EDA （Electronic Design Automation）即“電子設計自動化”，是指以計算機為工作平臺，以EDA軟件為開發環境，以硬件描述語言為設計語言，以可編程器件PLD為實驗載體(包括CPLD、FPGA、EPLD等)，以集成電路芯片為目標器件的電子產品自動化設計過程。“工欲善其事，必先利其器”，因此，EDA工具在電子系統設計中所占的份量越來越高。下面就介紹一些目前較為流行的EDA工具軟件。 PLD 及IC設計開發領域的EDA工具，一般至少要包含仿真器（Simulator）、綜合器（Synthesizer）和配置器（Place and Routing, P&R）等幾個特殊的軟件包中的一個或多個，因此這一領域的EDA工具就不包括Protel、PSpice、Ewb等原理圖和PCB板設計及電路仿真軟件。目前流行的EDA工具軟件有兩種分類方法：一種是按公司類別進行分類，另一種是按功能進行劃分。 若按公司類別分，大體可分兩類：一類是EDA 專業軟件公司，業內最著名的三家公司是Cadence、Synopsys和Mentor Graphics；另一類是PLD器件廠商為了銷售其產品而開發的EDA工具，較著名的公司有Altera、Xilinx、lattice等。前者獨立于半導體器件廠商，具有良好的標準化和兼容性，適合于學術研究單位使用，但系統復雜、難于掌握且價格昂貴；后者能針對自己器件的工藝特點作出優化設計，提高資源利用率，降低功耗，改善性能，比較適合產品開發單位使用。 若按功能分，大體可以分為以下三類。 (1) 集成的PLD/FPGA開發環境 由半導體公司提供，基本上可以完成從設計輸入（原理圖或HDL）→仿真→綜合→布線→下載到器件等囊括所有PLD開發流程的所有工作。如Altera公司的MaxplusⅡ、QuartusⅡ，Xilinx公司的ISE，Lattice公司的 ispDesignExpert等。其優勢是功能全集成化，可以加快動態調試，縮短開發周期；缺點是在綜合和仿真環節與專業的軟件相比，都不是非常優秀的。 (2) 綜合類 這類軟件的功能是對設計輸入進行邏輯分析、綜合和優化，將硬件描述語句（通常是系統級的行為描述語句）翻譯成最基本的與或非門的連接關系（網表），導出給PLD/FPGA廠家的軟件進行布局和布線。為了優化結果，在進行較復雜的設計時，基本上都使用這些專業的邏輯綜合軟件，而不采用廠家提供的集成PLD/FPGA開發工具。如Synplicity公司的Synplify、Synopsys公司的FPGAexpress、FPGA Compiler Ⅱ等。 (3) 仿真類 這類軟件的功能是對設計進行模擬仿真，包括布局布線（P&R）前的“功能仿真”（也叫“前仿真”）和P&R后的包含了門延時、線延時等的“時序仿真”（也叫“后仿真”）。復雜一些的設計，一般需要使用這些專業的仿真軟件。因為同樣的設計輸入，專業軟件的仿真速度比集成環境的速度快得多。此類軟件最著名的要算Model Technology公司的Modelsim，Cadence公司的NC-Verilog/NC-VHDL/NC-SIM等。 以上介紹了一些具代表性的EDA 工具軟件。它們在性能上各有所長，有的綜合優化能力突出，有的仿真模擬功能強，好在多數工具能相互兼容，具有互操作性。比如Altera公司的 QuartusII集成開發工具，就支持多種第三方的EDA軟件，用戶可以在QuartusII軟件中通過設置直接調用Modelsim和 Synplify進行仿真和綜合。 如果設計的硬件系統不是很大，對綜合和仿真的要求不是很高，那么可以在一個集成的開發環境中完成整個設計流程。如果要進行復雜系統的設計，則常規的方法是多種EDA工具協調工作，集各家之所長來完成設計流程。
上傳時間： 2013-10-11
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針對重構文件的大小、動態容錯時隙的長短、實現的復雜性、模塊間通信方式、冗余資源的比例與布局等關鍵問題進行了分析。并對一些突出問題,提出了基于算法和資源多級分塊的解決方法,闡述了新方法的性能,及其具有的高靈活性高、粒度等參數可選擇、重構布線可靠性高、系統工作頻率有保障的優點。
上傳時間： 2013-11-23
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WP369可擴展式處理平臺-各種嵌入式系統的理想解決方案 ：Delivering unrivaled levels of system performance,flexibility, scalability, and integration to developers,Xilinx's architecture for a new Extensible Processing Platform is optimized for system power, cost, and size. Based on ARM's dual-core Cortex™-A9 MPCore processors and Xilinx’s 28 nm programmable logic,the Extensible Processing Platform takes a processor-centric approach by defining a comprehensive processor system implemented with standard design methods. This approach provides Software Developers a familiar programming environment within an optimized, full featured,powerful, yet low-cost, low-power processing platform.
上傳時間： 2013-10-18
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本文簡單探討了verilog HDL設計中的可綜合性問題，適合HDL初學者閱讀 用組合邏輯實現的電路和用時序邏輯實現的 電路要分配到不同的進程中。 不要使用枚舉類型的屬性。 Integer應加范圍限制。 通常的可綜合代碼應該是同步設計。 避免門級描述，除非在關鍵路徑中。
上傳時間： 2013-11-18
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賽靈思的新型可擴展式處理平臺架構可為開發人員提供無與倫比的系統性能、靈活性、可擴展性和集成度，并為降低系統功耗、成本和縮小尺寸進行了精心優化。 可擴展式處理平臺基于 ARM 的雙核 Cortex™-A9MPCore 處理器以及賽靈思的 28nm 可編程邏輯之上，采用以處理器為核心的設計方案，并能定義通過標準設計方法實施的綜合處理器系統。這種方案可為軟件開發人員在功能齊備且強大的優化型低成本低功耗處理平臺上提供熟悉的編程環境。
上傳時間： 2013-11-02
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介紹了,JB-30B型沖擊試驗機的工作原理，并運用西門子S7-200小型可編程序控制器（012）代替沖擊試驗機的繼電接觸控制系統，實現對原電器系統的改造。［關鍵詞］PLC；電氣控制系統；改造
上傳時間： 2013-10-23
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本文檔主要是以Altera公司的Stratix II系列的FPGA器件為例，介紹了其內嵌的增強型可重配置PLL在不同的輸入時鐘頻率之間的動態適應，其目的是通過提供PLL的重配置功能，使得不需要對FPGA進行重新編程就可以通過軟件手段完成PLL的重新配置，以重新鎖定和正常工作。
上傳時間： 2013-11-02
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1、能讀懂顯示器的數字意義。2、能正確裝卸整定盤，合理檢查調節器的工作狀況。3、能正確設置給定值、正反作用方式、量程設置等基本操作。熟悉SLPC可編程調節器的工作原理及結構特點，明確其主要功能。重點：熟悉調節器的功能與結構特點，學會其基本操作。難點：SLPC可編程調節器的合理操作。解決辦法：教師操作演示的知識學習——學生動手實踐的能力提高。通過前面四個項目的學習，同學們已經掌握了單回路的過程控制技術，從而也就達到了本課程的基本要求。但是對照本課程總的目標——電加熱鍋爐的開發與實施，我們還尚未完全解決問題：實際的電加熱鍋爐控制目標是要產生符合要求的蒸汽，而我們前面所完成的鍋爐控制都是對液位的控制，是對問題的簡化；同時，由于鍋爐本身的工藝特點，這使得實際鍋爐的控制方法有其特殊性。要真正解決電加熱鍋爐的控制問題，先要實現蒸汽流量的正確測量，以便實現對鍋爐液位的準確控制與安全運行。由于蒸汽流量與溫度、壓力有直接關系，必須對流量進行溫度、壓力補償處理。
上傳時間： 2013-12-05
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可編程安全系統，安全總線系統模塊化安全繼電器-PNOZMULTI基礎單元，輸出擴展模塊，輸入擴展模塊，速度監視模塊，通訊擴避展模塊等內容。
上傳時間： 2013-11-12
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對于電子產品設計師尤其是線路板設計人員來說，產品的可制造性設計（Design For Manufacture，簡稱DFM）是一個必須要考慮的因素，如果線路板設計不符合可制造性設計要求，將大大降低產品的生產效率，嚴重的情況下甚至會導致所設計的產品根本無法制造出來。目前通孔插裝技術（Through Hole Technology，簡稱THT）仍然在使用，DFM在提高通孔插裝制造的效率和可靠性方面可以起到很大作用，DFM方法能有助于通孔插裝制造商降低缺陷并保持競爭力。本文介紹一些和通孔插裝有關的DFM方法，這些原則從本質上來講具有普遍性，但不一定在任何情況下都適用，不過，對于與通孔插裝技術打交道的PCB設計人員和工程師來說相信還是有一定的幫助。1、排版與布局在設計階段排版得當可避免很多制造過程中的麻煩。（1）用大的板子可以節約材料，但由于翹曲和重量原因，在生產中運輸會比較困難，它需要用特殊的夾具進行固定，因此應盡量避免使用大于23cm×30cm的板面。最好是將所有板子的尺寸控制在兩三種之內，這樣有助于在產品更換時縮短調整導軌、重新擺放條形碼閱讀器位置等所導致的停機時間，而且板面尺寸種類少還可以減少波峰焊溫度曲線的數量。（2）在一個板子里包含不同種拼板是一個不錯的設計方法，但只有那些最終做到一個產品里并具有相同生產工藝要求的板才能這樣設計。（3）在板子的周圍應提供一些邊框，尤其在板邊緣有元件時，大多數自動裝配設備要求板邊至少要預留5mm的區域。（4）盡量在板子的頂面(元件面)進行布線，線路板底面(焊接面)容易受到損壞。不要在靠近板子邊緣的地方布線，因為生產過程中都是通過板邊進行抓持，邊上的線路會被波峰焊設備的卡爪或邊框傳送器損壞。（5）對于具有較多引腳數的器件（如接線座或扁平電纜），應使用橢圓形焊盤而不是圓形，以防止波峰焊時出現錫橋(圖1)。
上傳時間： 2013-10-26
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