本書以最新的資訊家電、智慧型手機、PDA產品為出發(fā)點，廣泛並深入分析相關的嵌入式系統(tǒng)技術。 適合閱讀： 產品主管、系統(tǒng)設計分析人員、欲進入此領域的工程師、大專院校教學. 本書效益： 為開發(fā)嵌入式系統(tǒng)產品必備入門聖經 進入嵌入式系統(tǒng)領域的寶典 第三代行動通訊終端設備與內容服務的必備知識.
上傳時間： 2015-09-03
上傳用戶：阿四AIR
針對特定微處理器而開發(fā)的程式，其功能是控制基本的I/O，使之有時鐘的功能
標簽： 程式
上傳時間： 2015-09-06
上傳用戶：李彥東
鄰接矩陣類的根是A d j a c e n c y W D i g r a p h，因此從這個類開始。程序1 2 - 1給出了類的描述。程 序中，先用程序1 - 1 3中函數(shù)Make2DArray 為二組數(shù)組a 分配空間，然后對數(shù)組a 初始化，以描述 一個n 頂點、沒有邊的圖的鄰接矩陣，其復雜性為( n2 )。該代碼沒有捕獲可能由M a k e 2 D A r r a y 引發(fā)的異常。在析構函數(shù)中調用了程序1 - 1 4中的二維數(shù)組釋放函數(shù)D e l e t e 2 D
標簽： 矩陣
上傳時間： 2013-12-21
上傳用戶：lanjisu111
MODBUS 通信源代碼 MODBUS通訊協(xié)定原本是MODICON公司為自己所生產的PLC(可程式邏輯控制器)所開發(fā)的通訊協(xié)定，後來廣泛為工業(yè)界所使用，它是一對多的方式來通訊，目前他是採開放的方式不需支付任何費用，任何人皆可開發(fā)，所以目前許多PLC、人機介面及圖控軟體都有支援。
上傳時間： 2014-01-23
上傳用戶：FreeSky
使用C#程式語言開發(fā)，並執(zhí)行於.NET Framework下；是研習「蟻拓尋優(yōu)法」不可或缺的軟體工具。系統(tǒng)使用ACO (Ant Colony Optimization)演算公式模擬螞蟻的覓食行徑抉擇。使用者可以設定費洛蒙和食物氣味強度等相關參數(shù)以及動態(tài)設定障礙物的位置和形狀，研習螞蟻覓食的最短路徑形成過程。研習各種參數(shù)設定對螞蟻覓食行為的影響，了解費落蒙機制對蟻拓尋優(yōu)化法的影響。本系統(tǒng)可支援柔性計算教學，研習蟻拓優(yōu)化法中人工螞蟻的隨機搜尋模式和啟發(fā)式法則設計原理。
標簽： 程式
上傳時間： 2013-12-24
上傳用戶：anng
本文是以數(shù)位訊號處理器DSP（Digital Singal Processor）之核心架構為主體的數(shù)位式溫度控制器開發(fā)，而其主要分為硬體電路與軟體程式兩部分來完成。而就硬體電路來看分為量測電路模組、DSP周邊電路及RS232通訊模組、輸出模組三個部分，其中在輸出上可分為電流輸出、電壓輸出以及binary command給加熱驅動裝置, RS232 除了可以與PC聯(lián)絡外也可以與具有CPU的熱能驅動器做命令傳輸。在計畫中分析現(xiàn)有工業(yè)用加熱驅動裝置和溫度曲線的關係，並瞭解其控制情況。軟體方面即是溫控器之中央處理器程式，亦即DSP控制程式，其中包括控制理論、感測器線性轉換程式、I/O介面及通訊協(xié)定相關程式。在控制法則上，提出一個新的加熱體描述模型，然後以前饋控制為主並輔以PID控制，得到不錯的控制結果。
標簽： Processor Digital Singal DSP
上傳時間： 2013-12-24
上傳用戶：zjf3110
在SamSung2440開發(fā)板上wince.net系統(tǒng)下，利用標準的imgdecmp.dll接口，實現(xiàn)了jpeg.bmp.gif.png等圖片的顯示，在armv4i環(huán)境下絕對可用
上傳時間： 2017-06-08
上傳用戶：JasonC
本文介紹了單片K型熱電偶放大與數(shù)字轉換器MAX6675的使用方法。
標簽： 熱電偶 放大 數(shù)字轉換器
上傳時間： 2013-05-21
上傳用戶：wxhwjf
當今電子系統(tǒng)如高端處理器及記憶體，對電源的需求是趨向更低電壓、更高電流的應用。同時、對負載的反應速度也要提高。因此功率系統(tǒng)工程師要面對的挑戰(zhàn)，是要設計出符合系統(tǒng)要求的細小、價廉但高效率的電源系統(tǒng)。而這些要求都不是傳統(tǒng)功率架構能夠完全滿足的。Vicor提出的分比功率架構(Factorized Power Architecture FPA)以及一系列的整合功率元件，可提供革命性的功率轉換方案，應付以上提及的各項挑戰(zhàn)。這些功率元件稱為V•I晶片。
上傳時間： 2013-11-15
上傳用戶：yan2267246
P C B 可測性設計布線規(guī)則之建議― ― 從源頭改善可測率PCB 設計除需考慮功能性與安全性等要求外，亦需考慮可生產與可測試。這里提供可測性設計建議供設計布線工程師參考。1. 每一個銅箔電路支點，至少需要一個可測試點。如無對應的測試點，將可導致與之相關的開短路不可檢出，并且與之相連的零件會因無測試點而不可測。2. 雙面治具會增加制作成本，且上針板的測試針定位準確度差。所以Layout 時應通過Via Hole 盡可能將測試點放置于同一面。這樣就只要做單面治具即可。3. 測試選點優(yōu)先級：A.測墊(Test Pad) B.通孔(Through Hole) C.零件腳(Component Lead) D.貫穿孔(Via Hole)(未Mask)。而對于零件腳，應以AI 零件腳及其它較細較短腳為優(yōu)先，較粗或較長的引腳接觸性誤判多。4. PCB 厚度至少要62mil(1.35mm)，厚度少于此值之PCB 容易板彎變形，影響測點精準度，制作治具需特殊處理。5. 避免將測點置于SMT 之PAD 上，因SMT 零件會偏移，故不可靠，且易傷及零件。6. 避免使用過長零件腳(>170mil(4.3mm))或過大的孔(直徑>1.5mm)為測點。7. 對于電池(Battery)最好預留Jumper，在ICT 測試時能有效隔離電池的影響。8. 定位孔要求：(a) 定位孔(Tooling Hole)直徑最好為125mil(3.175mm)及其以上。(b) 每一片PCB 須有2 個定位孔和一個防呆孔(也可說成定位孔,用以預防將PCB反放而導致機器壓破板)，且孔內不能沾錫。(c) 選擇以對角線，距離最遠之2 孔為定位孔。(d) 各定位孔(含防呆孔)不應設計成中心對稱,即PCB 旋轉180 度角后仍能放入PCB,這樣,作業(yè)員易于反放而致機器壓破板)9. 測試點要求：(e) 兩測點或測點與預鉆孔之中心距不得小于50mil(1.27mm)，否則有一測點無法植針。以大于100mil(2.54mm)為佳，其次是75mil(1.905mm)。(f) 測點應離其附近零件(位于同一面者)至少100mil，如為高于3mm 零件，則應至少間距120mil，方便治具制作。(g) 測點應平均分布于PCB 表面，避免局部密度過高，影響治具測試時測試針壓力平衡。(h) 測點直徑最好能不小于35mil(0.9mm)，如在上針板，則最好不小于40mil(1.00mm)，圓形、正方形均可。小于0.030”(30mil)之測點需額外加工，以導正目標。(i) 測點的Pad 及Via 不應有防焊漆(Solder Mask)。(j) 測點應離板邊或折邊至少100mil。(k) 錫點被實踐證實是最好的測試探針接觸點。因為錫的氧化物較輕且容易刺穿。以錫點作測試點，因接觸不良導致誤判的機會極少且可延長探針使用壽命。錫點尤其以PCB 光板制作時的噴錫點最佳。PCB 裸銅測點，高溫后已氧化，且其硬度高，所以探針接觸電阻變化而致測試誤判率很高。如果裸銅測點在SMT 時加上錫膏再經回流焊固化為錫點，雖可大幅改善，但因助焊劑或吃錫不完全的緣故，仍會出現(xiàn)較多的接觸誤判。
上傳時間： 2014-01-14
上傳用戶：cylnpy
