基于BCB鍵合的MEMS加速度計圓片級封裝工藝
對基于BCB的圓片級封裝工藝進行了研究，該工藝代表了MEMS加速度計傳感器封裝的發(fā)展趨勢，是MEMS加速度計產(chǎn)業(yè)化的關(guān)鍵。選用3000系列BCB材料進行MEMS傳感器的粘結(jié)鍵合工藝試驗，解決了圓片級封裝問題，在低溫250 ℃和適當壓力輔助下≤2.5 bar（1 bar=100 kPa）...
單片機技術(shù)技術(shù)資料
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?? 電路圖：2
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?? 單片機技術(shù)熱門資料
查看全部2983個資源 ?ICL8038 單片函數(shù)發(fā)生器
ICL8038 單片函數(shù)發(fā)生器...
PADS制作鍋仔片解析
在PADS中鍋仔片的制作方法...
pcb layout design(臺灣硬件工程師15年經(jīng)驗
PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳P...
一種無片外電容LDO的穩(wěn)定性分析
電路如果存在不穩(wěn)定性因素，就有可能出現(xiàn)振蕩。本文對比分析了傳統(tǒng)LDO和無片電容LDO的零極點，運用電流緩沖器頻率補償設計了一款無片外電容LDO，電流緩沖器頻率補償不僅可減小片上補償電容而且可以增加帶寬。對理論分析結(jié)果在Cadence平臺基上于CSMC0.5um工藝對電路進行了仿真驗證。本文無片外電容...
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