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同步電機(jī)

  • InSync V7[1].0.29 漢化破解版 (一款同步、備份軟件)

    InSync V7[1].0.29 漢化破解版是一款同步、備份軟件。

    標簽: InSync 0.29 V7 漢化破解版

    上傳時間: 2013-10-21

    上傳用戶:liuwei6419

  • 基于FPGA的跳頻系統快速同步算法設計與實現

    同步技術是跳頻系統的核心。本文針對FPGA的跳頻系統,設計了一種基于獨立信道法,同步字頭法和精準時鐘相結合的快速同步方法,同時設計了基于雙圖案的改進型獨立信道法,同步算法協議,協議幀格式等。該設計使用VHDL硬件語言實現,采用Altera公司的EP3C16E144C8作為核心芯片,并在此硬件平臺上進行了功能驗證。實際測試表明,該快速同步算法建立時間短、同步穩定可靠。

    標簽: FPGA 跳頻系統 同步算法

    上傳時間: 2013-10-27

    上傳用戶:RQB123

  • 使用Timequest約束和分析源同步電路

    04_使用Timequest約束和分析源同步電路

    標簽: Timequest 同步電路

    上傳時間: 2015-01-01

    上傳用戶:梧桐

  • ORCAD與PADS同步詳解

    ORCAD與PADS同步詳解

    標簽: ORCAD PADS

    上傳時間: 2013-10-31

    上傳用戶:born2007

  • 基于FPGA的光纖通信系統中幀同步頭檢測設計

     為實現設備中存在的低速數據光纖通信的同步復接/ 分接,提出一種基于FPGA 的幀同步頭信號提取檢測方案,其中幀頭由7 位巴克碼1110010 組成,在數據的接收端首先從復接數據中提取時鐘信號,進而檢測幀同步信號,為數字分接提供起始信號,以實現數據的同步分接。實驗表明,此方案成功地在光纖通信系統的接收端檢測到幀同步信號,從而實現了數據的正確分接。

    標簽: FPGA 光纖通信系統 幀同步 檢測

    上傳時間: 2013-10-22

    上傳用戶:rnsfing

  • 基于FPGA的新型高性能永磁同步電機驅動系統設計

    為了研制高性能的全數字永磁同步電機驅動系統,本文提出了一種基于FPGA的單芯片驅動控制方案。它采用硬件模塊化的現代EDA設計方法,使用VHDL硬件描述語言,實現了永磁同步電機矢量控制系統的設計。方案包括矢量變換、空間矢量脈寬調制(SVPWM)、電流環、速度環以及串行通訊等五部分。經過仿真和實驗表明,系統具有良好的穩定性和動態性能,調節轉速的范圍可以達到0.5r/min~4200r/min,對干擾誤差信號具有較強的容錯性,能夠滿足高性能的運動控制領域對永磁同步電機驅動系統的要求。

    標簽: FPGA 性能 永磁同步 電機驅動

    上傳時間: 2015-01-02

    上傳用戶:921005047

  • IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

    半導體的產品很多,應用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內部的晶片,圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當引發過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED,也就是發光二極體,其內部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負極的腳上,經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時,晶片會發光而使LED發亮,如圖六所示。     半導體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產品,稱為IC封裝製程,又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節中將簡介這兩段的製造程序。

    標簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時間: 2013-11-04

    上傳用戶:372825274

  • J-LIN仿真器操作步驟

    J-LIN仿真器操作步驟,J-LIN仿真器操作步驟。

    標簽: J-LIN 仿真器 操作

    上傳時間: 2013-10-31

    上傳用戶:1966640071

  • TMS320F28335的雙電動機同步控制平臺設計

    TMS320F28335的雙電動機同步控制平臺設計

    標簽: F28335 28335 320F TMS

    上傳時間: 2015-01-02

    上傳用戶:xlcky

  • 直驅式永磁同步風力發電機性能研究

    直驅式永磁同步風力發電機性能研究

    標簽: 直驅 永磁同步 性能 風力發電機

    上傳時間: 2014-01-14

    上傳用戶:hjkhjk

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