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單片機技術(shù)

  • 單片射頻收發器nrf905的原理與應用

    單片射頻收發器nrf905由頻率合成器、接收解調器、功率放大器、晶體振蕩器和調制器等組成, 不需外加聲表濾波器.

    標簽： nrf 905 單片射頻 收發器

    上傳時間： 2013-11-19

    上傳用戶：ve3344

  • 嵌入式實時操作系統μCOS-II原理及應用_任哲

    本書的將應及內容: • "源碼公開的最入王軍寞時操作系統fLC/OS- 1 1 為技心介紹了般人式蠅作系統在侄務侄務的調度和管理任務之間的通倩相同步內存管理等方面的實現陽應用特點 · 語密文字通俗易懂盡量越免了大量喪序摞代碼的剖析講解而代之以揭圖和例題!挺重點突出 · 在"C/05 -11 系統的移植的講解方面盡量雖曹先讀者可能不太熟悉的葉算機硬件系徒從而沖擊，.，片學習的重點而以大多數讀者都比役了'再和熟摩的"'系列單片機為硬件系統.

    標簽： COS-II 嵌入式 實時操作系統

    上傳時間： 2013-10-29

    上傳用戶：wettetw

  • SIEMENS LOGO!在外翅片機中的應用

    項目簡介 外翅片機用于將普通的光亮銅管加工成翅片狀銅管,翅片管大都用于要求有高翅片系數的熱交換設備中,使用翅片管與使用光管相比重量可減少1/3~1/2.

    標簽： SIEMENS LOGO 外翅片機 中的應用

    上傳時間： 2013-11-12

    上傳用戶：cc1015285075

  • 賽靈思spartan6系列FPGA片內資源設計指導

    賽靈思spartan6系列FPGA片內資源設計指導

    標簽： spartan6 FPGA 賽靈思 資源

    上傳時間： 2013-10-16

    上傳用戶：wang0123456789

  • PADS制作鍋仔片解析

    在PADS中鍋仔片的制作方法

    標簽： PADS

    上傳時間： 2013-10-15

    上傳用戶：范縝東苑

  • pcb layout design(臺灣硬件工程師15年經驗

    PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

    標簽： layout design pcb 硬件工程師

    上傳時間： 2013-11-17

    上傳用戶：cjf0304

  • 開放式PAC系統設計與開發

    一、PAC的概念及軟邏輯技術二、開放型PAC系統三、應用案例及分析四、協議支持及系統架構五、軟件編程技巧&組態軟件的整合六、現場演示&上機操作。PAC是由ARC咨詢集團的高級研究員Craig Resnick提出的，定義如下:具有多重領域的功能，支持在單一平臺里包含邏輯、運動、驅動和過程控制等至少兩種以上的功能單一開發平臺上整合多規程的軟件功能如HMI及軟邏輯, 使用通用標簽和單一的數據庫來訪問所有的參數和功能。軟件工具所設計出的處理流程能跨越多臺機器和過程控制處理單元, 實現包含運動控制及過程控制的處理程序。開放式, 模塊化構架, 能涵蓋工業應用中從工廠的機器設備到過程控制的操作單元的需求。采用公認的網絡接口標準及語言，允許不同供應商之設備能在網絡上交換資料。

    標簽： PAC 開放式 系統設計

    上傳時間： 2014-01-14

    上傳用戶：JGR2013

  • LABVIEW最實用的技巧合集

    LABVIEW最實用的技巧合集

    標簽： LABVIEW

    上傳時間： 2013-11-15

    上傳用戶：685

  • 高穩定·寬溫單片（或獨石）電容器用介質陶瓷材料

    利用介質陶瓷材料制造的高穩定、寬溫單片（或獨石）電容器，廣泛應用于航空航天、軍事及民用通信及電子設備中。在對介質陶瓷材料組分理論、控制溫度工藝研究，以及BaTiO3-MgO3-Nb2O5系材料組分重組的分析的基礎上，通過改進研磨工藝，控制煅燒溫度等方法，研制出了工作溫度范圍寬、低損耗、介電常數ε可通過調整、性能穩定性電容器介質陶瓷材料。

    標簽： 高穩定 寬溫 介質陶瓷 電容器

    上傳時間： 2013-10-12

    上傳用戶：ve3344

  • 用於手機的BMP格式解析

    用於手機的BMP格式解析

    標簽： BMP 格式解析

    上傳時間： 2015-01-09

    上傳用戶：thuyenvinh

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