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啟動(dòng)裝置

采用軟件校正的TMS320f2812內置ADC采樣值方案.rar

采用軟件校正的TMS320f2812內置ADC采樣值方案

標簽： f2812 2812 320f TMS

上傳時間： 2013-08-02

上傳用戶：wang5829
內置高壓MOSFET電流模式PWM控制器系列

SD4840/4841/4842/4843/4844是用于開關電源的內置高壓MOSFET電流模式PWM控制器系列產品。該電路待機功耗低，啟動電流低。在待機模式下，電路進入打嗝模式，從而有效地降低電路的

標簽： MOSFET PWM 內置電流模式

上傳時間： 2013-04-24

上傳用戶：gcs333
單電源運放的偏置原因分析與偏置方法.doc

介紹了單電源運放為什么需要加偏置電源，以及試驗單電源運放的注意事項。

標簽： 單電源分運放

上傳時間： 2013-07-29

上傳用戶：kgylah
LM3S系列ADC例程內置的溫度傳感器

LM3S系列ADC例程：內置的溫度傳感器

標簽： LM3S ADC 內置溫度傳感器

上傳時間： 2013-04-24

上傳用戶：qunquan
iSensor IMU快速入門指南和偏置優化技巧

iSensor IMU快速入門指南和偏置優化技巧

標簽： iSensor IMU 快速入門

上傳時間： 2014-12-23

上傳用戶：小草123
AW5007_CN_V0.95_EZ-FM內置FM天線的低噪聲放大器

AW5007_CN_V0.95_EZ-FM內置FM天線的低噪聲放_大器

標簽： EZ-FM 5007 0.95 CN_V

上傳時間： 2014-01-14

上傳用戶：xiaowei314
CMOS工藝下高擺幅共源共柵偏置電路

共源共柵級放大器可提供較高的輸出阻抗和減少米勒效應，在放大器領域有很多的應用。本文提出一種COMS工藝下簡單的高擺幅共源共柵偏置電路，且能應用于任意電流密度。根據飽和電壓和共源共柵級電流密度的定義,本文提出器件寬長比與輸出電壓擺幅的關系,并設計一種高擺幅的共源共柵級偏置電路。

標簽： CMOS 工藝共源共柵偏置電路

上傳時間： 2013-10-08

上傳用戶：debuchangshi
BGA焊球重置工藝

BGA焊球重置工藝

標簽： BGA 焊球重置工藝

上傳時間： 2013-11-01

上傳用戶：avensy
PCB LAYOUT設計規范手冊

　　PCB Layout Rule Rev1.70, 規範內容如附件所示, 其中分為: 　　(1) ”PCB LAYOUT 基本規範”:為R&D Layout時必須遵守的事項, 否則SMT,DIP,裁板時無法生產. 　　(2) “錫偷LAYOUT RULE建議規範”: 加適合的錫偷可降低短路及錫球. 　　(3) “PCB LAYOUT 建議規範”:為製造單位為提高量產良率,建議R&D在design階段即加入PCB Layout. 　　(4) ”零件選用建議規範”: Connector零件在未來應用逐漸廣泛, 又是SMT生產時是偏移及置件不良的主因,故製造希望R&D及採購在購買異形零件時能顧慮製造的需求, 提高自動置件的比例.

標簽： LAYOUT PCB 設計規范

上傳時間： 2013-10-28

上傳用戶：zhtzht
IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。

標簽： 封裝 IC封裝制程

上傳時間： 2014-01-20

上傳用戶：蒼山觀海