DesignSpark PCB 第3版現(xiàn)已推出! 包括3種全新功能: 1. 模擬介面 Simulation Interface 2. 設(shè)計(jì)計(jì)算機(jī) Design Calculator 3. 零件群組 Component Grouping 第3版新功能介紹 (含資料下載) 另外, 中文版的教學(xué)已經(jīng)準(zhǔn)備好了, 備有簡體和繁體版, 趕快下載來看看! 設(shè)計(jì)PCB產(chǎn)品激活：激活入品 Lorem ipsum dolor sit amet, consectetur adipisicing elit, sed do eiusmod tempor incididunt ut labore et dolore magna aliqua. Ut enim ad minim veniam, quis nostrud exercitation ullamco laboris nisi ut aliquip ex ea commodo consequat. Duis aute irure dolor in reprehenderit in voluptate velit esse cillum dolore eu fugiat nulla pariatur. Excepteur sint occaecat cupidatat non proident, sunt in culpa qui officia deserunt mollit anim id est laborum。
標(biāo)簽： DesignSpark PCB 設(shè)計(jì)工具 免費(fèi)下載
上傳時(shí)間： 2013-10-07
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用EDA軟件實(shí)現(xiàn)電子電路的設(shè)計(jì)與仿真，極大地提高了電子電路設(shè)計(jì)的效率和效益，已成為電路設(shè)計(jì)的重要手段。學(xué)習(xí)和掌握這一技術(shù)十分重要。在各種仿真軟件中，Protel 99 SE獨(dú)領(lǐng)風(fēng)騷，它豐富的仿真器件庫和齊全的仿真功能，使它能勝任大多數(shù)電路的仿真工作，再加上前端的原理圖輸人和后端的仿真結(jié)果輸出都具有易學(xué)易用的風(fēng)格，從而倍受廣大電路設(shè)計(jì)人員的青睞。使用Protel 99 SE進(jìn)行電路仿真時(shí)，不需要編寫網(wǎng)表文件(盡管它使用與PSPICE相同的仿真內(nèi)核)，系統(tǒng)將根據(jù)所畫電路圖自動(dòng)生成網(wǎng)表文件并進(jìn)行仿真，仿真類型的選擇通過對話框完成，十分方便。然而，仿真時(shí)有關(guān)參數(shù)的設(shè)置仍然具有較高的技術(shù)含量，它既需要對電路原理的深刻把握，又需要注意軟件的特點(diǎn)。能否正確設(shè)置好仿真參數(shù)，是仿真能否順利進(jìn)行的關(guān)鍵。本文將通過幾個(gè)實(shí)例討論這一問題
上傳時(shí)間： 2013-10-21
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深度包檢測技術(shù)通過對數(shù)據(jù)包內(nèi)容的深入掃描和檢測，能夠有效識(shí)別出隱藏在數(shù)據(jù)包有效載荷內(nèi)的非法數(shù)據(jù)，但該技術(shù)存在功耗非常大的缺點(diǎn)。針對該問題，提出了采用Bloom Filter（布隆過濾器）進(jìn)行字符串模糊匹配方式，利用Bloom Filter將信息流中大部分正常流量過濾掉，從而減輕了后端的字符串精確匹配的壓力，降低了系統(tǒng)功耗，大大提高了處理速度。
上傳時(shí)間： 2013-11-11
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介紹了一種基于DSP和FPGA的磁鐵電源控制器的設(shè)計(jì)方案，闡述了該控制器硬件系統(tǒng)的組成，包括信號調(diào)理電路、中間數(shù)據(jù)處理部分、后端的驅(qū)動(dòng)電路。同時(shí)給出了DSP和FPGA之間通過SPI接口通信的具體流程和輸出PWM波形死區(qū)部分的控制流程。設(shè)計(jì)的磁鐵電源控制器有很好的控制和運(yùn)算能力，同時(shí)具有很好的靈活性和可靠性。
上傳時(shí)間： 2013-11-16
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在軟件無線電數(shù)字接收機(jī)中，從AD前端采集過來的數(shù)字信號頻率高達(dá)72 MHz，如此高的頻率使得后端DSP不能直接完成相關(guān)的數(shù)字信號處理任務(wù)。因此合理的設(shè)計(jì)基于FPGA的DDC，以降低數(shù)字信號頻率，方便后端DSP實(shí)時(shí)完成相關(guān)的數(shù)字信號處理任務(wù)就顯得尤為重要。在很多數(shù)字信號處理系統(tǒng)中，數(shù)字信號頻率是非常高的，而后端數(shù)字信號處理器件幾乎不能滿足系統(tǒng)的實(shí)時(shí)性要求，此時(shí)通過合理的設(shè)計(jì)DDC就可以解決上述問題。
上傳時(shí)間： 2013-11-20
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PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測試點(diǎn)供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測試用之TEST PAD(測試點(diǎn))，其原則如下：1. 一般測試點(diǎn)大小均為30-35mil，元件分布較密時(shí)，測試點(diǎn)最小可至30mil.測試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點(diǎn)與測試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點(diǎn)設(shè)置處:Setuppadsstacks
標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師
上傳時(shí)間： 2013-11-17
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LAYOUT REPORT .............. 1 目錄.................. 1 1. PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)......... 2 2. Test Point : ATE 測試點(diǎn)供工廠ICT 測試治具使用............ 2 3. 基準(zhǔn)點(diǎn) (光學(xué)點(diǎn)) -for SMD:........... 4 4. 標(biāo)記 (LABEL ING)......... 5 5. VIA HOLE PAD................. 5 6. PCB Layer 排列方式...... 5 7.零件佈置注意事項(xiàng) (PLACEMENT NOTES)............... 5 8. PCB LAYOUT 設(shè)計(jì)............ 6 9. Transmission Line ( 傳輸線 )..... 8 10.General Guidelines – 跨Plane.. 8 11. General Guidelines – 繞線....... 9 12. General Guidelines – Damping Resistor. 10 13. General Guidelines - RJ45 to Transformer................. 10 14. Clock Routing Guideline........... 12 15. OSC & CRYSTAL Guideline........... 12 16. CPU
上傳時(shí)間： 2013-10-29
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為了實(shí)現(xiàn)核電站的無電磁輻射在役設(shè)備的溫度狀態(tài)實(shí)時(shí)監(jiān)測，提高設(shè)備使用安全性，設(shè)計(jì)并實(shí)現(xiàn)了一種滿足核電站環(huán)境要求的基于電流環(huán)的有線溫度測量系統(tǒng)。系統(tǒng)以C8051F系列單片機(jī)為控制器，用電流環(huán)實(shí)現(xiàn)有線數(shù)據(jù)傳輸，通過溫度傳感器DS18B20進(jìn)行設(shè)備溫度的實(shí)時(shí)獲取，最后，應(yīng)用后端模塊對前端的溫度數(shù)據(jù)進(jìn)行接收和解析，并且實(shí)現(xiàn)測溫結(jié)果在液晶屏上的直觀顯示。該系統(tǒng)目前已應(yīng)用于多種核電設(shè)備中。
標(biāo)簽： 電流環(huán) 溫度測量系統(tǒng)
上傳時(shí)間： 2013-10-15
上傳用戶：wxnumen
微電腦型RS-485顯示電表（24*48mm/48*96mm） 特點(diǎn)： 5位數(shù)RS-485顯示電表 顯示范圍-19999-99999位數(shù) 通訊協(xié)議Modbus RTU模式 寬范圍交直流兩用電源設(shè)計(jì) 尺寸小,穩(wěn)定性高 主要規(guī)格： 顯示范圍:-19999~99999 digit RS-485傳輸速度: 19200/9600/4800/2400 selective RS-485通訊位址: "01"-"FF" RS-485通訊協(xié)議: Modbus RTU mode 顯示幕: Red high efficiency LEDs high 10.16 mm (0.4") (MMX-RS-11X) Red high efficiency LEDs high 20.32 mm (0.8") (MMX-RS-12X) Red high efficiency LEDs high 10.16 mm (0.4")x2 (MMX-RS-22X) 參數(shù)設(shè)定方式: Touch switches 記憶方式: Non-volatile E²PROM memory 絕緣耐壓能力: 2KVac/1 min. (input/power) 使用環(huán)境條件: 0-50℃(20 to 90% RH non-condensed) 存放環(huán)境條件: 0-70℃(20 to 90% RH non-condensed) CE認(rèn)證: EN 55022:1998/A1:2000 Class A EN 61000-3-2:2000 EN 61000-3-3:1995/A1:2001 EN 55024:1998/A1:2001
上傳時(shí)間： 2015-01-03
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EMI返回電流路徑設(shè)計(jì)
上傳時(shí)間： 2013-10-12
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