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問題探討

I2C slave可以作動

I2C slave可以作動，請使用如果有問題請再讓我知道,Thank you

標簽： slave I2C

上傳時間： 2016-12-19

上傳用戶：zm7516678
Programming the Microsoft Windows driver model繁中版透過Windows驅動程式的權威們專業的協助

Programming the Microsoft Windows driver model繁中版透過Windows驅動程式的權威們專業的協助，學習如何使用簡易的方式來撰寫Windows驅動程式。 Microsoft WDM支援隨插即用（PnP）功能，提供了電源管理能力，並詳述撰寫驅動程式/迷你驅動程式的方法。這本由長時間接觸裝置驅動程式的專家Walter Oney 與Windows核心小組共同合作的書提供了大量很實用的例子、圖表、建議，並一行一行分析範例的程式碼，好讓您能夠清楚了解實際上在撰寫驅動程式時所會發生的問題。另外亦更新了Windows XP及Windows 2000的最新驅動程式技術，又告訴您如何除錯。

標簽： Windows Programming Microsoft driver

上傳時間： 2014-01-19

上傳用戶：cjl42111
vbsql學習源碼

vbsql學習源碼，適合一般初學者，如有問題，麻煩請指教一下

標簽： vbsql

上傳時間： 2017-07-04

上傳用戶：himbly
這是個prolog程式

這是個prolog程式，能解決4x4的數獨問題例： ?- sudoku ([4,2,0,0]/[0,1,0,2]/[0,0,1,0]/[1,0,0,4], Solution). Solution = [[4,2,3,1]/[3,1,4,2]/[2,4,1,3]/[1,3,2,4]]

標簽： prolog 程式

上傳時間： 2017-07-21

上傳用戶：rocwangdp
NCC 電容壽命計算

探討電容可以使用的壽命，以便cost down

標簽： 電容元件

上傳時間： 2015-06-28

上傳用戶：任金霞2018
元件溫度與壽命

元件溫度與壽命的探討，可提供設計使用高溫度作業範圍

標簽： 元件探討

上傳時間： 2015-06-28

上傳用戶：任金霞2018
ESD Protection in CMOS ICs

在互補式金氧半(CMOS)積體電路中，隨著量產製程的演進，元件的尺寸已縮減到深次微米(deep-submicron)階段，以增進積體電路(IC)的性能及運算速度，以及降低每顆晶片的製造成本。但隨著元件尺寸的縮減，卻出現一些可靠度的問題。在次微米技術中，為了克服所謂熱載子(Hot-Carrier)問題而發展出 LDD(Lightly-Doped Drain) 製程與結構; 為了降低 CMOS 元件汲極(drain)與源極(source)的寄生電阻(sheet resistance) Rs 與 Rd，而發展出 Silicide 製程; 為了降低 CMOS 元件閘級的寄生電阻 Rg，而發展出 Polycide 製程 ; 在更進步的製程中把 Silicide 與 Polycide 一起製造，而發展出所謂 Salicide 製程

標簽： Protection CMOS ESD ICs in

上傳時間： 2020-06-05

上傳用戶：shancjb
ESD_Technology

在互補式金氧半(CMOS)積體電路中，隨著量產製程的演進，元件的尺寸已縮減到深次微米(deep-submicron)階段，以增進積體電路(IC)的性能及運算速度，以及降低每顆晶片的製造成本。但隨著元件尺寸的縮減，卻出現一些可靠度的問題。

標簽： ESD_Technology

上傳時間： 2020-06-05

上傳用戶：shancjb
類比與介面裝置(AIPD)新產品研討會

類比與介面裝置(AIPD)新產品研討會

標簽： AIPD

上傳時間： 2013-08-03

上傳用戶：eeworm
Pro_ENGINEER應用技巧100問 .PDF

Pro_ENGINEER應用技巧100問 .PDF

標簽： Pro_ENGINEER 100

上傳時間： 2013-06-26

上傳用戶：eeworm