產品描述 提供8個觸摸感應按鍵，二進制(BCD)編碼輸出，具有一個按鍵承認輸出的顯示，按鍵後的資料會維持到下次按鍵，可先判斷按鍵承認的狀態，對於防水和抗干擾方面有很優異的表現! 產品特色 工作電壓範圍： 3.1V – 5.5V 工作電流： 3mA@5V 8 個觸摸感應按鍵 提供二進制(BCD)編碼直接輸出介面(上電 D2~D0/111) 按鍵後離開，輸出狀態會維持到下次按鍵才會改變。 提供按鍵承認有效輸出，當有按鍵時輸出低電平，無按鍵為高電平。 可以經由調整 CAP 腳的外接電容，調整靈敏度，電容越大靈敏度越高 具有防水及水漫成片水珠覆蓋在觸摸按鍵面板，按鍵仍可有效判別 內建 LDO 增加電源的抗干擾能力 產品應用 應用于大小家電，娛樂產品等
標簽： VK3608 SOP VK 16 BM 抗干擾 防水 電元器件 貼片
上傳時間： 2019-08-08
上傳用戶：szqxw1688
一．產品描述 提供8個觸摸感應按鍵，二進制(BCD)編碼輸出，具有一個按鍵承認輸出的顯示，按鍵後的資料會維持到下次按鍵，可先判斷按鍵承認的狀態。提供低功耗模式，可使用於電池應用的產品。對於防水和抗干擾方面有很優異的表現! 二．產品特色 1.工作電壓範圍：3.1V – 5.5V 2. 工作電流： 3mA (正常模式)；15 uA (休眠模式) @5V 3. 8 個觸摸感應按鍵 4.持續無按鍵 4 秒，進入休眠模式 5. 提供二進制(BCD)編碼直接輸出介面(上電 D2~D0/111) 6. 按鍵後離開，輸出狀態會維持到下次按鍵才會改變。 7. 提供按鍵承認有效輸出，當有按鍵時輸出低電平，無按鍵為高電平。 8. 可以經由調整 CAP 腳的外接電容，調整靈敏度，電容越大靈敏度越高 9. 具有防水及水漫成片水珠覆蓋在觸摸按鍵面板，按鍵仍可有效判別 10. 內建 LDO 增加電源的抗干擾能力 三．產品應用 各種大小家電，娛樂產品 四．功能描述 1.VK3708BM 於手指按壓觸摸盤，在 60ms 內輸出對應按鍵的狀態。 2.單鍵優先判斷輸出方式處理, 如果 K1 已經承認了, 需要等 K1 放開後, 其他按鍵才能再被承認，同時間只有一個按鍵狀態會被輸出。 3.具有防呆措施, 若是按鍵有效輸出連續超過 10 秒, 就會做復位。 4.環境調適功能，可隨環境的溫濕度變化調整參考值，確保按鍵判斷工作正常。 5.可分辨水與手指的差異，對水漫與水珠覆蓋按鍵觸摸盤，仍可正確判斷按鍵動作。但水不可於按鍵觸摸盤上形成“水柱”，若如此則如同手按鍵一般，會有按鍵承認輸出。 6.內建 LDO 及抗電源雜訊的處理程序，對電源漣波的干擾有很好的耐受能力。 7.不使用的按鍵請接地，避免太過靈敏而產生誤動。 聯系人：許碩 QQ：191 888 5898 聯系電話：188 9858 2398（微信）
標簽： KEYS 3708 SOP 16 BM VK 抗干擾 防水 省電
上傳時間： 2019-08-08
上傳用戶：szqxw1688
VIP專區-PCB源碼精選合集系列（19）資源包含以下內容：1. altium+designer+10+破解文件(防+局域網+沖突).2. Altium_Designer中文版教程.3. 汽車與智能傳感.4. PCB高級設計系列講座-pdf.5. 常用電子元件.6. PCB設計經驗.7. pcb封裝庫.8. 洞洞板焊板繪圖工具.9. PCB板基礎知識、布局原則、布線技巧、設計規則.10. 一鍵ROOT工具SuperOneClick v1.9.1.11. protel自己整理的心得（自己畫pcb所遇到問題的解決辦法）嘔心力作.12. PADS9.4破解文件.13. 可編輯程邏輯及IC開發領域的EDA工具介紹.14. ZLG7290封裝信息.15. OrCAD與PADS的同步實現方法.16. 電腦主板生產工藝及流程.17. Protel99SE鼠標增強軟件4.0版.18. Multisim 12.0安裝及破解.19. PCB設計經典教程.20. 封裝尺寸_新手必備.21. PCB可制造性設計技術要求.22. DIP和SOP封裝設計方法介紹.23. PCB板材的分類與參數.24. Protel99se教程.25. OrCAD電子教程.26. protel99se常用封裝庫元件&分立元件庫（三份資料匯總）.27. GBT 24474-2009 電梯乘運質量測量.28. PCBA工藝標準.29. 基于高速FPGA的PCB設計技巧.30. 多層板PCB設計時的EMI解決之道.31. 線路板工藝實用資料.32. 書上永遠學不到的接插件知識（附電路圖詳解）.33. altium designer 庫文件.34. pcb布線經驗精華.35. 如何通過仿真有效提高數模混合設計性.36. PCB抄板技巧.37. 高速PCB設計指南(21IC pcb區精華).38. ad實例文件.39. protel99新手上路特性手冊.40. PADS2007_教程－PADS Logic.
上傳時間： 2013-04-15
上傳用戶：eeworm
VIP專區-嵌入式/單片機編程源碼精選合集系列（132）資源包含以下內容：1. siemens PLC Prodave 通訊測試.2. 嵌入式系統下IC卡讀寫的源碼.3. 數字音樂盒的完整畢業論文（無意中發現的） 課程設計題目：數字音樂盒.4. 單片機程序 51頻率計 電子琴 電子鐘程序 按鍵顯示程序最終成功.5. C和C++嵌入式系統編程,一本很嵌入式編程很不錯的書..6. 一本很好的介紹yaffs文件系統的書籍 一本很好的介紹yaffs文件系統的書籍.7. 一份不錯的介紹linux 字符設備驅動的文檔.8. 工程源文件.9. 用holtek3000開發環境編寫的單片機C語言鍵盤掃描程序．.10. 8255A芯片的中文資料（8255中文資料）.11. mmc_sd_memory_card_driver_sample_project_files spi接口的sd card driver 示例.12. 單片機驅動PS2鍵盤的c程序 希望對大家有用.13. a voice guide client ,it is the second part of voice guide center.14. msc map program to control client of tools,use for map guide.15. C#開發win ce代碼程序.16. 2個Ds18b20溫度顯示電路,12Mhz晶振.17. 5分頻cpld原理圖實現.18. 可實現對ST公司的SPI flash的控制.19. VB實現的文字圖片原理,VB實現的文字圖片原理.20. 嵌入式C精華, 嵌入式C精華,嵌入式C精華.21. 一個簡單的電梯控制系統,主要實現一個八層樓的電梯控制..22. 這是自己做的一個gui 及供初學者參考 如有問題可以一起討論 可發到我的郵箱里 完成的功能就是 對uicontrol的應用.23. 觸摸屏校正算法,主流嵌入式設計都使用此算法,個人覺得經典..24. 基于51單片機的源碼,內有液晶顯示(IIC)接口,還實現串口和定時操作等功能..25. 鏈接器和加載器,這是一本全面介紹我們編寫的程序是如何被鏈接的,個人覺得做嵌入式開發的軟件工程師必備的一本書..26. 使用Embest IDE for ARM 開發環境及ARM 軟件模擬器； 通過實驗掌握簡單ARM 匯編指令的使用方法。.27. AD7714是一款24位高速AD轉換芯片.28. Cortex-M3是首款基于ARMv7-M架構的處理器.29. 剛剛學習ne2000驅動開發.30. ATMEL的芯片資料pdf文檔.31. GPS衛星定位模塊的驅動程序.32. 還可以.33. 基于CAN總線的分布式三維步進電機控制系統.34. 自己做的交通燈~~~用c編寫的.35. 基于PCI總線的高速數據傳輸.36. [轉載]嵌入到系統進程中,檢查并報告主板型號.37. Freescale_071112_1公司內部的器件資料.38. 關于2410開發板的u-boot的說明.39. CX1-22R 可編程控制器(簡稱 CX1)是 22 路 I/O 一體化小型可編程控制器（PLC）.40. PIC匯編各個時間延時小程序.
標簽： SD卡
上傳時間： 2013-04-15
上傳用戶：eeworm
PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上傳時間： 2013-10-22
上傳用戶：pei5
PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上傳時間： 2013-11-17
上傳用戶：cjf0304
華為軟件編程規范和范例的文件，可幫助編程時提昇成功性與可讀性
上傳時間： 2014-02-05
上傳用戶：英雄
msp編程例程，上載的源碼，可自由下載此源碼 便于初學msp單片機的用戶使用。
上傳時間： 2016-04-21
上傳用戶：vodssv
msp編程例程，上載的源碼，可自由下載此源碼 便于初學msp單片機的用戶使用。
上傳時間： 2014-11-30
上傳用戶：hphh
msp編程例程，上載的源碼，可自由下載此源碼 便于初學msp單片機的用戶使用。
上傳時間： 2016-04-21
上傳用戶：牛布牛
