低密度校驗(yàn)碼（LDPC，Low Density Parity Check Code）是一種性能接近香農(nóng)極限的信道編碼，已被廣泛地采用到各種無(wú)線(xiàn)通信領(lǐng)域標(biāo)準(zhǔn)中，包括我國(guó)的數(shù)字電視地面?zhèn)鬏敇?biāo)準(zhǔn)、歐洲第二代衛(wèi)星數(shù)字視頻廣播標(biāo)準(zhǔn)（DVB-S2，Digital Video Broadcasting-Satellite 2）、IEEE 802.11n、IEEE 802.16e等。它是3G乃至將來(lái)4G通信系統(tǒng)中的核心技術(shù)之一。 當(dāng)今LDPC碼構(gòu)造的主流方向有兩個(gè)，分別是結(jié)合準(zhǔn)循環(huán)（QC，Quasi Cyclic）移位結(jié)構(gòu)的單次擴(kuò)展構(gòu)造和類(lèi)似重復(fù)累積（RA，Repeat Accumulate）碼構(gòu)造。相應(yīng)地，主要的LDPC碼編碼算法有基于生成矩陣的算法和基于迭代譯碼的算法?；谏删仃嚨木幋a算法吞吐量高，但是需要較多的寄存器和ROM資源；基于迭代譯碼的編碼算法實(shí)現(xiàn)簡(jiǎn)單，但是吞吐量不高，且不容易構(gòu)造高性能的好碼。 本文在研究了上述幾種碼構(gòu)造和編碼算法之后，結(jié)合編譯碼器綜合實(shí)現(xiàn)的復(fù)雜度考慮，提出了一種切實(shí)可行的基于二次擴(kuò)展（Dex，Duplex Expansion）的QC-LDPC碼構(gòu)造方法，以實(shí)現(xiàn)高吞吐量的LDPC碼收發(fā)端；并且充分利用該類(lèi)碼校驗(yàn)矩陣準(zhǔn)循環(huán)移位結(jié)構(gòu)的特點(diǎn)，結(jié)合RU算法，提出了一種新編碼器的設(shè)計(jì)方案。 基于二次擴(kuò)展的QC-LDPC碼構(gòu)造方法，是通過(guò)對(duì)母矩陣先后進(jìn)行亂序擴(kuò)展（Pex，Permutation Expansion）和循環(huán)移位擴(kuò)展（CSEx，Cyclic Shift Expansion）實(shí)現(xiàn)的。在此基礎(chǔ)上，為了實(shí)現(xiàn)可變碼長(zhǎng)、可變碼率，一般編譯碼器需同時(shí)支持多個(gè)亂序擴(kuò)展和循環(huán)移位擴(kuò)展的擴(kuò)展因子。本文所述二次擴(kuò)展構(gòu)造方法的特點(diǎn)在于，固定循環(huán)移位擴(kuò)展的擴(kuò)展因子大小不變，支持多個(gè)亂序擴(kuò)展的擴(kuò)展因子，使得譯碼器結(jié)構(gòu)得以精簡(jiǎn)；構(gòu)造得到的碼字具有近似規(guī)則碼的結(jié)構(gòu)，便于硬件實(shí)現(xiàn)；（偽）隨機(jī)生成的循環(huán)移位系數(shù)能夠提高碼字的誤碼性能，是對(duì)硬件實(shí)現(xiàn)和誤碼性能的一種折中。 新編碼器在很大程度上考慮了資源的復(fù)用，使得實(shí)現(xiàn)復(fù)雜度近似與碼長(zhǎng)成正比。考慮到吞吐量的要求，新編碼器結(jié)構(gòu)完全拋棄了RU算法中串行的前向替換（FS，F(xiàn)orward Substitution）模塊，同時(shí)簡(jiǎn)化了流水線(xiàn)結(jié)構(gòu)，由原先RU算法的6級(jí)降低為4級(jí)；為了縮短編碼延時(shí)，設(shè)計(jì)時(shí)安排每一級(jí)流水線(xiàn)計(jì)算所需的時(shí)鐘數(shù)大致相同。 這種碼字構(gòu)造和編碼聯(lián)合設(shè)計(jì)方案具有以下優(yōu)勢(shì)：相比RU算法，新方案對(duì)可變碼長(zhǎng)、可變碼率的支持更靈活，吞吐量也更大；相比基于生成矩陣的編碼算法，新方案節(jié)省了50％以上的寄存器和ROM資源，單位資源下的吞吐量更大；相比類(lèi)似重復(fù)累積碼結(jié)構(gòu)的基于迭代譯碼的編碼算法，新方案使高性能LDPC碼的構(gòu)造更為方便。以上結(jié)果都在Xilinx Virtex II pro 70 FPGA上得到驗(yàn)證。 通過(guò)在實(shí)驗(yàn)板上實(shí)測(cè)表明，上述基于二次擴(kuò)展的QC-LDPC碼構(gòu)造和相應(yīng)的編碼方案能夠?qū)崿F(xiàn)高吞吐量LDPC碼收發(fā)端，在實(shí)際應(yīng)用中具有很高的價(jià)值。 目前，LDPC碼正向著非規(guī)則、自適應(yīng)、信源信道及調(diào)制聯(lián)合編碼方向發(fā)展?？鐚勇?lián)合編碼的構(gòu)造方法，及其對(duì)應(yīng)的編碼算法，也必將成為信道編碼理論未來(lái)的研究重點(diǎn)。
上傳時(shí)間： 2013-07-26
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BGA布線(xiàn)指南 BGA CHIP PLACEMENT AND ROUTING RULE BGA是PCB上常用的組件，通常CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS CHIP…等，大多是以bga的型式包裝，簡(jiǎn)言之，80﹪的高頻信號(hào)及特殊信號(hào)將會(huì)由這類(lèi)型的package內(nèi)拉出。因此，如何處理BGA package的走線(xiàn)，對(duì)重要信號(hào)會(huì)有很大的影響。 通常環(huán)繞在BGA附近的小零件，依重要性為優(yōu)先級(jí)可分為幾類(lèi)： 1. by pass。 2. clock終端RC電路。 3. damping（以串接電阻、排組型式出現(xiàn)；例如memory BUS信號(hào)） 4. EMI RC電路（以dampin、C、pull height型式出現(xiàn)；例如USB信號(hào)）。 5. 其它特殊電路（依不同的CHIP所加的特殊電路；例如CPU的感溫電路）。 6. 40mil以下小電源電路組（以C、L、R等型式出現(xiàn)；此種電路常出現(xiàn)在AGP CHIP or含AGP功能之CHIP附近，透過(guò)R、L分隔出不同的電源組）。 7. pull low R、C。 8. 一般小電路組（以R、C、Q、U等型式出現(xiàn)；無(wú)走線(xiàn)要求）。 9. pull height R、RP。 中文DOC，共5頁(yè)，圖文并茂
上傳時(shí)間： 2013-04-24
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遺傳算法是一種基于自然選擇原理的優(yōu)化算法，在很多領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用。但是，遺傳算法使用計(jì)算機(jī)軟件實(shí)現(xiàn)時(shí)，會(huì)隨著問(wèn)題復(fù)雜度和求解精度要求的提高，產(chǎn)生很大的計(jì)算延時(shí)，這種計(jì)算的延時(shí)限制了遺傳算法在很多實(shí)時(shí)性要求較高場(chǎng)合的應(yīng)用。為了提升運(yùn)行速度，可以使用FPGA作為硬件平臺(tái)，設(shè)計(jì)數(shù)字系統(tǒng)完成遺傳算法。和軟件實(shí)現(xiàn)相比，硬件實(shí)現(xiàn)盡管在實(shí)時(shí)性和并行性方面具有很大優(yōu)勢(shì)，但同時(shí)會(huì)導(dǎo)致系統(tǒng)的靈活性不足、通用性不強(qiáng)。本文針對(duì)上述矛盾，使用基于功能的模塊化思想，將基于FPGA的遺傳算法硬件平臺(tái)劃分成兩類(lèi)模塊：系統(tǒng)功能模塊和算子功能模塊。針對(duì)不同問(wèn)題，可以在保持系統(tǒng)功能模塊不變的前提下，選擇不同的遺傳算子功能模塊完成所需要的優(yōu)化運(yùn)算。本文基于Xilinx公司的Virtex5系列FPGA平臺(tái)，使用VerilogHDL語(yǔ)言實(shí)現(xiàn)了偽隨機(jī)數(shù)發(fā)生模塊、隨機(jī)數(shù)接口模塊、存儲(chǔ)器接口/控制模塊和系統(tǒng)控制模塊等系統(tǒng)功能模塊，以及基本位交叉算子模塊、PMX交叉算子模塊、基本位變異算子模塊、交換變異算子模塊和逆轉(zhuǎn)變異算子模塊等遺傳算法功能模塊，構(gòu)建了系統(tǒng)功能構(gòu)架和遺傳算子庫(kù)。該設(shè)計(jì)方法不僅使遺傳算法平臺(tái)在解決問(wèn)題時(shí)具有更高的靈活性和通用性，而且維持了系統(tǒng)架構(gòu)的穩(wěn)定。本文設(shè)計(jì)了多峰值、不連續(xù)、不可導(dǎo)函數(shù)的極值問(wèn)題和16座城市的旅行商問(wèn)題 (TSP)對(duì)遺傳算法硬件平臺(tái)進(jìn)行了測(cè)試。根據(jù)測(cè)試結(jié)果，該硬件平臺(tái)表現(xiàn)良好，所求取的最優(yōu)解誤差均在1％以?xún)?nèi)。相對(duì)于軟件實(shí)現(xiàn)，該系統(tǒng)在求解一些復(fù)雜問(wèn)題時(shí)，速度可以提高2個(gè)數(shù)量級(jí)。最后，本文使用FPGA實(shí)現(xiàn)了粗粒度并行遺傳算法模型，并用于 TSP問(wèn)題的求解。將硬件平臺(tái)的運(yùn)行速度在上述基礎(chǔ)上提高了近1倍，取得了顯著的效果。關(guān)鍵詞：遺傳算法，硬件實(shí)現(xiàn)，并行設(shè)計(jì)，F(xiàn)PGA，TSP
標(biāo)簽： FPGA 算法 硬件實(shí)現(xiàn)
上傳時(shí)間： 2013-06-15
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EP51 編程器使用說(shuō)明 1、支持的芯片型號(hào) 支持目前最為經(jīng)典和市場(chǎng)占有量最大的ATMEL 公司生產(chǎn)的AT89C51、C52、C55 和最新的 AT89S51、S52；AT89C1051、AT89C2051、AT89C4051 芯片，它們的燒寫(xiě)軟件為Easy 51Pro V2.0。 是目前最為經(jīng)濟(jì)，美觀(guān)和方便實(shí)用的小型51單片機(jī)編程器。通過(guò)跳針帽設(shè)置，還可以燒寫(xiě)DIP 封裝的STC89C51、STC89C52 或者和這兩種封裝一樣的STC 系列單片機(jī)，STC 單片機(jī)也是插 在DIP40 活動(dòng)IC 座上，通過(guò)串口線(xiàn)或者USB 轉(zhuǎn)串口線(xiàn)給它們燒寫(xiě)程序，燒寫(xiě)軟件為STC-ISP。 買(mǎi)家可以通過(guò)轉(zhuǎn)換座（PLCC 轉(zhuǎn)DIP，買(mǎi)家另行配置）可以燒寫(xiě)PLCC 等封裝的單片機(jī)。 出廠(chǎng)設(shè)置為AT89C/S 短接處7 個(gè)跳針帽端接，STC 短接處4 個(gè)懸空，用來(lái)燒寫(xiě)ATMEL 公司的 芯片。當(dāng)燒寫(xiě)STC 單片機(jī)時(shí)把AT89C/S 短接處7 個(gè)跳針帽拔掉，STC 短接處4 個(gè)插上。
標(biāo)簽： ep 51 單片機(jī)編程器
上傳時(shí)間： 2013-05-30
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目 錄 第一章 概述 3 第一節(jié) 硬件開(kāi)發(fā)過(guò)程簡(jiǎn)介 3 §1.1.1 硬件開(kāi)發(fā)的基本過(guò)程 4 §1.1.2 硬件開(kāi)發(fā)的規(guī)范化 4 第二節(jié) 硬件工程師職責(zé)與基本技能 4 §1.2.1 硬件工程師職責(zé) 4 §1.2.1 硬件工程師基本素質(zhì)與技術(shù) 5 第二章 硬件開(kāi)發(fā)規(guī)范化管理 5 第一節(jié) 硬件開(kāi)發(fā)流程 5 §3.1.1 硬件開(kāi)發(fā)流程文件介紹 5 §3.2.2 硬件開(kāi)發(fā)流程詳解 6 第二節(jié) 硬件開(kāi)發(fā)文檔規(guī)范 9 §2.2.1 硬件開(kāi)發(fā)文檔規(guī)范文件介紹 9 §2.2.2 硬件開(kāi)發(fā)文檔編制規(guī)范詳解 10 第三節(jié) 與硬件開(kāi)發(fā)相關(guān)的流程文件介紹 11 §3.3.1 項(xiàng)目立項(xiàng)流程： 11 §3.3.2 項(xiàng)目實(shí)施管理流程： 12 §3.3.3 軟件開(kāi)發(fā)流程： 12 §3.3.4 系統(tǒng)測(cè)試工作流程： 12 §3.3.5 中試接口流程 12 §3.3.6 內(nèi)部驗(yàn)收流程 13 第三章 硬件EMC設(shè)計(jì)規(guī)范 13 第一節(jié) CAD輔助設(shè)計(jì) 14 第二節(jié) 可編程器件的使用 19 §3.2.1 FPGA產(chǎn)品性能和技術(shù)參數(shù) 19 §3.2.2 FPGA的開(kāi)發(fā)工具的使用： 22 §3.2.3 EPLD產(chǎn)品性能和技術(shù)參數(shù) 23 §3.2.4 MAX + PLUS II開(kāi)發(fā)工具 26 §3.2.5 VHDL語(yǔ)音 33 第三節(jié) 常用的接口及總線(xiàn)設(shè)計(jì) 42 §3.3.1 接口標(biāo)準(zhǔn)： 42 §3.3.2 串口設(shè)計(jì)： 43 §3.3.3 并口設(shè)計(jì)及總線(xiàn)設(shè)計(jì)： 44 §3.3.4 RS－232接口總線(xiàn) 44 §3.3.5 RS－422和RS－423標(biāo)準(zhǔn)接口聯(lián)接方法 45 §3.3.6 RS－485標(biāo)準(zhǔn)接口與聯(lián)接方法 45 §3.3.7 20mA電流環(huán)路串行接口與聯(lián)接方法 47 第四節(jié) 單板硬件設(shè)計(jì)指南 48 §3.4.1 電源濾波： 48 §3.4.2 帶電插拔座： 48 §3.4.3 上下拉電阻： 49 §3.4.4 ID的標(biāo)準(zhǔn)電路 49 §3.4.5 高速時(shí)鐘線(xiàn)設(shè)計(jì) 50 §3.4.6 接口驅(qū)動(dòng)及支持芯片 51 §3.4.7 復(fù)位電路 51 §3.4.8 Watchdog電路 52 §3.4.9 單板調(diào)試端口設(shè)計(jì)及常用儀器 53 第五節(jié) 邏輯電平設(shè)計(jì)與轉(zhuǎn)換 54 §3.5.1 TTL、ECL、PECL、CMOS標(biāo)準(zhǔn) 54 §3.5.2 TTL、ECL、MOS互連與電平轉(zhuǎn)換 66 第六節(jié) 母板設(shè)計(jì)指南 67 §3.6.1 公司常用母板簡(jiǎn)介 67 §3.6.2 高速傳線(xiàn)理論與設(shè)計(jì) 70 §3.6.3 總線(xiàn)阻抗匹配、總線(xiàn)驅(qū)動(dòng)與端接 76 §3.6.4 布線(xiàn)策略與電磁干擾 79 第七節(jié) 單板軟件開(kāi)發(fā) 81 §3.7.1 常用CPU介紹 81 §3.7.2 開(kāi)發(fā)環(huán)境 82 §3.7.3 單板軟件調(diào)試 82 §3.7.4 編程規(guī)范 82 第八節(jié) 硬件整體設(shè)計(jì) 88 §3.8.1 接地設(shè)計(jì) 88 §3.8.2 電源設(shè)計(jì) 91 第九節(jié) 時(shí)鐘、同步與時(shí)鐘分配 95 §3.9.1 時(shí)鐘信號(hào)的作用 95 §3.9.2 時(shí)鐘原理、性能指標(biāo)、測(cè)試 102 第十節(jié) DSP技術(shù) 108 §3.10.1 DSP概述 108 §3.10.2 DSP的特點(diǎn)與應(yīng)用 109 §3.10.3 TMS320 C54X DSP硬件結(jié)構(gòu) 110 §3.10.4 TMS320C54X的軟件編程 114 第四章 常用通信協(xié)議及標(biāo)準(zhǔn) 120 第一節(jié) 國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)化組織 120 §4.1.1 ISO 120 §4.1.2 CCITT及ITU-T 121 §4.1.3 IEEE 121 §4.1.4 ETSI 121 §4.1.5 ANSI 122 §4.1.6 TIA/EIA 122 §4.1.7 Bellcore 122 第二節(jié) 硬件開(kāi)發(fā)常用通信標(biāo)準(zhǔn) 122 §4.2.1 ISO開(kāi)放系統(tǒng)互聯(lián)模型 122 §4.2.2 CCITT G系列建議 123 §4.2.3 I系列標(biāo)準(zhǔn) 125 §4.2.4 V系列標(biāo)準(zhǔn) 125 §4.2.5 TIA/EIA 系列接口標(biāo)準(zhǔn) 128 §4.2.5 CCITT X系列建議 130 參考文獻(xiàn) 132 第五章 物料選型與申購(gòu) 132 第一節(jié) 物料選型的基本原則 132 第二節(jié) IC的選型 134 第三節(jié) 阻容器件的選型 137 第四節(jié) 光器件的選用 141 第五節(jié) 物料申購(gòu)流程 144 第六節(jié) 接觸供應(yīng)商須知 145 第七節(jié) MRPII及BOM基礎(chǔ)和使用 146
標(biāo)簽： 硬件工程師
上傳時(shí)間： 2013-05-28
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Protel99se格式的SIM卡座的推拉式和抽屜式的兩種封裝
上傳時(shí)間： 2013-05-17
上傳用戶(hù)：xingisme
很多網(wǎng)友渴望自己設(shè)計(jì)電路原理圖（SCH）、電路板（PCB），同時(shí)希望從原始SCH到PCB自動(dòng)布線(xiàn)、再到成品PCB電路板的設(shè)計(jì)周期可以縮短到1天以?xún)?nèi)！是不是不可能呢？當(dāng)然不是，因?yàn)楝F(xiàn)在的EDA軟件已經(jīng)達(dá)到了幾乎無(wú)所不能的地步！由于電子很重實(shí)踐，可以說(shuō)，不曾親自設(shè)計(jì)過(guò)PCB電路板的電子工程師，幾乎是不可想象的。 很多電子愛(ài)好者都有過(guò)學(xué)習(xí)PROTEL的經(jīng)歷，本人也是一樣，摸索的學(xué)習(xí)，耐心的體會(huì)，充分的體會(huì)什么是成功之母。不希望大家把不必要的時(shí)間浪費(fèi)在學(xué)習(xí)PROTEL的初期操作上，在這里做這個(gè)教程是為了給渴望快速了解和操作PROTEL的初學(xué)者們一個(gè)走捷徑的機(jī)會(huì)，教程大家都可以看到，可以省走很多不必要的彎路及快速建立信心，網(wǎng)絡(luò)的魅力之一就在于學(xué)習(xí)的效率很高。由于本人的水平很有限，所以教程做的比較淺，就是教大家：1.畫(huà)畫(huà)簡(jiǎn)單的原理圖（SCH）2.學(xué)會(huì)創(chuàng)建SCH零件 2.把原理圖轉(zhuǎn)換成電路板（PCB） 3.對(duì)PCB進(jìn)行自動(dòng)布線(xiàn) 4.學(xué)會(huì)創(chuàng)建PCB零件庫(kù) 5.學(xué)會(huì)一些常用的PCB高級(jí)技巧。鑒于此，如果您這方面已經(jīng)是水平很高的專(zhuān)業(yè)人士，無(wú)需看此教程。 同時(shí)也愿這些簡(jiǎn)單的圖片教程可以使大家在今后的電子電路設(shè)計(jì)之路上所向披靡。 關(guān)于教程涉及軟件版本：此教程采用的樣板軟件是PROTEL99SE漢化版，99SE是PROTEL家族中目前最穩(wěn)定的版本，功能強(qiáng)大。采用了*.DDB數(shù)據(jù)庫(kù)格式保存文件，所有同一工程相關(guān)的SCH、PCB等文件都可以在同一*.DDB數(shù)據(jù)庫(kù)中并存，非?？茖W(xué)，利于集體開(kāi)發(fā)和文件的有效管理。還有一個(gè)優(yōu)點(diǎn)就是自動(dòng)布線(xiàn)引擎很強(qiáng)大。在雙面板的前提下，可以在很短的時(shí)間內(nèi)自動(dòng)布通任何的超復(fù)雜線(xiàn)路！ 關(guān)于軟件的語(yǔ)言：采用的是主菜單漢化版，有少量的深層對(duì)話(huà)框是英文的，重要的細(xì)節(jié)部分都在教程中作了中文注釋?zhuān)Ｍ蠹也灰獙?duì)少量的英文抱有恐懼的心理，敢于勝利是學(xué)習(xí)的一個(gè)前提。再就是不要太急于求成，有一顆平常心可以避免欲速則不達(dá)的問(wèn)題。我可以向大家保證，等大家學(xué)會(huì)了自動(dòng)布線(xiàn)，就會(huì)對(duì)設(shè)計(jì)PCB信心百倍。 5天（每天2小時(shí)），你就可以搞定PROTEL99SE的常規(guī)操作了。
上傳時(shí)間： 2013-11-18
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CAM350 為PCB 設(shè)計(jì)和PCB 生產(chǎn)提供了相應(yīng)的工具（CAM350 for PCB Designers 和CAM350 for CAM Engineers），很容易地把PCB設(shè)計(jì)和PCB生產(chǎn)融合起來(lái)。CAM350 v8.7的目標(biāo)是在PCB設(shè)計(jì)和PCB制造之間架起一座橋梁隨著如今電子產(chǎn)品的朝著小體積、高速度、低價(jià)格的趨勢(shì)發(fā)展，導(dǎo)致了設(shè)計(jì)越來(lái)越復(fù)雜，這就要求精確地把設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換到PCB生產(chǎn)加工中去。CAM350為您提供了從PCB設(shè)計(jì)到生產(chǎn)制程的完整流程，從PCB設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)到成功的PCB生產(chǎn)的轉(zhuǎn)化將變得高效和簡(jiǎn)化?；赑CB制造過(guò)程，CAM350為PCB設(shè)計(jì)和PCB生產(chǎn)提供了相應(yīng)的工具（CAM350 for PCB Designers和CAM350 for CAM Engineers），很容易地把PCB設(shè)計(jì)和PCB生產(chǎn)融合起來(lái)。平滑流暢地轉(zhuǎn)換完整的工程設(shè)計(jì)意圖到PCB生產(chǎn)中提高PCB設(shè)計(jì)的可生產(chǎn)性，成就成功的電子產(chǎn)品為PCB設(shè)計(jì)和制造雙方提供有價(jià)值的橋梁作用CAM350是一款獨(dú)特、功能強(qiáng)大、健全的電子工業(yè)應(yīng)用軟件。DOWNSTREAM開(kāi)發(fā)了最初的基于PCB設(shè)計(jì)平臺(tái)的CAM350，到基于整個(gè)生產(chǎn)過(guò)程的CAM350并且持續(xù)下去。CAM350功能強(qiáng)大，應(yīng)用廣泛，一直以來(lái)它的信譽(yù)和性能都是無(wú)與倫比的。 CAM350PCB設(shè)計(jì)的可制造性分析和優(yōu)化工具今天的PCB 設(shè)計(jì)和制造人員始終處于一種強(qiáng)大的壓力之下，他們需要面對(duì)業(yè)界不斷縮短將產(chǎn)品推向市場(chǎng)的時(shí)間、品質(zhì)和成本開(kāi)銷(xiāo)的問(wèn)題。在48 小時(shí)，甚至在24 小時(shí)內(nèi)完成工作更是很平常的事，而產(chǎn)品的復(fù)雜程度卻在日益增加，產(chǎn)品的生命周期也越來(lái)越短，因此，設(shè)計(jì)人員和制造人員之間協(xié)同有效工作的壓力也隨之越來(lái)越大！隨著電子設(shè)備的越來(lái)越小、越來(lái)越復(fù)雜，使得致力于電子產(chǎn)品開(kāi)發(fā)每一個(gè)人員都需要解決批量生產(chǎn)的問(wèn)題。如果到了完成制造之后發(fā)現(xiàn)設(shè)計(jì)失敗了，則你將錯(cuò)過(guò)推向市場(chǎng)的大好時(shí)間。所有的責(zé)任并不在于制造加工人員，而是這個(gè)項(xiàng)目的全體人員。多年的實(shí)踐已經(jīng)證明了，你需要清楚地了解到有關(guān)制造加工方面的需求是什么，有什么方面的限制，在PCB設(shè)計(jì)階段或之后的處理過(guò)程是什么。為了在制造加工階段能夠協(xié)同工作，你需要在設(shè)計(jì)和制造之間建立一個(gè)有機(jī)的聯(lián)系橋梁。你應(yīng)該始終保持清醒的頭腦，記住從一開(kāi)始，你的設(shè)計(jì)就應(yīng)該是容易制造并能夠取得成功的。CAM350 在設(shè)計(jì)領(lǐng)域是一個(gè)物有所值的制造分析工具。CAM350 能夠滿(mǎn)足你在制造加工方面的需求，如果你是一個(gè)設(shè)計(jì)人員，你能夠建立你的設(shè)計(jì)，將任務(wù)完成后提交給產(chǎn)品開(kāi)發(fā)過(guò)程中的下一步工序?，F(xiàn)在采用CAM350，你能夠處理面向制造方面的一些問(wèn)題，進(jìn)行一些簡(jiǎn)單地處理，但是對(duì)于PCB設(shè)計(jì)來(lái)說(shuō)是非常有效的，這就被成為"可制造性(Manufacturable)"。可制造性設(shè)計(jì)(Designing for Fabrication)使用DFF Audit，你能夠確保你的設(shè)計(jì)中不會(huì)包含任何制造規(guī)則方面的沖突(Manufacturing Rule Violations)。DFF Audit 將執(zhí)行超過(guò)80 種裸板分析檢查，包括制造、絲印、電源和地、信號(hào)層、鉆孔、阻焊等等。建立一種全新的具有藝術(shù)特征的Latium 結(jié)構(gòu)，運(yùn)行DFF Audit 僅僅需要幾分鐘的時(shí)間，并具有很高的精度。在提交PCB去加工制造之間，就能夠定位、標(biāo)識(shí)并立刻修改所有的沖突，而不是在PCB板制造加工之后。DFF Audit 將自動(dòng)地檢查酸角(acid traps)、阻焊條(soldermask slivers)、銅條(copper slivers)、殘缺熱焊盤(pán)(starved thermals)、焊錫搭橋(soldermask coverage)等等。它將能夠確保阻焊數(shù)據(jù)的產(chǎn)生是根據(jù)一定安全間距，確保沒(méi)有潛在的焊錫搭橋的條件、解決酸角(Acid Traps)的問(wèn)題，避免在任何制造車(chē)間的CAM部門(mén)產(chǎn)生加工瓶頸。
標(biāo)簽： CAM 350 使用說(shuō)明
上傳時(shí)間： 2013-11-23
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14 位 LTC®2351-14 是一款 1.5Msps、低功率 SAR 型 ADC，具有 6 個(gè)同時(shí)采樣差分輸入通道。它采用單 3V 工作電源，並具有 6 個(gè)獨(dú)立的采樣及保持放大器 (S/HA) 和一個(gè) ADC。
標(biāo)簽： SAR ADC 工業(yè)監(jiān)控 便攜式
上傳時(shí)間： 2013-11-16
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一、 尺寸：長(zhǎng)63mmX寬48mmX高16mm 二、 主要芯片：FR1205(NMOS) 三、 輸入控制電壓：直流5V 輸出控制電壓12V~55V，電流為44A 四、串口下載程序 五、 特點(diǎn)： 1、輸入控制電源與被控電源隔離 2、具有四路輸出信號(hào)指示。 3、具有四路光耦隔離 4、四路輸入信號(hào)低電平有效時(shí)有效 5、輸入使用排針可方便與單片機(jī)設(shè)備相連 6、輸出使用接線(xiàn)端子可方便接被控設(shè)備供電電源 7、輸出可控制5—55V直流電源
標(biāo)簽： 場(chǎng)效應(yīng)管 使用說(shuō)明 模塊
上傳時(shí)間： 2013-10-09
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