針對OFDM技術(shù)中的載波頻率同步問題，分析了載波頻率偏差對OFDM系統(tǒng)造成的影響，總結(jié)了基于IEEE802.11標準的三種常見的頻偏估計算法：基于循環(huán)前綴的最大似然算法、基于訓(xùn)練序列的時域相關(guān)算法和基于導(dǎo)頻的頻域相關(guān)算法，提出一種基于訓(xùn)練序列和導(dǎo)頻的聯(lián)合載波頻偏估計算法。性能仿真結(jié)果表明，該聯(lián)合估計算法在估計范圍和估計精度上具有明顯的優(yōu)勢，適合實際工程應(yīng)用。
上傳時間： 2013-11-07
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InSync V7[1].0.29 漢化破解版是一款同步、備份軟件。
上傳時間： 2013-10-16
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InSync V7[1].0.29 漢化破解版是一款同步、備份軟件。
上傳時間： 2013-10-21
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同步技術(shù)是跳頻系統(tǒng)的核心。本文針對FPGA的跳頻系統(tǒng)，設(shè)計了一種基于獨立信道法，同步字頭法和精準時鐘相結(jié)合的快速同步方法，同時設(shè)計了基于雙圖案的改進型獨立信道法，同步算法協(xié)議，協(xié)議幀格式等。該設(shè)計使用VHDL硬件語言實現(xiàn)，采用Altera公司的EP3C16E144C8作為核心芯片，并在此硬件平臺上進行了功能驗證。實際測試表明，該快速同步算法建立時間短、同步穩(wěn)定可靠。
標簽： FPGA 跳頻系統(tǒng) 同步算法
上傳時間： 2013-10-27
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04_使用Timequest約束和分析源同步電路
上傳時間： 2015-01-01
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ORCAD與PADS同步詳解
上傳時間： 2013-10-31
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為實現(xiàn)設(shè)備中存在的低速數(shù)據(jù)光纖通信的同步復(fù)接/ 分接,提出一種基于FPGA 的幀同步頭信號提取檢測方案,其中幀頭由7 位巴克碼1110010 組成,在數(shù)據(jù)的接收端首先從復(fù)接數(shù)據(jù)中提取時鐘信號,進而檢測幀同步信號,為數(shù)字分接提供起始信號,以實現(xiàn)數(shù)據(jù)的同步分接。實驗表明,此方案成功地在光纖通信系統(tǒng)的接收端檢測到幀同步信號,從而實現(xiàn)了數(shù)據(jù)的正確分接。
標簽： FPGA 光纖通信系統(tǒng) 幀同步 檢測
上傳時間： 2013-10-22
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為了研制高性能的全數(shù)字永磁同步電機驅(qū)動系統(tǒng)，本文提出了一種基于FPGA的單芯片驅(qū)動控制方案。它采用硬件模塊化的現(xiàn)代EDA設(shè)計方法，使用VHDL硬件描述語言，實現(xiàn)了永磁同步電機矢量控制系統(tǒng)的設(shè)計。方案包括矢量變換、空間矢量脈寬調(diào)制(SVPWM)、電流環(huán)、速度環(huán)以及串行通訊等五部分。經(jīng)過仿真和實驗表明，系統(tǒng)具有良好的穩(wěn)定性和動態(tài)性能，調(diào)節(jié)轉(zhuǎn)速的范圍可以達到0.5r/min~4200r/min，對干擾誤差信號具有較強的容錯性，能夠滿足高性能的運動控制領(lǐng)域?qū)τ来磐诫姍C驅(qū)動系統(tǒng)的要求。
上傳時間： 2015-01-02
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半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2013-11-04
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TMS320F28335的雙電動機同步控制平臺設(shè)計
上傳時間： 2015-01-02
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