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可測(cè)性設(shè)計(jì)

使用簡(jiǎn)易閂鎖電路保護(hù)電源

設(shè)計(jì)時(shí)需要過一款簡(jiǎn)單、低成本的閂鎖電路 (latch circuit) ？圖一顯示的就是這樣一款電路，基本上是一個(gè)可控矽整流器(SCR)，結(jié)合了一些離散組件，只需低成本的元件便可以提供電源故障保護(hù)。

標(biāo)簽： 閂鎖電路保護(hù)電源

上傳時(shí)間： 2013-11-11

上傳用戶：zq70996813
可替代整合型MOSFET的獨(dú)立元件

在電源設(shè)計(jì)中，工程人員時(shí)常會(huì)面臨控制 IC 驅(qū)動(dòng)電流不足的問題，或者因?yàn)殚l極驅(qū)動(dòng)損耗導(dǎo)致控制 IC 功耗過大。為解決這些問題，工程人員通常會(huì)採(cǎi)用外部驅(qū)動(dòng)器。目前許多半導(dǎo)體廠商都有現(xiàn)成的 MOSFET 積體電路驅(qū)動(dòng)器解決方案，但因?yàn)槌杀究剂浚こ處熗鶗?huì)選擇比較低價(jià)的獨(dú)立元件。

標(biāo)簽： MOSFET 獨(dú)立元件

上傳時(shí)間： 2013-11-19

上傳用戶：阿譚電器工作室
一種可變位速率的位同步器的設(shè)計(jì)與仿真

大部分傳統(tǒng)的位同步器是針對(duì)固定位速率遙測(cè)系統(tǒng)來設(shè)計(jì)的，這不能滿足一些可變位速率遙測(cè)接收機(jī)的需求。因此，提出一種基于FPGA實(shí)現(xiàn)的位同步器的設(shè)計(jì)，它能適應(yīng)不同位速率的遙測(cè)系統(tǒng)。同時(shí)，對(duì)這種位同步器的實(shí)現(xiàn)進(jìn)行了仿真，驗(yàn)證其正確性和可實(shí)現(xiàn)性。

標(biāo)簽： 速率位同步器仿真

上傳時(shí)間： 2013-11-01

上傳用戶：qb1993225
比較PSoC與MCU在數(shù)位電視設(shè)計(jì)中的應(yīng)用

本文將探討微控制器與 PSoC (可編程系統(tǒng)單晶片)在數(shù)位電視應(yīng)用上的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)，並比較微控制器和 PSoC 架構(gòu)在處理這些挑戰(zhàn)時(shí)的不同處，以有效地建置執(zhí)行。

標(biāo)簽： PSoC MCU 比較數(shù)位電視

上傳時(shí)間： 2013-11-22

上傳用戶：gengxiaochao
基于CC1110的畜產(chǎn)品可溯源系統(tǒng)讀寫器設(shè)計(jì)

讀寫器的設(shè)計(jì)是畜產(chǎn)品可溯源系統(tǒng)的硬件基礎(chǔ)和關(guān)鍵技術(shù)之一。采用自行設(shè)計(jì)基于CC1110芯片讀寫器的方法，該讀寫器可通過USB接口靈活組成基站式讀寫器或手持式讀寫器，大大提高畜產(chǎn)品可溯源系統(tǒng)的兼容性和可移植性。通過讀寫器的實(shí)際測(cè)試，得出下列結(jié)論：隨著數(shù)據(jù)傳輸率的減小，通訊距離和信號(hào)強(qiáng)度都逐漸增加；采用60 kbps數(shù)據(jù)傳輸率，MSK調(diào)制方式，540 kHz濾波帶寬時(shí)，讀寫器和電子標(biāo)簽可在90 m范圍內(nèi)準(zhǔn)確識(shí)別。

標(biāo)簽： 1110 CC 讀寫器

上傳時(shí)間： 2013-10-27

上傳用戶：lchjng
PCB阻抗匹配計(jì)算工具（附教程）

附件是一款PCB阻抗匹配計(jì)算工具，點(diǎn)擊CITS25.exe直接打開使用，無需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計(jì)算方法，連板的排法和PCB聯(lián)板的設(shè)計(jì)驗(yàn)驗(yàn)。 PCB設(shè)計(jì)的經(jīng)驗(yàn)建議: 1.一般連板長(zhǎng)寬比率為1：1~2.5：1,同時(shí)注意For FuJi Machine:a.最大進(jìn)板尺寸為:450*350mm, 2.針對(duì)有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位. 3.連板方向以同一方向?yàn)閮?yōu)先,考量對(duì)稱防呆,特殊情況另作處理. 4.連板掏空長(zhǎng)度超過板長(zhǎng)度的1/2時(shí),需加補(bǔ)強(qiáng)邊. 5.陰陽(yáng)板的設(shè)計(jì)需作特殊考量. 6.工藝邊需根據(jù)實(shí)際需要作設(shè)計(jì)調(diào)整,軌道邊一般不少於6mm,實(shí)際中需考量板邊零件的排布,軌道設(shè)備正常卡壓距離為不少於3mm,及符合實(shí)際要求下的連板經(jīng)濟(jì)性. 7.FIDUCIAL MARK或稱光學(xué)定位點(diǎn),一般設(shè)計(jì)在對(duì)角處,為2個(gè)或4個(gè),同時(shí)MARK點(diǎn)面需平整,無氧化,脫落現(xiàn)象;定位孔設(shè)計(jì)在板邊,為對(duì)稱設(shè)計(jì),一般為4個(gè),直徑為3mm,公差為±0.01inch. 8.V-cut深度需根據(jù)連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°. 9.連板設(shè)計(jì)的同時(shí),需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設(shè)備>. 10.使用針孔(郵票孔)聯(lián)接：需請(qǐng)考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機(jī)上的夾具穩(wěn)定工作,還應(yīng)考慮是否有無影響插件過軌道,及是否影響裝配組裝.

標(biāo)簽： PCB 阻抗匹配計(jì)算工具教程

上傳時(shí)間： 2014-12-31

上傳用戶：sunshine1402
PCB阻抗匹配計(jì)算工具（附教程）

附件是一款PCB阻抗匹配計(jì)算工具，點(diǎn)擊CITS25.exe直接打開使用，無需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計(jì)算方法，連板的排法和PCB聯(lián)板的設(shè)計(jì)驗(yàn)驗(yàn)。 PCB設(shè)計(jì)的經(jīng)驗(yàn)建議: 1.一般連板長(zhǎng)寬比率為1：1~2.5：1,同時(shí)注意For FuJi Machine:a.最大進(jìn)板尺寸為:450*350mm, 2.針對(duì)有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位. 3.連板方向以同一方向?yàn)閮?yōu)先,考量對(duì)稱防呆,特殊情況另作處理. 4.連板掏空長(zhǎng)度超過板長(zhǎng)度的1/2時(shí),需加補(bǔ)強(qiáng)邊. 5.陰陽(yáng)板的設(shè)計(jì)需作特殊考量. 6.工藝邊需根據(jù)實(shí)際需要作設(shè)計(jì)調(diào)整,軌道邊一般不少於6mm,實(shí)際中需考量板邊零件的排布,軌道設(shè)備正常卡壓距離為不少於3mm,及符合實(shí)際要求下的連板經(jīng)濟(jì)性. 7.FIDUCIAL MARK或稱光學(xué)定位點(diǎn),一般設(shè)計(jì)在對(duì)角處,為2個(gè)或4個(gè),同時(shí)MARK點(diǎn)面需平整,無氧化,脫落現(xiàn)象;定位孔設(shè)計(jì)在板邊,為對(duì)稱設(shè)計(jì),一般為4個(gè),直徑為3mm,公差為±0.01inch. 8.V-cut深度需根據(jù)連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°. 9.連板設(shè)計(jì)的同時(shí),需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設(shè)備>. 10.使用針孔(郵票孔)聯(lián)接：需請(qǐng)考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機(jī)上的夾具穩(wěn)定工作,還應(yīng)考慮是否有無影響插件過軌道,及是否影響裝配組裝.

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上傳時(shí)間： 2013-10-15

上傳用戶：3294322651
PCB設(shè)計(jì)的可制造性

工藝流程波峰焊中的成型工作，是生產(chǎn)過程中效率最低的部分之一，相應(yīng)帶來了靜電損壞風(fēng)險(xiǎn)并使交貨期延長(zhǎng)，還增加了出錯(cuò)的機(jī)會(huì)。雙面貼裝A面布有大型IC器件，B面以片式元件為主充分利用PCB空間，實(shí)現(xiàn)安裝面積最小化，效率高單面混裝* 如果通孔元件很少，可采用回流焊和手工焊的方式一面貼裝、另一面插裝* 如果通孔元件很少，可采用回流焊和手工焊的方式

標(biāo)簽： PCB 可制造性

上傳時(shí)間： 2013-11-10

上傳用戶：jelenecheung
pcb layout規(guī)則

LAYOUT REPORT .............. 1 目錄.................. 1 1. PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)......... 2 2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠ICT 測(cè)試治具使用............ 2 3. 基準(zhǔn)點(diǎn) (光學(xué)點(diǎn)) -for SMD:........... 4 4. 標(biāo)記 (LABEL ING)......... 5 5. VIA HOLE PAD................. 5 6. PCB Layer 排列方式...... 5 7.零件佈置注意事項(xiàng) (PLACEMENT NOTES)............... 5 8. PCB LAYOUT 設(shè)計(jì)............ 6 9. Transmission Line ( 傳輸線 )..... 8 10.General Guidelines – 跨Plane.. 8 11. General Guidelines – 繞線....... 9 12. General Guidelines – Damping Resistor. 10 13. General Guidelines - RJ45 to Transformer................. 10 14. Clock Routing Guideline........... 12 15. OSC & CRYSTAL Guideline........... 12 16. CPU

標(biāo)簽： layout pcb

上傳時(shí)間： 2013-10-29

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碩士論文題目:基于組件對(duì)象模型(COM)的組態(tài)軟件的開發(fā)與研究主要內(nèi)容:該文作者利用組件對(duì)象模型技術(shù)（COM技術(shù)）、面向?qū)ο蠹夹g(shù)和可視化軟件的實(shí)現(xiàn)方法開發(fā)研制出的組態(tài)軟件

碩士論文題目:基于組件對(duì)象模型(COM)的組態(tài)軟件的開發(fā)與研究主要內(nèi)容:該文作者利用組件對(duì)象模型技術(shù)（COM技術(shù)）、面向?qū)ο蠹夹g(shù)和可視化軟件的實(shí)現(xiàn)方法開發(fā)研制出的組態(tài)軟件，實(shí)現(xiàn)了友好的用戶界面、強(qiáng)大的圖無類支持、完善的工程管理手段、有效的實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)處理手段和良好的擴(kuò)充接口等功能。該文從介紹面向?qū)ο蟮募夹g(shù)、可視化編程的方法和面向組件對(duì)象模型的技術(shù)入手，對(duì)該系統(tǒng)進(jìn)行了面向組件對(duì)象的總體設(shè)計(jì)。該文最后從程序編碼的結(jié)構(gòu)上進(jìn)行了說明，還對(duì)該次開發(fā)的組態(tài)件中的使用的核心代碼進(jìn)行了詳細(xì)的解釋。該文作者在開發(fā)實(shí)踐中體會(huì)到：面向組件對(duì)象模型（COM）及面向?qū)ο蟮慕M態(tài)系統(tǒng)比以往的財(cái)類軟件具有更高的可靠性、可重載性和可擴(kuò)充性。相信面向組件對(duì)象模型（COM）、面向?qū)ο蠛涂梢暬夹g(shù)在電力自動(dòng)化等領(lǐng)域?qū)⒂泻芎玫膽?yīng)用前景。

標(biāo)簽： COM 對(duì)象模型組態(tài)軟件碩士

上傳時(shí)間： 2014-01-27

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