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PCB設計的好資料，內含300多種常用零件的封裝。
標簽： 300 封裝尺寸
上傳時間： 2013-11-05
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Protel+DXP+常用封裝庫大全
標簽： Protel DXP 封裝庫
上傳時間： 2013-10-22
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Protel DXP、Altium Designer常用快捷鍵匯總表，自己收集分類整理的，非常方便實用的喲。
標簽： Designer Altium 快捷鍵
上傳時間： 2014-01-16
上傳用戶：yuchunhai1990
常用PCB基材性能分析
標簽： PCB FR 基材 性能分析
上傳時間： 2013-11-08
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在PADS中鍋仔片的制作方法
標簽： PADS
上傳時間： 2013-10-15
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protel99se繪制原理圖集pcb板時常用知識
標簽： protel 符號 99 se
上傳時間： 2013-10-18
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常用電子
標簽： 常用電子 元件
上傳時間： 2015-01-02
上傳用戶：宋桃子
protel99se常用封裝庫元件&分立元件庫（三份資料匯總）
標簽： protel 99 se 封裝庫
上傳時間： 2013-10-12
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半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
標簽： 封裝 IC封裝 制程
上傳時間： 2013-11-04
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13例常用仿真電路
標簽： 仿真電路
上傳時間： 2014-03-20
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