MATLAB是美國MathWorks公司出品的商業數學軟件，用于算法開發、數據可視化、數據分析以及數值計算的高級技術計算語言和交互式環境。。
標簽： 半導體激光器
上傳時間： 2013-04-15
上傳用戶：eeworm
MATLAB是美國MathWorks公司出品的商業數學軟件，用于算法開發、數據可視化、數據分析以及數值計算的高級技術計算語言和交互式環境，主要包括MATLAB和Simulink兩大部分。
標簽： 激光測距儀
上傳時間： 2013-06-20
上傳用戶：eeworm
MATLAB是美國MathWorks公司出品的商業數學軟件，用于算法開發、數據可視化、數據分析以及數值計算的高級技術計算語言和交互式環境，主要包括MATLAB和Simulink兩大部分。
上傳時間： 2013-06-14
上傳用戶：eeworm
MATLAB是美國MathWorks公司出品的商業數學軟件，用于算法開發、數據可視化、數據分析以及數值計算的高級技術計算語言和交互式環境，主要包括MATLAB和Simulink兩大部分。
上傳時間： 2013-04-15
上傳用戶：eeworm
Visual C++是一個功能強大的可視化軟件開發工具。自1993年Microsoft公司推出Visual C++1.0后，隨著其新版本的不斷問世，Visual C++已成為專業程序員進行軟件開發的首選工具。雖然微軟公司推出了Visual C++.NET(Visual C++7.0)，但它的應用的很大的局限性，只適用于Windows 2000,Windows XP和Windows NT4.0。
上傳時間： 2013-06-16
上傳用戶：eeworm
Matlab_2015b 完整破解版下載 Matlab R 2015b 這里是一些特點和評價： 界面支持高分屏，在筆記本的3k屏上終于不用模糊地顯示了。。。加入了network/graph相關的函數和類，網絡的處理和可視化都非常方便。 2015b終于支持MinGW編譯器了，不用裝龐大的Visual Studio了。 2015b里新加的python相關功能是可以把你的matlab程序編譯成一個python本地包，然后就可以拿到python里直接用里面的函數了。聽說是發布可以脫離matlab端直接運行，大概是會打包dll的。 計算速度更快是事實，加入了JIT效果拔群。但其實我感覺作用不是特別大，速度這個事情似乎一直并不是matlab的鍋，而是取決于代碼怎么寫…當然對于熱衷于在matlab里套循環的人，至少有較大改觀。
標簽： 升壓電路
上傳時間： 2013-08-01
上傳用戶：eeworm
Matlab_2016a 完整破解版下載 使用增強的設計環境和 UI 組件集開發 MATLAB 應用。深度學習用于圖像分類問題。訪問模板、最新模型以及精選示例。創建包含事件操作和新模塊的離散事件模型和調度程序。使用標準座艙儀器顯示飛行條件。在線編輯器，用于：開發包含結果和圖形以及相關代碼的實時腳本創建用于分享的交互式描述，包括代碼、結果和圖形以及格式化文本、超鏈接、圖像及方程式MATLAB應用設計器，使用增強的設計環境和擴展的 UI 組件集構建帶有線條圖和散點圖的 MATLAB?應用全新多 y-軸圖、極坐標圖和等式可視化暫停、調試和繼續 MATLAB 代碼執行Neural Network Toolbox使用 Parallel Computing Toolbox? 中的 GPU 加速深入學習圖像分類任務的卷積神經網絡 (CNN)Symbolic Math Toolbox與 MATLAB 在線編輯器集成，以便編輯符號代碼和可視化結果，并將 MuPAD? 筆記本轉換為實時腳本Statistics and Machine Learning ToolboxClassification Learner 應用，可以自動培訓多個模型，按照級別標簽對結果進行可視化處理，并執行邏輯回歸分類Control System Toolbox新建及重新設計的應用，用于設計 SISO 控制器、自動整定 MIMO 系統和創建降階模型Image Acquisition Toolbox支持 Kinect? for Windows? v2 和 USB 3 VisionComputer Vision System Toolbox光學字符識別 (OCR) 訓練程序應用、行人偵測和來自針對 3-D 視覺的動作和光束平差的結構體Trading Toolbox對交易、靈敏性和交易后執行的交易成本分析Simulink 產品系列Simulink通過訪問模板、最近模型和精選示例更快開始或繼續工作的起始頁自動求解器選項可更快速地設置和仿真模型針對異構設備的系統模型仿真，例如 Xilinx?和 Altera? SoC 架構Simulink? 單位，可在 Simulink、Stateflow? 和 Simscape? 組件的接口指定單位、對其進行可視化處理并檢查變量源和接收器模塊，用于定義變量條件并使用生成代碼中的編譯器指令將其傳播至連接的功能Aerospace Blockset標準座艙儀器，用于顯示飛行條件SimEvents全新離散事件仿真和建模引擎，包括事件響應、MATLAB 離散事件系統對象制作以及 Simulink 和 Stateflow 自動域轉換Simscape全新方程簡化和仿真技術，用于生成代碼的快速仿真和運行時參數調整Simscape FluidsThermal Liquid 庫，用于對屬性隨溫度而變化的液體的系統建模Simulink Design Optimization用于實驗設計、Monte Carlo 仿真和相關性分析的靈敏度分析工具Simulink Report Generator三向模型合并，以圖形方式解決 Simulink 項目各修訂版之間的沖突信號處理和通信Antenna Toolbox電介質建模，用于分析天線和有限天線陣列中的基質效果RF ToolboxRF Budget Analyzer，用于為級聯的射頻組件計算增益、噪聲系數和 IP3SimRF自動射頻測試工作臺生成Audio System Toolbox一款用于設計和測試音頻處理系統的新產品WLAN System Toolbox一款用于對 WLAN 通信系統的物理層進行仿真、分析和測試的新產品代碼生成Embedded Coder編譯器指令生成，將信號維度作為 #define 進行實施HDL Coder針對 HDL 優化的 FFT 和 IFFT，支持每秒 G 字節采樣 (GSPS) 設計的幀輸入HDL VerifierPCIe FPGA 在環，用于通過 PCI Express? 接口仿真 Xilinx? KC705/VC707 和 Altera?Cyclone? V GT/Stratix V DSP 開發板上的算法驗證和確認Polyspace Code Prover支持 long-double 浮點，并且改進了對無窮大和 NaN 的支持Simulink Design Verifier對 C 代碼 S-function 自動生成測試IEC Certification Kit對 Simulink Verification and Validation? 提供 IEC 62304 醫學標準支持Simulink Test使用 Simulink Real-Time? 制作和執行實時測試
上傳時間： 2013-07-09
上傳用戶：eeworm
向量矩陣運算包 電腦視覺常會使用到的向量矩陣的複雜運算, 可利用此數學模組簡化你程式的複雜度 是非常有用的工具
上傳時間： 2016-03-19
上傳用戶：CHENKAI
P C B 可測性設計布線規則之建議― ― 從源頭改善可測率PCB 設計除需考慮功能性與安全性等要求外，亦需考慮可生產與可測試。這里提供可測性設計建議供設計布線工程師參考。1. 每一個銅箔電路支點，至少需要一個可測試點。如無對應的測試點，將可導致與之相關的開短路不可檢出，并且與之相連的零件會因無測試點而不可測。2. 雙面治具會增加制作成本，且上針板的測試針定位準確度差。所以Layout 時應通過Via Hole 盡可能將測試點放置于同一面。這樣就只要做單面治具即可。3. 測試選點優先級：A.測墊(Test Pad) B.通孔(Through Hole) C.零件腳(Component Lead) D.貫穿孔(Via Hole)(未Mask)。而對于零件腳，應以AI 零件腳及其它較細較短腳為優先，較粗或較長的引腳接觸性誤判多。4. PCB 厚度至少要62mil(1.35mm)，厚度少于此值之PCB 容易板彎變形，影響測點精準度，制作治具需特殊處理。5. 避免將測點置于SMT 之PAD 上，因SMT 零件會偏移，故不可靠，且易傷及零件。6. 避免使用過長零件腳(>170mil(4.3mm))或過大的孔(直徑>1.5mm)為測點。7. 對于電池(Battery)最好預留Jumper，在ICT 測試時能有效隔離電池的影響。8. 定位孔要求：(a) 定位孔(Tooling Hole)直徑最好為125mil(3.175mm)及其以上。(b) 每一片PCB 須有2 個定位孔和一個防呆孔(也可說成定位孔,用以預防將PCB反放而導致機器壓破板)，且孔內不能沾錫。(c) 選擇以對角線，距離最遠之2 孔為定位孔。(d) 各定位孔(含防呆孔)不應設計成中心對稱,即PCB 旋轉180 度角后仍能放入PCB,這樣,作業員易于反放而致機器壓破板)9. 測試點要求：(e) 兩測點或測點與預鉆孔之中心距不得小于50mil(1.27mm)，否則有一測點無法植針。以大于100mil(2.54mm)為佳，其次是75mil(1.905mm)。(f) 測點應離其附近零件(位于同一面者)至少100mil，如為高于3mm 零件，則應至少間距120mil，方便治具制作。(g) 測點應平均分布于PCB 表面，避免局部密度過高，影響治具測試時測試針壓力平衡。(h) 測點直徑最好能不小于35mil(0.9mm)，如在上針板，則最好不小于40mil(1.00mm)，圓形、正方形均可。小于0.030”(30mil)之測點需額外加工，以導正目標。(i) 測點的Pad 及Via 不應有防焊漆(Solder Mask)。(j) 測點應離板邊或折邊至少100mil。(k) 錫點被實踐證實是最好的測試探針接觸點。因為錫的氧化物較輕且容易刺穿。以錫點作測試點，因接觸不良導致誤判的機會極少且可延長探針使用壽命。錫點尤其以PCB 光板制作時的噴錫點最佳。PCB 裸銅測點，高溫后已氧化，且其硬度高，所以探針接觸電阻變化而致測試誤判率很高。如果裸銅測點在SMT 時加上錫膏再經回流焊固化為錫點，雖可大幅改善，但因助焊劑或吃錫不完全的緣故，仍會出現較多的接觸誤判。
上傳時間： 2014-01-14
上傳用戶：cylnpy
關于操作系統：本程序可選用優先數法或簡單輪轉法對五個進程進行調度。每個進程處于運行R（run）、就緒W（wait）和完成F（finish）三種狀態之一，并假定起始狀態都是就緒狀態W。
上傳時間： 2014-01-27
上傳用戶：1427796291
