介紹了限力矩離合器的結構及其摩擦片所使用的油槽結構；根據(jù)熱力學理論，建立溫度場的數(shù)學模型；計算了限力矩離合器摩擦片的熱流密度和對流換熱系數(shù)以及熱流分配系數(shù)；建立了考慮油槽結構的摩擦片三維瞬態(tài)熱傳導模型。通過COMSOL對摩擦片進行熱分析，模擬摩擦片在接合過程中不同時刻的瞬態(tài)溫度場，得出摩擦片溫度分布規(guī)律，為限矩離合器摩擦片的結構設計提供了一定的理論依據(jù)。
上傳時間： 2013-11-22
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設計了一種片上系統(tǒng)（SoC）復位電路。該電路能對外部輸入信號進行同步化處理以抑制亞穩(wěn)態(tài)，采用多級D觸發(fā)器進行濾波提升抗干擾能力，并且控制產生系統(tǒng)所需的復位時序以滿足軟硬件協(xié)同設計需求。同時，完成了可測性設計（DFT）。基于Xilinx spartan-6 FPGA進行了驗證。結果表明該電路可以抑制90 ?滋s以下的外部干擾信號，并能正確產生系統(tǒng)所需的復位信號。
標簽： 片上系統(tǒng) 復位電路
上傳時間： 2014-12-29
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本文將探討微控制器與 PSoC (可編程系統(tǒng)單晶片)在數(shù)位電視應用上的設計挑戰(zhàn)，並比較微控制器和 PSoC 架構在處理這些挑戰(zhàn)時的不同處，以有效地建置執(zhí)行。
上傳時間： 2013-11-22
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W5100是WlZnet公司推出的一款TCP／IP硬件協(xié)議棧的升級產品，是一種多功能的單片網絡接口芯片．它除了集成TCP／IP協(xié)議棧外，還集成以太網MAC層和物理層．介紹了W5100芯片的性能特點和內部結構，分析了其軟硬件應用設計方法．
上傳時間： 2013-11-21
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概要2 個對稱的600MHz 高性能Blackfin 內核328K Bytes 片內存儲器每個 Blackfin 內核包括:2 個16 位MAC，2 個40 位ALU，4 個8 位視頻ALU，以及1 個40 位移位器RISC 式寄存器和指令模型，編程簡單，編譯環(huán)境友好先進的調試、跟蹤和性能監(jiān)視內核電壓 0.8V-1.2V，片內調壓器可調兼容 3.3V 及2.5V I/O256 引腳Mini-BGA 和297 引腳PBGA 兩種封裝外設兩個并行輸入/輸出外圍接口單元，支持ITU-R 656 視頻數(shù)據(jù)格式，可與ADI 的模擬前端ADC 無縫連接2 個雙通道全雙工同步串行接口，支持8 個立體聲I2S 通道2 個16 通道DMA 控制器和1 個內部存儲器DMA 控制器SPI 兼容端口12 個通用32-bit 定時/計數(shù)器，支持PWMSPI 兼容端口支持 IrDA 的UART2 個“看門狗”定時器48 個可編程標志引腳1x-63x 倍頻的片內PLL
上傳時間： 2013-11-06
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本技術文章將介紹如何運用 NI LabVIEW FPGA 來設計並客製化個人的 RF 儀器，同時探索軟體設計儀器可為測試系統(tǒng)所提供的優(yōu)勢。
上傳時間： 2013-11-24
上傳用戶：toyoad
采用RFID（射頻識別）芯片IA4420設計了一款主動式應答器，主要應用于礦井安全生產管理。其工作中心頻率為905 MHz，數(shù)據(jù)通信的核心部分是印刷偶極子天線，從仿真結果來看：其相對帶寬約為40%，增益約為4.236 dB，輸入阻抗接近純電阻 50 Ω，性能參數(shù)較好。
上傳時間： 2013-11-12
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附件是一款PCB阻抗匹配計算工具，點擊CITS25.exe直接打開使用，無需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計算方法，連板的排法和PCB聯(lián)板的設計驗驗。 PCB設計的經驗建議: 1.一般連板長寬比率為1：1~2.5：1,同時注意For FuJi Machine:a.最大進板尺寸為:450*350mm, 2.針對有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位. 3.連板方向以同一方向為優(yōu)先,考量對稱防呆,特殊情況另作處理. 4.連板掏空長度超過板長度的1/2時,需加補強邊. 5.陰陽板的設計需作特殊考量. 6.工藝邊需根據(jù)實際需要作設計調整,軌道邊一般不少於6mm,實際中需考量板邊零件的排布,軌道設備正常卡壓距離為不少於3mm,及符合實際要求下的連板經濟性. 7.FIDUCIAL MARK或稱光學定位點,一般設計在對角處,為2個或4個,同時MARK點面需平整,無氧化,脫落現(xiàn)象;定位孔設計在板邊,為對稱設計,一般為4個,直徑為3mm,公差為±0.01inch. 8.V-cut深度需根據(jù)連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°. 9.連板設計的同時,需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設備>. 10.使用針孔(郵票孔)聯(lián)接：需請考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機上的夾具穩(wěn)定工作,還應考慮是否有無影響插件過軌道,及是否影響裝配組裝.
上傳時間： 2014-12-31
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過孔（via）是多層PCB的重要組成部分之一，鉆孔的費用通常占PCB制板費用的30%到40%。簡單的說來，PCB上的每一個孔都可以稱之為過孔。從作用上看，過孔可以分成兩類：一是用作各層間的電氣連接；二是用作器件的固定或定位。如果從工藝制程上來說，這些過孔一般又分為三類，即盲孔(blind via)、埋孔(buried via)和通孔(through via)。盲孔位于印刷線路板的頂層和底層表面，具有一定深度，用于表層線路和下面的內層線路的連接，孔的深度通常不超過一定的比率(孔徑)。埋孔是指位于印刷線路板內層的連接孔，它不會延伸到線路板的表面。上述兩類孔都位于線路板的內層，層壓前利用通孔成型工藝完成，在過孔形成過程中可能還會重疊做好幾個內層。第三種稱為通孔，這種孔穿過整個線路板，可用于實現(xiàn)內部互連或作為元件的安裝定位孔。由于通孔在工藝上更易于實現(xiàn)，成本較低，所以絕大部分印刷電路板均使用它，而不用另外兩種過孔。以下所說的過孔，沒有特殊說明的，均作為通孔考慮。
上傳時間： 2013-11-06
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一、PAC的概念及軟邏輯技術二、開放型PAC系統(tǒng)三、應用案例及分析四、協(xié)議支持及系統(tǒng)架構五、軟件編程技巧&組態(tài)軟件的整合六、現(xiàn)場演示&上機操作。PAC是由ARC咨詢集團的高級研究員Craig Resnick提出的，定義如下:具有多重領域的功能，支持在單一平臺里包含邏輯、運動、驅動和過程控制等至少兩種以上的功能單一開發(fā)平臺上整合多規(guī)程的軟件功能如HMI及軟邏輯, 使用通用標簽和單一的數(shù)據(jù)庫來訪問所有的參數(shù)和功能。軟件工具所設計出的處理流程能跨越多臺機器和過程控制處理單元, 實現(xiàn)包含運動控制及過程控制的處理程序。開放式, 模塊化構架, 能涵蓋工業(yè)應用中從工廠的機器設備到過程控制的操作單元的需求。采用公認的網絡接口標準及語言，允許不同供應商之設備能在網絡上交換資料。
標簽： PAC 開放式 系統(tǒng)設計
上傳時間： 2014-01-14
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