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單板計算機(jī)

教你如何用actionscrit做計時運算超有趣的試著玩玩看喔

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標簽： actionscrit

上傳時間： 2014-01-18

上傳用戶：zgu489
雲端運算-Google App Engine程式開發入門 for J

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上傳時間： 2014-04-07

上傳用戶：jinjh35
華邦用系列單片機資料2 14頁 0.2M.pdf

單片機專輯 258冊 4.20G華邦用系列單片機資料2 14頁 0.2M.pdf

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上傳時間： 2014-05-05

上傳用戶：時代將軍
華邦用系列單片機資料3 22頁 0.3M.pdf

單片機專輯 258冊 4.20G華邦用系列單片機資料3 22頁 0.3M.pdf

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上傳時間： 2014-05-05

上傳用戶：時代將軍
華邦用系列單片機資料1 11頁 0.2M.pdf

單片機專輯 258冊 4.20G華邦用系列單片機資料1 11頁 0.2M.pdf

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上傳時間： 2014-05-05

上傳用戶：時代將軍
pcb layout design(臺灣硬件工程師15年經驗

PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

標簽： layout design pcb 硬件工程師

上傳時間： 2013-10-22

上傳用戶：pei5
通過提升性能來縮減太陽能電池板的尺寸

本設計要點介紹了兩款能夠增加太陽能電池板接收能量的簡單電路。在這兩款電路中，均由太陽能電池板給電池充電，再由電池在沒有陽光照射的情況下提供應用電路運作所需的電源。

標簽： 性能減太陽能電池板尺寸

上傳時間： 2013-11-16

上傳用戶：KSLYZ
pcb layout design(臺灣硬件工程師15年經驗

PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

標簽： layout design pcb 硬件工程師

上傳時間： 2013-11-17

上傳用戶：cjf0304
WEBGAME 機器人大戰EBS(無盡的戰爭) 架設方法 WIN2K系列主機

WEBGAME 機器人大戰EBS(無盡的戰爭) 架設方法 WIN2K系列主機，最簡單的方法就是設置一個虛擬目錄其它就稍微改改 config.cgi的設置，還有餓ebs_sub 1 2 3.cgi的圖片地址就基本好了 WIN2K沒有虛擬目錄的話就除了要做上面的那些以外還要打開所有文件，搜索類似這樣的 require config.cgi 　都改成絕對路徑就行了 UNIX LINUX FREEBSD 系列的話,就要設置屬性了 ebs目錄所有CGI文件設置成 755 所有DAT文件設置成 777 logmiulerebeb 目錄也就是數據目錄，這個要設置成 777 裏面所有文件也是 777 當然，你可以修改這個目錄，最好修改成其他目錄，然後把config.cgi的數據庫目錄改改就可以了, 然後就是改 config.cgi的一些設置，還要改 ebs_sub 1 2 3.cgi的圖片地址了,最後就是，UNIX LINUX系列的大小寫都分的很清楚，這個版本我懶得整理，所以有的是答謝，有的是小寫，自己改改吧.　

標簽： WEBGAME WIN2K EBS 機器人

上傳時間： 2014-01-10

上傳用戶：tuilp1a
CoLIN 人工語言模擬漢化版 2002年8月9日原作者布朗 alan j. brown 15 Kinloch Road Renfrew Scotland PA4

CoLIN 人工語言模擬漢化版 2002年8月9日原作者布朗 alan j. brown 15 Kinloch Road Renfrew Scotland PA4 0RJ alan@barc0de.demon.co.uk http://www.barc0de.demon.co.uk/ 漢化者陳輝主頁： http://go2debug.yeah.net 郵件： go2debug@hotmail.com ICQ： 149054569 簡介通過菜單可以清空數據庫。程序會從你的輸入中學習，如果你不想這樣，就請關閉學習功能。原作者聲明 This program is giftware. If you like it send me something nice. Copyright is fully reserved by Alan J. Brown, any program developed from the CoLIN source code must give Alan J. Brown appropriate credit. 更多問題請到我的主頁 http://go2debug.yeah.net 或者給我發信 go2debug@hotmail.com 另外在布朗的主頁上有留言板

標簽： j. Scotland Kinloch Renfrew

上傳時間： 2014-01-20

上傳用戶：彭玖華