使用EVC開(kāi)發(fā)進(jìn)行DES加密解密的程序以及代碼,可提供PPC開(kāi)發(fā)人員簡(jiǎn)單保護(hù)程序使用!
上傳時(shí)間： 2016-05-21
上傳用戶(hù)：270189020
socle開(kāi)發(fā)板 移植Picture_Wave套件 可在螢?zāi)簧巷@示照片並利用觸碰螢?zāi)环绞揭苿?dòng) kernel-2.6.19 crosstool-gcc-3.4.5
標(biāo)簽： crosstool-gcc Picture_Wave kernel socle
上傳時(shí)間： 2014-09-11
上傳用戶(hù)：klin3139
替代加密: A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W 密文 Y Z D M R N H X J L I O Q U W A C B E G F K P 明文 X Y Z T S V I HAVE A DREAM！# 密文？？ 用ARM編程實(shí)現(xiàn)替代加密。
標(biāo)簽： 加密
上傳時(shí)間： 2016-07-17
上傳用戶(hù)：qq521
MODBUS 通信源代碼 MODBUS通訊協(xié)定原本是MODICON公司為自己所生產(chǎn)的PLC(可程式邏輯控制器)所開(kāi)發(fā)的通訊協(xié)定，後來(lái)廣泛為工業(yè)界所使用，它是一對(duì)多的方式來(lái)通訊，目前他是採(cǎi)開(kāi)放的方式不需支付任何費(fèi)用，任何人皆可開(kāi)發(fā)，所以目前許多PLC、人機(jī)介面及圖控軟體都有支援。
標(biāo)簽： MODBUS MODICON PLC 通信
上傳時(shí)間： 2014-01-23
上傳用戶(hù)：FreeSky
本文是以數(shù)位訊號(hào)處理器DSP（Digital Singal Processor）之核心架構(gòu)為主體的數(shù)位式溫度控制器開(kāi)發(fā)，而其主要分為硬體電路與軟體程式兩部分來(lái)完成。而就硬體電路來(lái)看分為量測(cè)電路模組、DSP周邊電路及RS232通訊模組、輸出模組三個(gè)部分，其中在輸出上可分為電流輸出、電壓輸出以及binary command給加熱驅(qū)動(dòng)裝置, RS232 除了可以與PC聯(lián)絡(luò)外也可以與具有CPU的熱能驅(qū)動(dòng)器做命令傳輸。在計(jì)畫(huà)中分析現(xiàn)有工業(yè)用加熱驅(qū)動(dòng)裝置和溫度曲線(xiàn)的關(guān)係，並瞭解其控制情況。軟體方面即是溫控器之中央處理器程式，亦即DSP控制程式，其中包括控制理論、感測(cè)器線(xiàn)性轉(zhuǎn)換程式、I/O介面及通訊協(xié)定相關(guān)程式。在控制法則上，提出一個(gè)新的加熱體描述模型，然後以前饋控制為主並輔以PID控制，得到不錯(cuò)的控制結(jié)果。
標(biāo)簽： Processor Digital Singal DSP
上傳時(shí)間： 2013-12-24
上傳用戶(hù)：zjf3110
P C B 可測(cè)性設(shè)計(jì)布線(xiàn)規(guī)則之建議― ― 從源頭改善可測(cè)率PCB 設(shè)計(jì)除需考慮功能性與安全性等要求外，亦需考慮可生產(chǎn)與可測(cè)試。這里提供可測(cè)性設(shè)計(jì)建議供設(shè)計(jì)布線(xiàn)工程師參考。1. 每一個(gè)銅箔電路支點(diǎn)，至少需要一個(gè)可測(cè)試點(diǎn)。如無(wú)對(duì)應(yīng)的測(cè)試點(diǎn)，將可導(dǎo)致與之相關(guān)的開(kāi)短路不可檢出，并且與之相連的零件會(huì)因無(wú)測(cè)試點(diǎn)而不可測(cè)。2. 雙面治具會(huì)增加制作成本，且上針板的測(cè)試針定位準(zhǔn)確度差。所以L(fǎng)ayout 時(shí)應(yīng)通過(guò)Via Hole 盡可能將測(cè)試點(diǎn)放置于同一面。這樣就只要做單面治具即可。3. 測(cè)試選點(diǎn)優(yōu)先級(jí)：A.測(cè)墊(Test Pad) B.通孔(Through Hole) C.零件腳(Component Lead) D.貫穿孔(Via Hole)(未Mask)。而對(duì)于零件腳，應(yīng)以AI 零件腳及其它較細(xì)較短腳為優(yōu)先，較粗或較長(zhǎng)的引腳接觸性誤判多。4. PCB 厚度至少要62mil(1.35mm)，厚度少于此值之PCB 容易板彎變形，影響測(cè)點(diǎn)精準(zhǔn)度，制作治具需特殊處理。5. 避免將測(cè)點(diǎn)置于SMT 之PAD 上，因SMT 零件會(huì)偏移，故不可靠，且易傷及零件。6. 避免使用過(guò)長(zhǎng)零件腳(>170mil(4.3mm))或過(guò)大的孔(直徑>1.5mm)為測(cè)點(diǎn)。7. 對(duì)于電池(Battery)最好預(yù)留Jumper，在ICT 測(cè)試時(shí)能有效隔離電池的影響。8. 定位孔要求：(a) 定位孔(Tooling Hole)直徑最好為125mil(3.175mm)及其以上。(b) 每一片PCB 須有2 個(gè)定位孔和一個(gè)防呆孔(也可說(shuō)成定位孔,用以預(yù)防將PCB反放而導(dǎo)致機(jī)器壓破板)，且孔內(nèi)不能沾錫。(c) 選擇以對(duì)角線(xiàn)，距離最遠(yuǎn)之2 孔為定位孔。(d) 各定位孔(含防呆孔)不應(yīng)設(shè)計(jì)成中心對(duì)稱(chēng),即PCB 旋轉(zhuǎn)180 度角后仍能放入PCB,這樣,作業(yè)員易于反放而致機(jī)器壓破板)9. 測(cè)試點(diǎn)要求：(e) 兩測(cè)點(diǎn)或測(cè)點(diǎn)與預(yù)鉆孔之中心距不得小于50mil(1.27mm)，否則有一測(cè)點(diǎn)無(wú)法植針。以大于100mil(2.54mm)為佳，其次是75mil(1.905mm)。(f) 測(cè)點(diǎn)應(yīng)離其附近零件(位于同一面者)至少100mil，如為高于3mm 零件，則應(yīng)至少間距120mil，方便治具制作。(g) 測(cè)點(diǎn)應(yīng)平均分布于PCB 表面，避免局部密度過(guò)高，影響治具測(cè)試時(shí)測(cè)試針壓力平衡。(h) 測(cè)點(diǎn)直徑最好能不小于35mil(0.9mm)，如在上針板，則最好不小于40mil(1.00mm)，圓形、正方形均可。小于0.030”(30mil)之測(cè)點(diǎn)需額外加工，以導(dǎo)正目標(biāo)。(i) 測(cè)點(diǎn)的Pad 及Via 不應(yīng)有防焊漆(Solder Mask)。(j) 測(cè)點(diǎn)應(yīng)離板邊或折邊至少100mil。(k) 錫點(diǎn)被實(shí)踐證實(shí)是最好的測(cè)試探針接觸點(diǎn)。因?yàn)殄a的氧化物較輕且容易刺穿。以錫點(diǎn)作測(cè)試點(diǎn)，因接觸不良導(dǎo)致誤判的機(jī)會(huì)極少且可延長(zhǎng)探針使用壽命。錫點(diǎn)尤其以PCB 光板制作時(shí)的噴錫點(diǎn)最佳。PCB 裸銅測(cè)點(diǎn)，高溫后已氧化，且其硬度高，所以探針接觸電阻變化而致測(cè)試誤判率很高。如果裸銅測(cè)點(diǎn)在SMT 時(shí)加上錫膏再經(jīng)回流焊固化為錫點(diǎn)，雖可大幅改善，但因助焊劑或吃錫不完全的緣故，仍會(huì)出現(xiàn)較多的接觸誤判。
標(biāo)簽： PCB 可測(cè)性設(shè)計(jì) 布線(xiàn)規(guī)則
上傳時(shí)間： 2014-01-14
上傳用戶(hù)：cylnpy
二: 普通計(jì)算器的設(shè)計(jì)說(shuō)明: 1 普通計(jì)算器的主要功能(普通計(jì)算與逆波蘭計(jì)算): 1.1主要功能: 包括 a普通加減乘除運(yùn)算及帶括號(hào)的運(yùn)算 b各類(lèi)三角與反三角運(yùn)算（可實(shí)現(xiàn)角度與弧度的切換） c邏輯運(yùn)算， d階乘與分解質(zhì)因數(shù)等 e各種復(fù)雜物理常數(shù)的記憶功能 f對(duì)運(yùn)算過(guò)程的中間變量及上一次運(yùn)算結(jié)果的儲(chǔ)存. G 定積分計(jì)算器（只要輸入表達(dá)式以及上下限就能將積分結(jié)果輸出） H 可編程計(jì)算器（只要輸入帶變量的表達(dá)式后，再輸入相應(yīng)的變量的值就能得到相應(yīng)的結(jié)果） I 二進(jìn)制及八進(jìn)制的計(jì)算器 j十六進(jìn)制轉(zhuǎn)化為十進(jìn)制的功能。 *k (附帶各種進(jìn)制間的轉(zhuǎn)化器)。 L幫助與階乘等附屬功能
標(biāo)簽： 運(yùn)算 1.1 計(jì)算器 計(jì)算
上傳時(shí)間： 2013-11-26
上傳用戶(hù)：yzy6007
Visual Foxpro開(kāi)發(fā)之＜＜學(xué)生管理系統(tǒng)＞＞，可做學(xué)習(xí)或?qū)W校教學(xué)參考使用
標(biāo)簽： Visual Foxpro 管理系統(tǒng)
上傳時(shí)間： 2013-12-28
上傳用戶(hù)：源碼3
/*最大k乘積問(wèn)題 問(wèn)題描述: 設(shè)I是一個(gè)n位十進(jìn)制整數(shù)。如果將I劃分為k段，則可得到k個(gè)整數(shù)。這k個(gè)整數(shù)的乘積稱(chēng)為I的一個(gè)k乘積 。 試設(shè)計(jì)一個(gè)算法，對(duì)于給定的I和k，求出I的最大k乘積（n<=10）。 示例:輸入為 ： 4 3 結(jié)果:1234 */
上傳時(shí)間： 2013-12-14
上傳用戶(hù)：caixiaoxu26
某些系統(tǒng)（比如 UNIX ）不支持方向鍵 如果發(fā)生這種情況請(qǐng)使用（J、L、I、K）代替 建議使用 133MHZ 或以上的機(jī)器 并配有 NETSCAPE 4.X 或 INTERNET EXPLORER 3.X. 對(duì)于較慢的機(jī)器請(qǐng)切換到 WIREFRAME 模式 通過(guò)按 “F” 鍵實(shí)現(xiàn) . 再按一次 “F” 鍵切換會(huì) SOLID RENDERING 模式。
標(biāo)簽： INTERNET NETSCAPE EXPLO UNIX
上傳時(shí)間： 2013-12-31
上傳用戶(hù)：cursor
蟲(chóng)蟲(chóng)下載站版權(quán)所有 京ICP備2021023401號(hào)-1
