PCB). Products produced in theDSSMT outline use the latest high-efficiency topologiesand magnetic-component packaging. This providescustomers with a high-efficiency, ready-to-use switchingpower module in a compact, space-saving package. Bothnonisolated point-of-load (POL) switching regulators andthe isolated dc/dc converter modules are being producedin the DSSMT outline.TI’s plug-in power product line offers power modules inboth through-hole and surface-mount packages. The surfacemountmodules produced in the DSSMT outline use asolid copper interconnect with an integral solder ball fortheir
標(biāo)簽：
電源模塊
可制造性
表面貼裝
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2013-10-10
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TLC2543是TI公司的12位串行模數(shù)轉(zhuǎn)換器，使用開關(guān)電容逐次逼近技術(shù)完成A/D轉(zhuǎn)換過程。由于是串行輸入結(jié)構(gòu)，能夠節(jié)省51系列單片機(jī)I/O資源；且價(jià)格適中，分辨率較高，因此在儀器儀表中有較為廣泛的應(yīng)用。
TLC2543的特點(diǎn)
（1）12位分辯率A/D轉(zhuǎn)換器；
（2）在工作溫度范圍內(nèi)10μs轉(zhuǎn)換時(shí)間；
（3）11個(gè)模擬輸入通道；
（4）3路內(nèi)置自測試方式；
（5）采樣率為66kbps；
（6）線性誤差±1LSBmax；
（7）有轉(zhuǎn)換結(jié)束輸出EOC；
（8）具有單、雙極性輸出；
（9）可編程的MSB或LSB前導(dǎo)；
（10）可編程輸出數(shù)據(jù)長度。
TLC2543的引腳排列及說明
TLC2543有兩種封裝形式：DB、DW或N封裝以及FN封裝，這兩種封裝的引腳排列如圖1，引腳說明見表1
TLC2543電路圖和程序欣賞
#include<reg52.h>
#include<intrins.h>
#define uchar unsigned char
#define uint unsigned int
sbit clock=P1^0; sbit d_in=P1^1;
sbit d_out=P1^2;
sbit _cs=P1^3;
uchar a1,b1,c1,d1;
float sum,sum1;
double sum_final1;
double sum_final;
uchar duan[]={0x3f,0x06,0x5b,0x4f,0x66,0x6d,0x7d,0x07,0x7f,0x6f};
uchar wei[]={0xf7,0xfb,0xfd,0xfe};
void delay(unsigned char b) //50us
{
unsigned char a;
for(;b>0;b--)
for(a=22;a>0;a--);
}
void display(uchar a,uchar b,uchar c,uchar d)
{
P0=duan[a]|0x80;
P2=wei[0];
delay(5);
P2=0xff;
P0=duan[b];
P2=wei[1];
delay(5);
P2=0xff;
P0=duan[c];
P2=wei[2];
delay(5);
P2=0xff;
P0=duan[d];
P2=wei[3];
delay(5);
P2=0xff;
}
uint read(uchar port)
{
uchar i,al=0,ah=0;
unsigned long ad;
clock=0;
_cs=0;
port<<=4;
for(i=0;i<4;i++)
{
d_in=port&0x80;
clock=1;
clock=0;
port<<=1;
}
d_in=0;
for(i=0;i<8;i++)
{
clock=1;
clock=0;
}
_cs=1;
delay(5);
_cs=0;
for(i=0;i<4;i++)
{
clock=1;
ah<<=1;
if(d_out)ah|=0x01;
clock=0;
}
for(i=0;i<8;i++)
{
clock=1;
al<<=1;
if(d_out) al|=0x01;
clock=0;
}
_cs=1;
ad=(uint)ah;
ad<<=8;
ad|=al;
return(ad);
}
void main()
{
uchar j;
sum=0;sum1=0;
sum_final=0;
sum_final1=0;
while(1)
{
for(j=0;j<128;j++)
{
sum1+=read(1);
display(a1,b1,c1,d1);
}
sum=sum1/128;
sum1=0;
sum_final1=(sum/4095)*5;
sum_final=sum_final1*1000;
a1=(int)sum_final/1000;
b1=(int)sum_final%1000/100;
c1=(int)sum_final%1000%100/10;
d1=(int)sum_final%10;
display(a1,b1,c1,d1);
}
}
標(biāo)簽：
2543
TLC
上傳時(shí)間：
2013-11-19
上傳用戶：shen1230
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摘要: 串行傳輸技術(shù)具有更高的傳輸速率和更低的設(shè)計(jì)成本, 已成為業(yè)界首選, 被廣泛應(yīng)用于高速通信領(lǐng)域。提出了一種新的高速串行傳輸接口的設(shè)計(jì)方案, 改進(jìn)了Aurora 協(xié)議數(shù)據(jù)幀格式定義的弊端, 并采用高速串行收發(fā)器Rocket I/O, 實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)率為2.5 Gbps的高速串行傳輸。關(guān)鍵詞: 高速串行傳輸; Rocket I/O; Aurora 協(xié)議
為促使FPGA 芯片與串行傳輸技術(shù)更好地結(jié)合以滿足市場需求, Xilinx 公司適時(shí)推出了內(nèi)嵌高速串行收發(fā)器RocketI/O 的Virtex II Pro 系列FPGA 和可升級的小型鏈路層協(xié)議———Aurora 協(xié)議。Rocket I/O支持從622 Mbps 至3.125 Gbps的全雙工傳輸速率, 還具有8 B/10 B 編解碼、時(shí)鐘生成及恢復(fù)等功能, 可以理想地適用于芯片之間或背板的高速串行數(shù)據(jù)傳輸。Aurora 協(xié)議是為專有上層協(xié)議或行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的上層協(xié)議提供透明接口的第一款串行互連協(xié)議, 可用于高速線性通路之間的點(diǎn)到點(diǎn)串行數(shù)據(jù)傳輸, 同時(shí)其可擴(kuò)展的帶寬, 為系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員提供了所需要的靈活性[4]。但該協(xié)議幀格式的定義存在弊端,會(huì)導(dǎo)致系統(tǒng)資源的浪費(fèi)。本文提出的設(shè)計(jì)方案可以改進(jìn)Aurora 協(xié)議的固有缺陷,提高系統(tǒng)性能, 實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)率為2.5 Gbps 的高速串行傳輸, 具有良好的可行性和廣闊的應(yīng)用前景。
標(biāo)簽：
Rocket
2.5
高速串行
收發(fā)器
上傳時(shí)間：
2013-11-06
上傳用戶：smallfish
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在衛(wèi)星的地面測試中，地面模擬系統(tǒng)發(fā)送遙控遙測信號并接收衛(wèi)星的返回信號，將其下變頻到中頻進(jìn)行解調(diào)，從而獲取衛(wèi)星工作狀態(tài)和運(yùn)行環(huán)境，模擬其在軌運(yùn)行工作情況。針對目前采用有源相控陣天線技術(shù)的衛(wèi)星地面測試，本文設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)了一種DBF體制的地面模擬系統(tǒng)接收機(jī)，該接收機(jī)采用超外差式二次變頻設(shè)計(jì)，具有高增益、低噪聲系數(shù)、低群時(shí)延波動(dòng)、良好的通道間幅相一致性和穩(wěn)定性，同時(shí)集成度高，體積小，可制造性強(qiáng)，能夠充分的滿足采用有源相控陣技術(shù)的衛(wèi)星地面測試要求。
標(biāo)簽：
DBF
模擬系統(tǒng)
收機(jī)設(shè)計(jì)
上傳時(shí)間：
2013-11-11
上傳用戶：我累個(gè)乖乖
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一、在設(shè)計(jì)多層次板時(shí)，內(nèi)層孔到導(dǎo)體的間距設(shè)計(jì)太小，不能滿足生產(chǎn)廠家的制程能力。后果：造成內(nèi)層短路。原因：1、設(shè)計(jì)時(shí)未考慮各項(xiàng)補(bǔ)償因素。2、設(shè)計(jì)測量時(shí)以線路的中心來測量解決方案：1、在設(shè)計(jì)內(nèi)層孔到導(dǎo)體的間距時(shí)，應(yīng)當(dāng)考慮孔徑補(bǔ)償對間距的影響，一般孔徑補(bǔ)償大小為0.1MM，單邊增加了2MIL.2、測量間距時(shí)應(yīng)以線路的邊到孔邊來測量。
標(biāo)簽：
可制造性
分
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2013-10-12
上傳用戶：sy_jiadeyi
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關(guān)于電子產(chǎn)品器件組裝、PCBA生產(chǎn)、DFM(可制造性設(shè)計(jì))、測試策略、維修的資料，很詳細(xì)，值得學(xué)習(xí)研究
標(biāo)簽：
表面貼片
上傳時(shí)間：
2013-11-08
上傳用戶：kernaling
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CAM350 為PCB 設(shè)計(jì)和PCB 生產(chǎn)提供了相應(yīng)的工具（CAM350 for PCB Designers 和CAM350 for CAM Engineers），很容易地把PCB設(shè)計(jì)和PCB生產(chǎn)融合起來。CAM350 v8.7的目標(biāo)是在PCB設(shè)計(jì)和PCB制造之間架起一座橋梁隨著如今電子產(chǎn)品的朝著小體積、高速度、低價(jià)格的趨勢發(fā)展，導(dǎo)致了設(shè)計(jì)越來越復(fù)雜，這就要求精確地把設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換到PCB生產(chǎn)加工中去。CAM350為您提供了從PCB設(shè)計(jì)到生產(chǎn)制程的完整流程，從PCB設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)到成功的PCB生產(chǎn)的轉(zhuǎn)化將變得高效和簡化。基于PCB制造過程，CAM350為PCB設(shè)計(jì)和PCB生產(chǎn)提供了相應(yīng)的工具（CAM350 for PCB Designers和CAM350 for CAM Engineers），很容易地把PCB設(shè)計(jì)和PCB生產(chǎn)融合起來。平滑流暢地轉(zhuǎn)換完整的工程設(shè)計(jì)意圖到PCB生產(chǎn)中提高PCB設(shè)計(jì)的可生產(chǎn)性，成就成功的電子產(chǎn)品為PCB設(shè)計(jì)和制造雙方提供有價(jià)值的橋梁作用CAM350是一款獨(dú)特、功能強(qiáng)大、健全的電子工業(yè)應(yīng)用軟件。DOWNSTREAM開發(fā)了最初的基于PCB設(shè)計(jì)平臺(tái)的CAM350，到基于整個(gè)生產(chǎn)過程的CAM350并且持續(xù)下去。CAM350功能強(qiáng)大，應(yīng)用廣泛，一直以來它的信譽(yù)和性能都是無與倫比的。 CAM350PCB設(shè)計(jì)的可制造性分析和優(yōu)化工具今天的PCB 設(shè)計(jì)和制造人員始終處于一種強(qiáng)大的壓力之下，他們需要面對業(yè)界不斷縮短將產(chǎn)品推向市場的時(shí)間、品質(zhì)和成本開銷的問題。在48 小時(shí)，甚至在24 小時(shí)內(nèi)完成工作更是很平常的事，而產(chǎn)品的復(fù)雜程度卻在日益增加，產(chǎn)品的生命周期也越來越短，因此，設(shè)計(jì)人員和制造人員之間協(xié)同有效工作的壓力也隨之越來越大！隨著電子設(shè)備的越來越小、越來越復(fù)雜，使得致力于電子產(chǎn)品開發(fā)每一個(gè)人員都需要解決批量生產(chǎn)的問題。如果到了完成制造之后發(fā)現(xiàn)設(shè)計(jì)失敗了，則你將錯(cuò)過推向市場的大好時(shí)間。所有的責(zé)任并不在于制造加工人員，而是這個(gè)項(xiàng)目的全體人員。多年的實(shí)踐已經(jīng)證明了，你需要清楚地了解到有關(guān)制造加工方面的需求是什么，有什么方面的限制，在PCB設(shè)計(jì)階段或之后的處理過程是什么。為了在制造加工階段能夠協(xié)同工作，你需要在設(shè)計(jì)和制造之間建立一個(gè)有機(jī)的聯(lián)系橋梁。你應(yīng)該始終保持清醒的頭腦，記住從一開始，你的設(shè)計(jì)就應(yīng)該是容易制造并能夠取得成功的。CAM350 在設(shè)計(jì)領(lǐng)域是一個(gè)物有所值的制造分析工具。CAM350 能夠滿足你在制造加工方面的需求，如果你是一個(gè)設(shè)計(jì)人員，你能夠建立你的設(shè)計(jì)，將任務(wù)完成后提交給產(chǎn)品開發(fā)過程中的下一步工序。現(xiàn)在采用CAM350，你能夠處理面向制造方面的一些問題，進(jìn)行一些簡單地處理，但是對于PCB設(shè)計(jì)來說是非常有效的，這就被成為"可制造性(Manufacturable)"。可制造性設(shè)計(jì)(Designing for Fabrication)使用DFF Audit，你能夠確保你的設(shè)計(jì)中不會(huì)包含任何制造規(guī)則方面的沖突(Manufacturing Rule Violations)。DFF Audit 將執(zhí)行超過80 種裸板分析檢查，包括制造、絲印、電源和地、信號層、鉆孔、阻焊等等。建立一種全新的具有藝術(shù)特征的Latium 結(jié)構(gòu)，運(yùn)行DFF Audit 僅僅需要幾分鐘的時(shí)間，并具有很高的精度。在提交PCB去加工制造之間，就能夠定位、標(biāo)識并立刻修改所有的沖突，而不是在PCB板制造加工之后。DFF Audit 將自動(dòng)地檢查酸角(acid traps)、阻焊條(soldermask slivers)、銅條(copper slivers)、殘缺熱焊盤(starved thermals)、焊錫搭橋(soldermask coverage)等等。它將能夠確保阻焊數(shù)據(jù)的產(chǎn)生是根據(jù)一定安全間距，確保沒有潛在的焊錫搭橋的條件、解決酸角(Acid Traps)的問題，避免在任何制造車間的CAM部門產(chǎn)生加工瓶頸。
標(biāo)簽：
CAM
350
使用說明
上傳時(shí)間：
2013-11-07
上傳用戶：chongchongsunnan
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摘要: 串行傳輸技術(shù)具有更高的傳輸速率和更低的設(shè)計(jì)成本, 已成為業(yè)界首選, 被廣泛應(yīng)用于高速通信領(lǐng)域。提出了一種新的高速串行傳輸接口的設(shè)計(jì)方案, 改進(jìn)了Aurora 協(xié)議數(shù)據(jù)幀格式定義的弊端, 并采用高速串行收發(fā)器Rocket I/O, 實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)率為2.5 Gbps的高速串行傳輸。關(guān)鍵詞: 高速串行傳輸; Rocket I/O; Aurora 協(xié)議
為促使FPGA 芯片與串行傳輸技術(shù)更好地結(jié)合以滿足市場需求, Xilinx 公司適時(shí)推出了內(nèi)嵌高速串行收發(fā)器RocketI/O 的Virtex II Pro 系列FPGA 和可升級的小型鏈路層協(xié)議———Aurora 協(xié)議。Rocket I/O支持從622 Mbps 至3.125 Gbps的全雙工傳輸速率, 還具有8 B/10 B 編解碼、時(shí)鐘生成及恢復(fù)等功能, 可以理想地適用于芯片之間或背板的高速串行數(shù)據(jù)傳輸。Aurora 協(xié)議是為專有上層協(xié)議或行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的上層協(xié)議提供透明接口的第一款串行互連協(xié)議, 可用于高速線性通路之間的點(diǎn)到點(diǎn)串行數(shù)據(jù)傳輸, 同時(shí)其可擴(kuò)展的帶寬, 為系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員提供了所需要的靈活性[4]。但該協(xié)議幀格式的定義存在弊端,會(huì)導(dǎo)致系統(tǒng)資源的浪費(fèi)。本文提出的設(shè)計(jì)方案可以改進(jìn)Aurora 協(xié)議的固有缺陷,提高系統(tǒng)性能, 實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)率為2.5 Gbps 的高速串行傳輸, 具有良好的可行性和廣闊的應(yīng)用前景。
標(biāo)簽：
Rocket
2.5
高速串行
收發(fā)器
上傳時(shí)間：
2013-10-13
上傳用戶：lml1234lml
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如果整數(shù)A的全部因子(包括1，不包括A本身)之和等于B；且整數(shù)B的全部因子(包括1，不包括B本身)之和等于A，則將整數(shù)A和B稱為親密數(shù)。求3000以內(nèi)的全部親密數(shù)。
*題目分析與算法設(shè)計(jì)
按照親密數(shù)定義，要判斷數(shù)a是否有親密數(shù)，只要計(jì)算出a的全部因子的累加和為b，再計(jì)算b的全部因子的累加和為n，若n等于a則可判定a和b是親密數(shù)。計(jì)算數(shù)a的各因子的算法：
用a依次對i(i=1~a/2)進(jìn)行模運(yùn)算，若模運(yùn)算結(jié)果等于0，則i為a的一個(gè)因子；否則i就不是a的因子。
*
標(biāo)簽：
整數(shù)
上傳時(shí)間：
2015-04-24
上傳用戶：金宜
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上下文無關(guān)文法（Context-Free Grammar, CFG）是一個(gè)4元組G=(V, T, S, P)，其中，V和T是不相交的有限集，S∈V，P是一組有限的產(chǎn)生式規(guī)則集，形如A→α，其中A∈V，且α∈(V∪T)*。V的元素稱為非終結(jié)符，T的元素稱為終結(jié)符，S是一個(gè)特殊的非終結(jié)符，稱為文法開始符。
設(shè)G=(V, T, S, P)是一個(gè)CFG，則G產(chǎn)生的語言是所有可由G產(chǎn)生的字符串組成的集合，即L(G)={x∈T* | Sx}。一個(gè)語言L是上下文無關(guān)語言（Context-Free Language, CFL），當(dāng)且僅當(dāng)存在一個(gè)CFG G，使得L=L(G)。 *⇒
例如，設(shè)文法G：S→AB
A→aA|a
B→bB|b
則L(G)={a^nb^m | n,m>=1}
其中非終結(jié)符都是大寫字母，開始符都是S，終結(jié)符都是小寫字母。
標(biāo)簽：
Context-Free
Grammar
CFG
上傳時(shí)間：
2013-12-10
上傳用戶：gaojiao1999
