ORCAD與PADS同步詳解
標簽： ORCAD PADS
上傳時間： 2013-10-16
上傳用戶：talenthn
半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
標簽： 封裝 IC封裝 制程
上傳時間： 2014-01-20
上傳用戶：蒼山觀海
CX8505是一款單芯片同步降壓穩壓器，在輸入電壓范圍內可以持續提供3A的負載電流，具有軟啟動，低壓保護，過流保護、過溫保護等功能，待機模式下僅為0.03毫安 最具高性價比的車載充電器方案
標簽： 8505 30V CX 單芯片
上傳時間： 2013-11-22
上傳用戶：zhuyibin
諸如電信設備、存儲模塊、光學繫統、網絡設備、服務器和基站等許多復雜繫統都采用了 FPGA 和其他需要多個電壓軌的數字 IC，這些電壓軌必須以一個特定的順序進行啟動和停機操作，否則 IC 就會遭到損壞。
標簽： 電源排序 防止
上傳時間： 2014-12-24
上傳用戶：packlj
由於性電池容易購買而且價格相對便宜，因此它為人們帶來了方便，並且成為了便攜式儀器以及室外消遣娛樂設備的電源選擇。
標簽： 700 mV 同步升壓 轉換器
上傳時間： 2014-01-07
上傳用戶：xiaoyaa
LTC®4223 是一款符合微通信計算架構 (MicroTCA) 規範電源要求的雙通道熱插拔 (Hot Swap™) 控制器，該規範於近期得到了 PCI 工業計算機制造商組織 (PICMG) 的批準。
標簽： MicroTCA AMC 熱插拔 方案
上傳用戶：我累個乖乖
LT®8610 和 LT8611 是 42V、2.5A 同步降壓型穩壓器，可滿足汽車、工業和通信應用嚴格的高輸入電壓及低輸出電壓要求。為盡量減少外部組件并壓縮解決方案尺寸，上管和下管電源開關集成在一種同步穩壓器拓撲中，包括了內部補償功能電路。即使在調節輸出的過程中，穩壓器從輸入電源消耗的靜態電流也僅為 2.5μA。
標簽： 2.5 504 42V DN
上傳用戶：源碼3
TPS43600_高效同步四開關降壓升壓型DCDC控制器
標簽： 43600 DCDC TPS 開關
上傳用戶：love_stanford
G5177為致新科技為移動電源領域量身打造的2A輸出同步升壓IC,效率高達90%以上，價格便宜，周邊電子元件少，省肖特基和關斷MOS,整體成本大大降低，是移動電源和移動電源+WIFI方案的首選。 我們還有1A同步升壓產品可以P2P選擇。
標簽： IC-FOR G5177 MID 同步升壓
上傳時間： 2013-10-12
上傳用戶：tb_6877751
基于TPS54610的同步降壓DC_DC電源設計
標簽： 54610 DC_DC TPS 同步降壓
上傳時間： 2013-11-11
上傳用戶：kang1923
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