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可變寬度脈沖

  • 自適應(yīng)預(yù)失真前饋功率放大系統(tǒng)分析

    在本課題中,兼顧了效率及線性度,采用自適應(yīng)預(yù)失真前饋復(fù)合線性化系統(tǒng)來改善高功率放大器的線性度。由于加入自適應(yīng)控制模塊,射頻電路不受溫度、時漂、輸入功率等的影響,可始終處于較佳工作狀態(tài),這使得整個放大系統(tǒng)更為實用,也更具有拓展價值。

    標簽: 預(yù)失真 前饋 功率 放大

    上傳時間: 2013-11-21

    上傳用戶:xauthu

  • 適合過程控制應(yīng)用的完全可編程通用模擬前端

      本電路針對過程控制應(yīng)用提供一款完全可編程的通用模擬前端(AFE),支持2/3/4線RTD配置、帶冷結(jié)補償?shù)臒犭娕驾斎搿螛O性和雙極性輸入電壓、4 mA至20 mA輸入,串行控制的8通道單刀單擲開關(guān)ADG1414用于配置選定的測量模式。

    標簽: 過程 控制應(yīng)用 可編程 模擬前端

    上傳時間: 2013-10-23

    上傳用戶:taozhihua1314

  • 數(shù)字式傾斜儀設(shè)計

    文中敘述了一種數(shù)字式傾斜測量儀設(shè)計, 該測量儀采用電位器式傾角傳感器, 將傾角轉(zhuǎn)換成與之成正比的直流電壓, 此電壓放大后, 通過A öD 轉(zhuǎn)換和標度變換, 顯示出被測傾角的精確數(shù)字。其傾角的測量范圍在- 20°~ + 20°,測量精度可達到±0. 01°。[關(guān)鍵詞]電位器式傾角傳感器 傾角數(shù)字測量

    標簽: 數(shù)字式 傾斜儀

    上傳時間: 2013-12-29

    上傳用戶:13788529953

  • 低噪聲放大器(LNA)

    LNA的功能和指標二端口網(wǎng)絡(luò)的噪聲系數(shù)Bipolar LNAMOS LNA非準靜態(tài)(NQS)模型和柵極感應(yīng)噪聲CMOS最小噪聲系數(shù)和最佳噪聲匹配參考文獻LNA 的功能和指標• 第一級有源電路,其噪聲、非線性、匹配等性能對整個接收機至關(guān)重要• 主要指標– 噪聲系數(shù)(NF)取決于系統(tǒng)要求,可從1 dB 以下到好幾個dB, NF與工作點有關(guān)– 增益(S21)較大的增益有助于減小后級電路噪聲的影響,但會引起線性度的惡化– 輸入輸出匹配(S11, S22)決定輸入輸出端的射頻濾波器頻響– 反向隔離(S12)– 線性度(IIP3, P1dB)未經(jīng)濾除的干擾信號可通過互調(diào)(Intermodulation) 等方式使接收質(zhì)量降低

    標簽: LNA 低噪聲放大器

    上傳時間: 2013-11-20

    上傳用戶:xaijhqx

  • 針對高速應(yīng)用的電流回授運算放大器

    訊號路徑設(shè)計講座(9)針對高速應(yīng)用的電流回授運算放大器電流回授運算放大器架構(gòu)已成為各類應(yīng)用的主要解決方案。該放大器架構(gòu)具有很多優(yōu)勢,并且?guī)缀蹩蓪嵤┯谌魏涡枰\算放大器的應(yīng)用當(dāng)中。電流回授放大器沒有基本的增益頻寬產(chǎn)品的局限,隨著訊號振幅的增加,而頻寬損耗依然很小就證明了這一點。由于大訊號具有極小的失真,所以在很高的頻率情況下這些放大器都具有極佳的線性度。電流回授放大器在很寬的增益范圍內(nèi)的頻寬損耗很低,而電壓回授放大器的頻寬損耗卻隨著增益的增加而增加。準確地說就是電流回授放大器沒有增益頻寬產(chǎn)品的限制。當(dāng)然,電流回授放大器也不是無限快的。變動率受制于晶體管本身的速度限制(而非內(nèi)部偏置(壓)電流)。這可以在給定的偏壓電流下實現(xiàn)更大的變動率,而無需使用正回授和其它可能影響穩(wěn)定性的轉(zhuǎn)換增強技術(shù)。那么,我們?nèi)绾蝸斫⑦@樣一個奇妙的電路呢?電流回授運算放大器具有一個與差動對相對的輸入緩沖器。輸入緩沖器通常是一個射極追隨器或類似的器件。非反向輸入是高阻抗的,而緩沖器的輸出(即放大器的反向輸入)是低阻抗的。相反,電壓回授放大器的2個輸入均是高阻抗的。電流回授運算放大器輸出的是電壓,而且與透過稱為互阻抗Z(s)的復(fù)變函數(shù)流出或流入運算放大器的反向輸入端的電流有關(guān)。在直流電情況下,互阻抗很高(與電壓回授放大器類似),并且隨著頻率的增加而單極滾降。

    標簽: 電流 運算放大器

    上傳時間: 2013-10-19

    上傳用戶:黃蛋的蛋黃

  • HDL的可綜合設(shè)計簡介

    本文簡單探討了verilog HDL設(shè)計中的可綜合性問題,適合HDL初學(xué)者閱讀     用組合邏輯實現(xiàn)的電路和用時序邏輯實現(xiàn)的   電路要分配到不同的進程中。   不要使用枚舉類型的屬性。   Integer應(yīng)加范圍限制。    通常的可綜合代碼應(yīng)該是同步設(shè)計。   避免門級描述,除非在關(guān)鍵路徑中。

    標簽: HDL 綜合設(shè)計

    上傳時間: 2013-10-21

    上傳用戶:smallfish

  • PCB的可制造性與可測試性

    PCB的可制造性與可測試性,很詳細的pcb學(xué)習(xí)資料。

    標簽: PCB 可制造性 測試

    上傳時間: 2014-06-22

    上傳用戶:熊少鋒

  • 可編輯程邏輯及IC開發(fā)領(lǐng)域的EDA工具介紹

    EDA (Electronic Design Automation)即“電子設(shè)計自動化”,是指以計算機為工作平臺,以EDA軟件為開發(fā)環(huán)境,以硬件描述語言為設(shè)計語言,以可編程器件PLD為實驗載體(包括CPLD、FPGA、EPLD等),以集成電路芯片為目標器件的電子產(chǎn)品自動化設(shè)計過程。“工欲善其事,必先利其器”,因此,EDA工具在電子系統(tǒng)設(shè)計中所占的份量越來越高。下面就介紹一些目前較為流行的EDA工具軟件。 PLD 及IC設(shè)計開發(fā)領(lǐng)域的EDA工具,一般至少要包含仿真器(Simulator)、綜合器(Synthesizer)和配置器(Place and Routing, P&R)等幾個特殊的軟件包中的一個或多個,因此這一領(lǐng)域的EDA工具就不包括Protel、PSpice、Ewb等原理圖和PCB板設(shè)計及電路仿真軟件。目前流行的EDA工具軟件有兩種分類方法:一種是按公司類別進行分類,另一種是按功能進行劃分。 若按公司類別分,大體可分兩類:一類是EDA 專業(yè)軟件公司,業(yè)內(nèi)最著名的三家公司是Cadence、Synopsys和Mentor Graphics;另一類是PLD器件廠商為了銷售其產(chǎn)品而開發(fā)的EDA工具,較著名的公司有Altera、Xilinx、lattice等。前者獨立于半導(dǎo)體器件廠商,具有良好的標準化和兼容性,適合于學(xué)術(shù)研究單位使用,但系統(tǒng)復(fù)雜、難于掌握且價格昂貴;后者能針對自己器件的工藝特點作出優(yōu)化設(shè)計,提高資源利用率,降低功耗,改善性能,比較適合產(chǎn)品開發(fā)單位使用。 若按功能分,大體可以分為以下三類。 (1) 集成的PLD/FPGA開發(fā)環(huán)境 由半導(dǎo)體公司提供,基本上可以完成從設(shè)計輸入(原理圖或HDL)→仿真→綜合→布線→下載到器件等囊括所有PLD開發(fā)流程的所有工作。如Altera公司的MaxplusⅡ、QuartusⅡ,Xilinx公司的ISE,Lattice公司的 ispDesignExpert等。其優(yōu)勢是功能全集成化,可以加快動態(tài)調(diào)試,縮短開發(fā)周期;缺點是在綜合和仿真環(huán)節(jié)與專業(yè)的軟件相比,都不是非常優(yōu)秀的。 (2) 綜合類 這類軟件的功能是對設(shè)計輸入進行邏輯分析、綜合和優(yōu)化,將硬件描述語句(通常是系統(tǒng)級的行為描述語句)翻譯成最基本的與或非門的連接關(guān)系(網(wǎng)表),導(dǎo)出給PLD/FPGA廠家的軟件進行布局和布線。為了優(yōu)化結(jié)果,在進行較復(fù)雜的設(shè)計時,基本上都使用這些專業(yè)的邏輯綜合軟件,而不采用廠家提供的集成PLD/FPGA開發(fā)工具。如Synplicity公司的Synplify、Synopsys公司的FPGAexpress、FPGA Compiler Ⅱ等。 (3) 仿真類 這類軟件的功能是對設(shè)計進行模擬仿真,包括布局布線(P&R)前的“功能仿真”(也叫“前仿真”)和P&R后的包含了門延時、線延時等的“時序仿真”(也叫“后仿真”)。復(fù)雜一些的設(shè)計,一般需要使用這些專業(yè)的仿真軟件。因為同樣的設(shè)計輸入,專業(yè)軟件的仿真速度比集成環(huán)境的速度快得多。此類軟件最著名的要算Model Technology公司的Modelsim,Cadence公司的NC-Verilog/NC-VHDL/NC-SIM等。 以上介紹了一些具代表性的EDA 工具軟件。它們在性能上各有所長,有的綜合優(yōu)化能力突出,有的仿真模擬功能強,好在多數(shù)工具能相互兼容,具有互操作性。比如Altera公司的 QuartusII集成開發(fā)工具,就支持多種第三方的EDA軟件,用戶可以在QuartusII軟件中通過設(shè)置直接調(diào)用Modelsim和 Synplify進行仿真和綜合。 如果設(shè)計的硬件系統(tǒng)不是很大,對綜合和仿真的要求不是很高,那么可以在一個集成的開發(fā)環(huán)境中完成整個設(shè)計流程。如果要進行復(fù)雜系統(tǒng)的設(shè)計,則常規(guī)的方法是多種EDA工具協(xié)調(diào)工作,集各家之所長來完成設(shè)計流程。

    標簽: EDA 編輯 邏輯

    上傳時間: 2013-11-19

    上傳用戶:wxqman

  • 數(shù)字與模擬電路設(shè)計技巧

    數(shù)字與模擬電路設(shè)計技巧IC與LSI的功能大幅提升使得高壓電路與電力電路除外,幾乎所有的電路都是由半導(dǎo)體組件所構(gòu)成,雖然半導(dǎo)體組件高速、高頻化時會有EMI的困擾,不過為了充分發(fā)揮半導(dǎo)體組件應(yīng)有的性能,電路板設(shè)計與封裝技術(shù)仍具有決定性的影響。 模擬與數(shù)字技術(shù)的融合由于IC與LSI半導(dǎo)體本身的高速化,同時為了使機器達到正常動作的目的,因此技術(shù)上的跨越競爭越來越激烈。雖然構(gòu)成系統(tǒng)的電路未必有clock設(shè)計,但是毫無疑問的是系統(tǒng)的可靠度是建立在電子組件的選用、封裝技術(shù)、電路設(shè)計與成本,以及如何防止噪訊的產(chǎn)生與噪訊外漏等綜合考慮。機器小型化、高速化、多功能化使得低頻/高頻、大功率信號/小功率信號、高輸出阻抗/低輸出阻抗、大電流/小電流、模擬/數(shù)字電路,經(jīng)常出現(xiàn)在同一個高封裝密度電路板,設(shè)計者身處如此的環(huán)境必需面對前所未有的設(shè)計思維挑戰(zhàn),例如高穩(wěn)定性電路與吵雜(noisy)性電路為鄰時,如果未將噪訊入侵高穩(wěn)定性電路的對策視為設(shè)計重點,事后反復(fù)的設(shè)計變更往往成為無解的夢魘。模擬電路與高速數(shù)字電路混合設(shè)計也是如此,假設(shè)微小模擬信號增幅后再將full scale 5V的模擬信號,利用10bit A/D轉(zhuǎn)換器轉(zhuǎn)換成數(shù)字信號,由于分割幅寬祇有4.9mV,因此要正確讀取該電壓level并非易事,結(jié)果造成10bit以上的A/D轉(zhuǎn)換器面臨無法順利運作的窘境。另一典型實例是使用示波器量測某數(shù)字電路基板兩點相隔10cm的ground電位,理論上ground電位應(yīng)該是零,然而實際上卻可觀測到4.9mV數(shù)倍甚至數(shù)十倍的脈沖噪訊(pulse noise),如果該電位差是由模擬與數(shù)字混合電路的grand所造成的話,要測得4.9 mV的信號根本是不可能的事情,也就是說為了使模擬與數(shù)字混合電路順利動作,必需在封裝與電路設(shè)計有相對的對策,尤其是數(shù)字電路switching時,ground vance noise不會入侵analogue ground的防護對策,同時還需充分檢討各電路產(chǎn)生的電流回路(route)與電流大小,依此結(jié)果排除各種可能的干擾因素。以上介紹的實例都是設(shè)計模擬與數(shù)字混合電路時經(jīng)常遇到的瓶頸,如果是設(shè)計12bit以上A/D轉(zhuǎn)換器時,它的困難度會更加復(fù)雜。

    標簽: 數(shù)字 模擬電路 設(shè)計技巧

    上傳時間: 2013-11-16

    上傳用戶:731140412

  • 通孔插裝PCB的可制造性設(shè)計

    對于電子產(chǎn)品設(shè)計師尤其是線路板設(shè)計人員來說,產(chǎn)品的可制造性設(shè)計(Design For Manufacture,簡稱DFM)是一個必須要考慮的因素,如果線路板設(shè)計不符合可制造性設(shè)計要求,將大大降低產(chǎn)品的生產(chǎn)效率,嚴重的情況下甚至?xí)?dǎo)致所設(shè)計的產(chǎn)品根本無法制造出來。目前通孔插裝技術(shù)(Through Hole Technology,簡稱THT)仍然在使用,DFM在提高通孔插裝制造的效率和可靠性方面可以起到很大作用,DFM方法能有助于通孔插裝制造商降低缺陷并保持競爭力。本文介紹一些和通孔插裝有關(guān)的DFM方法,這些原則從本質(zhì)上來講具有普遍性,但不一定在任何情況下都適用,不過,對于與通孔插裝技術(shù)打交道的PCB設(shè)計人員和工程師來說相信還是有一定的幫助。1、排版與布局在設(shè)計階段排版得當(dāng)可避免很多制造過程中的麻煩。(1)用大的板子可以節(jié)約材料,但由于翹曲和重量原因,在生產(chǎn)中運輸會比較困難,它需要用特殊的夾具進行固定,因此應(yīng)盡量避免使用大于23cm×30cm的板面。最好是將所有板子的尺寸控制在兩三種之內(nèi),這樣有助于在產(chǎn)品更換時縮短調(diào)整導(dǎo)軌、重新擺放條形碼閱讀器位置等所導(dǎo)致的停機時間,而且板面尺寸種類少還可以減少波峰焊溫度曲線的數(shù)量。(2)在一個板子里包含不同種拼板是一個不錯的設(shè)計方法,但只有那些最終做到一個產(chǎn)品里并具有相同生產(chǎn)工藝要求的板才能這樣設(shè)計。(3)在板子的周圍應(yīng)提供一些邊框,尤其在板邊緣有元件時,大多數(shù)自動裝配設(shè)備要求板邊至少要預(yù)留5mm的區(qū)域。(4)盡量在板子的頂面(元件面)進行布線,線路板底面(焊接面)容易受到損壞。不要在靠近板子邊緣的地方布線,因為生產(chǎn)過程中都是通過板邊進行抓持,邊上的線路會被波峰焊設(shè)備的卡爪或邊框傳送器損壞。(5)對于具有較多引腳數(shù)的器件(如接線座或扁平電纜),應(yīng)使用橢圓形焊盤而不是圓形,以防止波峰焊時出現(xiàn)錫橋(圖1)。

    標簽: PCB 通孔插裝 可制造性

    上傳時間: 2013-11-07

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