演算法是指利用電腦解決問題所需要的具體方法和步驟。也就是說給定初始狀態或輸入數據，經過電腦程序的有限次運算，能夠得出所要求或期望的終止狀態或輸出數據。本書介紹電腦科學中重要的演算法及其分析與設計技術
標簽： 算法
上傳時間： 2017-06-09
上傳用戶：wys0120
本設計是一款基于STM32游戲輔助硬件設備（也就是硬件游戲外掛），它以真實的USB鼠標硬件信號代替傳統的軟件模擬，杜絕軟件模擬鼠標信號有時無法輸入的情況，讓游戲帳號更安全。資料中提供了穿越火線（CF）自動開槍外掛例子
上傳時間： 2022-07-01
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PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上傳時間： 2013-10-22
上傳用戶：pei5
在電源設計中，工程人員時常會面臨控制 IC 驅動電流不足的問題，或者因為閘極驅動損耗導致控制 IC 功耗過大。為解決這些問題，工程人員通常會採用外部驅動器。目前許多半導體廠商都有現成的 MOSFET 積體電路驅動器解決方案，但因為成本考量，工程師往往會選擇比較低價的獨立元件。
上傳時間： 2013-11-19
上傳用戶：阿譚電器工作室
PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上傳時間： 2013-11-17
上傳用戶：cjf0304
說明 除了自身之外，無法被其它整數整除的數稱之為質數，要求質數很簡單，但如何快速的求出質數則一直是程式設計人員與數學家努力的課題，在這邊介紹一個著名的 Eratosthenes求質數方法 解。 以背包問題為例，我們使用兩個陣列value與item，value表示目前的最佳解所得之總價，item表示最後一個放至背包的水果，假設有負重量 1～8的背包8個，並對每個背包求其最佳解。
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上傳時間： 2013-12-22
上傳用戶：二驅蚊器
二元搜尋樹簡單易懂，不過有一個問題：它並非平衡樹。本章將介紹平衡的 AVL 搜尋樹，討論它的資料結構、函式，並設計程式使用它。
標簽： 二元
上傳時間： 2017-05-30
上傳用戶：yzy6007
程序功能說明：1、通過STM32的硬件I2C讀寫控制BH1750光照度傳感器模塊測量環境光照強度。2、程序通過串口打印輸出光照強度值。3、程序將光照強度值在LCD屏上顯示。程序注意事項：1、根據BH1750傳感器手冊可知，在One Time H-Resolution Mode2測量模式下測量光照強度大于會要120ms以上的測量時間，所以程序在發送測量命令以后應該盡量延時120ms以上，否則測量出來的數據不準確。2、在兩次測量之間最好加個延時，也就是在第一次測量結束和下次測量命令發出之間加個100ms左右的延時，否則也會出現測量錯誤的問題。3、在使用FSMC驅動LCD時不能用I2C1，只能用I2C2，或者將I2C1的時鐘和引腳重映射。4、測量結果保存在兩個字節中的，所以需要作移位處理，具體處理方式可以產考手冊和程序。
上傳時間： 2022-06-15
上傳用戶：jason_vip1
該STM32電子秤硬件組成包括STM32單片機，矩陣鍵盤及傳感器模塊及LCD12864液晶顯示模塊構成。電路采用A/D芯片HX711，LCD顯示有單價，重量，金額顯示等。超重報警和輸入單價都可以，要有報警系統和輸入鍵盤可以顯示單價質量總和。
上傳時間： 2022-06-18
上傳用戶：qdxqdxqdxqdx
VIP專區-嵌入式/單片機編程源碼精選合集系列（114）資源包含以下內容：1. FREESCALE 9S08AW60 串口調試程序.2. saa7113視頻解碼芯片外圍電路設計原理圖.3. 這是在用的AD7705源程序.4. 紅外線遙控原理以及單片機制作自學習遙控器詳細設計思路.5. 在微波整體集成電路設計、理論和描述特性的一條新穎的路線的PDF學術論文.6. 對于內部具有D /A轉換器的單片機,采用其自備的D /A轉換器產生需要的信號是最經 濟的方法。C8051F020是Cygnal公司最新的一款功能強大的內部具有D /A轉換器的單片機。介紹了 采用查.7. 液晶6963模塊 240*64,外接PS2鍵盤,多級菜單.這是我工作中的一個程序,有興趣的可以看.8. 這是一個i2c程序,經過多次應用都能成功實現功能,而且簡要實用.9. 本電子書是很多嵌入式開發經典文章和技巧使用的PDF格式的書籍.10. 168線SD內存條電路原理圖資料,好像是臺灣人寫的.11. FPGA可促進嵌入式系統設計改善即時應用性能.12. fat32文件系統格式說明 十分詳盡.13. fat32和fat16文件系統格式說明.14. 講解嵌入式開發的入門書!非常不錯,值得一看!.15. TMS320C6000CSLAPIReferenceGuideRev.I的pdf.16. s7300 400 step7 plc仿真軟件說明.17. with avr mega 8515 in the C-code AVR.18. Altera原裝MAX_II開發板原理圖,是用protel繪制的.19. zlg7290是一個能夠8*8的鍵盤驅動芯片.20. 主要介紹各種芯片原理、功能、及其使用方法.21. 對芯片MCP2551的中文使用說明.22. 嵌入式T9輸入法的源代碼.23. BMP頭文件的源代碼.24. 自己收集整理和調試OK的三個Game源代碼.25. S24C10最小系統原理圖 包括FLASH SRAM等.26. 一個電平轉換芯片的資料74LVC4245,它在以太網中也發揮了很大的作用,對WEB開發人員有借鑒的價值.27. mmc卡的specification標準的英文版的.28. TMS320C2812全套例程.29. 這是用于lpc2106的自帶ADC功能的演示,利用KEIL FOR ARM 開發,可以參考學習..30. megal16在codevision下關于1602的驅動程序.31. 分布式多DSP系統的CPCI總線接口設計和驅動開發.32. 電子音量pT2314原程序 需要的朋友請趕快.33. 用protel dxp繪制三分頻原理圖和pcb電路板等.34. Bootloader(引導裝載器)是用于初始化目標板硬件.35. OKI DEMO FLASH WRITE PROGRAM.36. OKI 675050 hardware accelerator sample program.37. verilog的一些源代碼.38. i.mx31 3DS平臺Nandboot引導程序源碼.39. c8051f24是個教學的程序.40. < ALTERA FPGA/CPLD 高級篇>>光盤資料中 體會“面積和速度的平衡與互換” 例程.
上傳時間： 2013-07-17
上傳用戶：eeworm
