WIM動態稱重系統的研究對于保護公路的正常使用有著非常重要的經濟利益和社會價值。針對我國公路WIM系統的研究現狀和存在的問題，提出了新的思路、解決辦法和改進措施，用以提高整個WIM系統的各項性能指標。 基于ARM的壓電薄膜軸的車輛動態稱重系統的嵌入式研究與設計，致力于提高WIM系統精度等各項性能指標，其采用了高新的軟硬件技術，是一個比較有研究意義的課題。 本文首先從分析稱重原理入手，提出了一個改進的系統整體設計方案，在該方案的前提下，通過不斷地試驗修改，搭建了一個基于Labview的現場模擬實驗系統，為下一步研究和整個系統的實現打下了堅實的基礎。本文所做的具體工作，概括起來有如下幾點： 第一，簡要地介紹了基于壓電薄膜軸的WIM系統原理、影響因素以及課題研究的意義等； 第二，給出了系統整體設計方案，并設計了多個信號調理電路，諸如電荷放大電路，隔離電路以及濾波電路等； 第三，采用了32位的微處理器，并采用了一種比較完善的數據處理方法，提高了系統的軟硬件技術，在此基礎上研究設計了基于ARM-μgC/OS-Ⅱ的WIM嵌入式系統平臺，完成了系統的軟硬件設計、實現及操作系統移植； 最后，設計并實地進行了一個新的試驗，即基于LabVIEW8.2的數據采集卡的現場模擬試驗，給出了試驗結果和分析。該試驗方便于測量與數據采集，可得到較為精準的現場數據，為后續的數據處理打下了基礎；
上傳時間： 2013-07-29
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在利益的驅使下，超限運輸在世界各地已成為了普遍現象。這給國家帶來了諸多經濟和社會問題。實踐證明動態稱重系統（WIM）能有效地抑制超限運輸，但同時也存在部分問題，這些問題的解決有賴于國家相關法規的出臺，也有賴于關鍵測量設備（WIM系統）性能的提高。 由于應變式稱重傳感器容易受到各種環境干擾，對環境適應性差，課題采用光纖Bragg光柵傳感器(FBG)作為稱重傳感器，它具有很強的抗干擾性，利于提高系統測量精度。使用光纖傳感器的關鍵是波長解調技術，本文在比較了幾種常見解調技術的前提下，結合課題的實際情況選用了基于F-P腔可調諧濾波解調方法，文章在分析該解調方法原理的基礎上，設計了解調器中的各個硬件電路模塊；此外，為了提高數據采集、傳輸的效率，文章還對數據緩沖電路進行了設計，在電路中引入了換體存儲及DMA傳輸技術。 鑒于動態稱重信號為短歷程信號并且包含各種各樣的噪聲，稱重算法的研究也是本課題要解決的重要內容。本文在分析了稱臺振動及已有先驗知識的基礎上，將小波分析、LM非線性擬合算法及殘差分析相結合應用在動態稱重系統中，為了驗證算法的有效性，利用MATLAB對實測數據進行了仿真分析，結果表明該算法能夠提高測量精度。 提高動態稱重系統性能指標的另一方面是提高系統運行的軟硬件平臺。課題采用的核心硬件為Xscale ARM平臺，處理器時鐘可高達400MHz；軟件上采用了多用戶、多任務的Linux操作系統平臺。文章對操作系統linux2.6進行了合適的配置，成功地將它移植到了課題的ARM平臺上，并且在此操作系統上設計了基于MiniGUI的人機交互界面及波長解調和數據緩沖電路的驅動程序。
上傳時間： 2013-07-26
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·詳細說明：美國機械工程師手冊英文原版 內有大量PDF文件 可供閱讀 可以給你很大提高
上傳時間： 2013-06-17
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EDA （Electronic Design Automation）即“電子設計自動化”，是指以計算機為工作平臺，以EDA軟件為開發環境，以硬件描述語言為設計語言，以可編程器件PLD為實驗載體(包括CPLD、FPGA、EPLD等)，以集成電路芯片為目標器件的電子產品自動化設計過程。“工欲善其事，必先利其器”，因此，EDA工具在電子系統設計中所占的份量越來越高。下面就介紹一些目前較為流行的EDA工具軟件。 PLD 及IC設計開發領域的EDA工具，一般至少要包含仿真器（Simulator）、綜合器（Synthesizer）和配置器（Place and Routing, P&R）等幾個特殊的軟件包中的一個或多個，因此這一領域的EDA工具就不包括Protel、PSpice、Ewb等原理圖和PCB板設計及電路仿真軟件。目前流行的EDA工具軟件有兩種分類方法：一種是按公司類別進行分類，另一種是按功能進行劃分。 若按公司類別分，大體可分兩類：一類是EDA 專業軟件公司，業內最著名的三家公司是Cadence、Synopsys和Mentor Graphics；另一類是PLD器件廠商為了銷售其產品而開發的EDA工具，較著名的公司有Altera、Xilinx、lattice等。前者獨立于半導體器件廠商，具有良好的標準化和兼容性，適合于學術研究單位使用，但系統復雜、難于掌握且價格昂貴；后者能針對自己器件的工藝特點作出優化設計，提高資源利用率，降低功耗，改善性能，比較適合產品開發單位使用。 若按功能分，大體可以分為以下三類。 (1) 集成的PLD/FPGA開發環境 由半導體公司提供，基本上可以完成從設計輸入（原理圖或HDL）→仿真→綜合→布線→下載到器件等囊括所有PLD開發流程的所有工作。如Altera公司的MaxplusⅡ、QuartusⅡ，Xilinx公司的ISE，Lattice公司的 ispDesignExpert等。其優勢是功能全集成化，可以加快動態調試，縮短開發周期；缺點是在綜合和仿真環節與專業的軟件相比，都不是非常優秀的。 (2) 綜合類 這類軟件的功能是對設計輸入進行邏輯分析、綜合和優化，將硬件描述語句（通常是系統級的行為描述語句）翻譯成最基本的與或非門的連接關系（網表），導出給PLD/FPGA廠家的軟件進行布局和布線。為了優化結果，在進行較復雜的設計時，基本上都使用這些專業的邏輯綜合軟件，而不采用廠家提供的集成PLD/FPGA開發工具。如Synplicity公司的Synplify、Synopsys公司的FPGAexpress、FPGA Compiler Ⅱ等。 (3) 仿真類 這類軟件的功能是對設計進行模擬仿真，包括布局布線（P&R）前的“功能仿真”（也叫“前仿真”）和P&R后的包含了門延時、線延時等的“時序仿真”（也叫“后仿真”）。復雜一些的設計，一般需要使用這些專業的仿真軟件。因為同樣的設計輸入，專業軟件的仿真速度比集成環境的速度快得多。此類軟件最著名的要算Model Technology公司的Modelsim，Cadence公司的NC-Verilog/NC-VHDL/NC-SIM等。 以上介紹了一些具代表性的EDA 工具軟件。它們在性能上各有所長，有的綜合優化能力突出，有的仿真模擬功能強，好在多數工具能相互兼容，具有互操作性。比如Altera公司的 QuartusII集成開發工具，就支持多種第三方的EDA軟件，用戶可以在QuartusII軟件中通過設置直接調用Modelsim和 Synplify進行仿真和綜合。 如果設計的硬件系統不是很大，對綜合和仿真的要求不是很高，那么可以在一個集成的開發環境中完成整個設計流程。如果要進行復雜系統的設計，則常規的方法是多種EDA工具協調工作，集各家之所長來完成設計流程。
上傳時間： 2013-11-19
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許多電信和計算應用都需要一個能夠從非常低輸入電壓獲得工作電源的高效率降壓型 DC/DC 轉換器。高輸出功率同步控制器 LT3740 就是這些應用的理想選擇，該器件能把 2.2V 至 22V 的輸入電源轉換為低至 0.8V 的輸出，並提供 2A 至 20A 的負載電流。其應用包括分布式電源繫統、負載點調節和邏輯電源轉換。
上傳時間： 2013-12-30
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摘要：針對砂輪產品生產中傳統的人工稱重速度慢、精度低等問題，設計了碳化硅砂子自動稱重系統．該系統采用C8051F020單片機實現傳感器微弱信號的采集與轉換，對A／D轉換值進行數字平均值濾波，并對主直流電機進行PWM調速控制，實現碳化硅砂子的實時準確稱重與定量輸送．實驗結果表明，該系統動態稱重精度較高，誤差為±0．1 g，可完全滿足生產要求．
上傳時間： 2013-10-19
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P C B 可測性設計布線規則之建議― ― 從源頭改善可測率PCB 設計除需考慮功能性與安全性等要求外，亦需考慮可生產與可測試。這里提供可測性設計建議供設計布線工程師參考。1. 每一個銅箔電路支點，至少需要一個可測試點。如無對應的測試點，將可導致與之相關的開短路不可檢出，并且與之相連的零件會因無測試點而不可測。2. 雙面治具會增加制作成本，且上針板的測試針定位準確度差。所以Layout 時應通過Via Hole 盡可能將測試點放置于同一面。這樣就只要做單面治具即可。3. 測試選點優先級：A.測墊(Test Pad) B.通孔(Through Hole) C.零件腳(Component Lead) D.貫穿孔(Via Hole)(未Mask)。而對于零件腳，應以AI 零件腳及其它較細較短腳為優先，較粗或較長的引腳接觸性誤判多。4. PCB 厚度至少要62mil(1.35mm)，厚度少于此值之PCB 容易板彎變形，影響測點精準度，制作治具需特殊處理。5. 避免將測點置于SMT 之PAD 上，因SMT 零件會偏移，故不可靠，且易傷及零件。6. 避免使用過長零件腳(>170mil(4.3mm))或過大的孔(直徑>1.5mm)為測點。7. 對于電池(Battery)最好預留Jumper，在ICT 測試時能有效隔離電池的影響。8. 定位孔要求：(a) 定位孔(Tooling Hole)直徑最好為125mil(3.175mm)及其以上。(b) 每一片PCB 須有2 個定位孔和一個防呆孔(也可說成定位孔,用以預防將PCB反放而導致機器壓破板)，且孔內不能沾錫。(c) 選擇以對角線，距離最遠之2 孔為定位孔。(d) 各定位孔(含防呆孔)不應設計成中心對稱,即PCB 旋轉180 度角后仍能放入PCB,這樣,作業員易于反放而致機器壓破板)9. 測試點要求：(e) 兩測點或測點與預鉆孔之中心距不得小于50mil(1.27mm)，否則有一測點無法植針。以大于100mil(2.54mm)為佳，其次是75mil(1.905mm)。(f) 測點應離其附近零件(位于同一面者)至少100mil，如為高于3mm 零件，則應至少間距120mil，方便治具制作。(g) 測點應平均分布于PCB 表面，避免局部密度過高，影響治具測試時測試針壓力平衡。(h) 測點直徑最好能不小于35mil(0.9mm)，如在上針板，則最好不小于40mil(1.00mm)，圓形、正方形均可。小于0.030”(30mil)之測點需額外加工，以導正目標。(i) 測點的Pad 及Via 不應有防焊漆(Solder Mask)。(j) 測點應離板邊或折邊至少100mil。(k) 錫點被實踐證實是最好的測試探針接觸點。因為錫的氧化物較輕且容易刺穿。以錫點作測試點，因接觸不良導致誤判的機會極少且可延長探針使用壽命。錫點尤其以PCB 光板制作時的噴錫點最佳。PCB 裸銅測點，高溫后已氧化，且其硬度高，所以探針接觸電阻變化而致測試誤判率很高。如果裸銅測點在SMT 時加上錫膏再經回流焊固化為錫點，雖可大幅改善，但因助焊劑或吃錫不完全的緣故，仍會出現較多的接觸誤判。
上傳時間： 2014-01-14
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一種基于ST62單片機的稱重顯示控制器A Weighing Display Controller Based on ST62 Single Chip Computer祛 FA(上海時博飛奧控制系統有限公司，上海201100)摘要在介紹了基于ST62單片機的基礎上，詳細描述了稱重顯控制器的硬件設計和軟件設計思路。該控制器結構簡單、操作方便、抗擾能力強等優點;具有較好的推廣應用價值。關鍵詞稱重顯示控制儀ST62單片機硬件設計軟件設計Abstract Ont heb asiso fin torductiono fST 62s inglec hipc omputer,th ed esignc oncrptof h ardwarea nds oftwarefo rw eighingd isplayc ontorleris d escrbed.The controler features simple structure, ease operation, powerful capability of anti-interference, etc.，it is wealth to be promoted into practicalapplicationsKeywords We妙噸display0 引言ST62s inglec hip Hardwared esign Softwaer design備 份 振 蕩器，振蕩器保護電路，上電復位及低壓檢測復稱 重 顯 示控制器是一種具有數字顯示、開關量輸出、定值控制和通信功能的以微機為操作核心的稱重控制裝置。它是電子衡器的重要基礎部件，直接影響電子衡器及電子稱重系統的功能和性能。與合適的傳感器及承重傳力復位系統組合可組成配料秤、料斗秤、定值秤、平臺秤、汽車秤等，廣泛應用于電力、化工、建筑、冶金、交通運輸、食品、軍工等部門，是進行自動稱重配料控制和生產過程自動化必不可少的重要檢測、控制裝置。隨著 稱 重 計量自動化水平的提高，對稱重顯示控制器的要求也越來越高。為實現低漂移、高穩定，本控制器采用低漂移、高增益放大器AD620和高分辨率的A/D轉換器CS5550。為提高穩定性和可靠性，采用集成度高的、抗干擾能力強的ST62單片機。
上傳時間： 2013-10-29
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本文將探討微控制器與 PSoC (可編程系統單晶片)在數位電視應用上的設計挑戰，並比較微控制器和 PSoC 架構在處理這些挑戰時的不同處，以有效地建置執行。
上傳時間： 2013-11-22
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用MDK 生成bin 文件1用MDK 生成bin 文件Embest 徐良平在RV MDK 中，默認情況下生成*.hex 的可執行文件，但是當我們要生成*.bin 的可執行文件時怎么辦呢？答案是可以使用RVCT 的fromelf.exe 工具進行轉換。也就是說首先將源文件編譯鏈接成*.axf 的文件，然后使用fromelf.exe 工具將*.axf 格式的文件轉換成*.bin格式的文件。下面將具體說明這個操作步驟：1. 打開Axf_To_Bin 文件中的Axf_To_Bin.uv2 工程文件；2. 打開Options for Target ‘Axf_To_Bin’對話框，選擇User 標簽頁；3. 構選Run User Programs After Build/Rebuild 框中的Run #1 多選框，在后邊的文本框中輸入C:\Keil\ARM\BIN31\fromelf.exe --bin -o ./output/Axf_To_Bin.bin ./output/Axf_To_Bin.axf 命令行；4. 重新編譯文件，在./output/文件夾下生成了Axf_To_Bin.bin 文件。在上面的步驟中，有幾點值得注意的是：1. C:\Keil\ARM\BIN31\表示RV MDK 的安裝目錄；2. fromelf.exe 命令的具體語法格式如下：命令的格式為：fromelf [options] input_file命令選項如下：--help 顯示幫助信息--vsn 顯示版本信息--output file 輸出文件(默認的輸出為文本格式)--nodebug 在生成的映象中不包含調試信息--nolinkview 在生成的映象中不包含段的信息二進制輸出格式：--bin 生成Plain Binary 格式的文件--m32 生成Motorola 32 位十六進制格式的文件--i32 生成Intel 32 位十六進制格式的文件--vhx 面向字節的位十六進制格式的文件t--base addr 設置m32，i32 格式文件的基地址--text 顯示文本信息文本信息的標志-v 打印詳細信息-a 打印數據地址(針對帶調試信息的映象)-d 打印數據段的內容-e 打印表達式表print exception tables-f 打印消除虛函數的信息-g 打印調試表print debug tables-r 打印重定位信息-s 打印字符表-t 打印字符串表-y 打印動態段的內容-z 打印代碼和數據大小的信息
上傳時間： 2013-12-17
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