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單片處理

pcb layout design(臺灣硬件工程師15年經(jīng)驗(yàn)

PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測試點(diǎn)供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點(diǎn))，其原則如下：1. 一般測試點(diǎn)大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點(diǎn)最小可至30mil.測試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點(diǎn)與測試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點(diǎn)設(shè)置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師

上傳時間： 2013-10-22

上傳用戶：pei5
一種無片外電容LDO的穩(wěn)定性分析

電路如果存在不穩(wěn)定性因素，就有可能出現(xiàn)振蕩。本文對比分析了傳統(tǒng)LDO和無片電容LDO的零極點(diǎn)，運(yùn)用電流緩沖器頻率補(bǔ)償設(shè)計了一款無片外電容LDO，電流緩沖器頻率補(bǔ)償不僅可減小片上補(bǔ)償電容而且可以增加帶寬。對理論分析結(jié)果在Cadence平臺基上于CSMC0.5um工藝對電路進(jìn)行了仿真驗(yàn)證。本文無片外電容LDO的片上補(bǔ)償電容僅為3 pF，減小了制造成本。它的電源電壓為3.5~6 V，輸出電壓為3.5 V。當(dāng)在輸入電源電壓6 V時輸出電流從100 μA到100 mA變化時，最小相位裕度為830，最小帶寬為4.58 MHz

標(biāo)簽： LDO 無片外電容穩(wěn)定性分析

上傳時間： 2014-12-24

上傳用戶：wangjin2945
XL4016高效率，大電流，單片集成降壓型開關(guān)電源芯片

XL4016高效率，大電流，單片集成降壓型開關(guān)電源芯片，測試板加芯片資料

標(biāo)簽： 4016 XL 高效率大電流

上傳時間： 2014-12-24

上傳用戶：Shaikh
單片開關(guān)電源最新應(yīng)用技術(shù)

單片開關(guān)電源設(shè)計

標(biāo)簽： 單片開關(guān) 電源應(yīng)用技術(shù)

上傳時間： 2013-10-27

上傳用戶：liu123
新型單片開關(guān)電源設(shè)計與應(yīng)用

單片開關(guān)電源設(shè)計與應(yīng)用

標(biāo)簽： 單片開關(guān) 電源設(shè)計

上傳時間： 2013-11-14

上傳用戶：熊少鋒
單片開關(guān)電源

單片開關(guān)電源

標(biāo)簽： 單片開關(guān) 電源

上傳時間： 2013-12-23

上傳用戶：葉夜alex
基于TOP243Y的單片反激開關(guān)電源設(shè)計

介紹了一種具有多路輸出的單端反激式開關(guān)電源的設(shè)計方法，給出了利用單片開關(guān)電源集成芯片TOP243Y的電源設(shè)計實(shí)例，對外圍輸入EMI濾波電路、鉗位電路、高頻變壓器、輸出整流濾波電路等部分的設(shè)計過程進(jìn)行了詳細(xì)的分析和說明，并對設(shè)計樣機(jī)進(jìn)行組裝和調(diào)試。

標(biāo)簽： 243Y TOP 243 反激

上傳時間： 2013-10-27

上傳用戶：huyanju
單片開關(guān)電源設(shè)計實(shí)例

單片開關(guān)電源設(shè)計實(shí)例

標(biāo)簽： 單片開關(guān) 電源設(shè)計實(shí)例

上傳時間： 2013-11-22

上傳用戶：xiaoyunyun
+12V、0.5A單片開關(guān)穩(wěn)壓電源電路

+12V、0.5A單片開關(guān)穩(wěn)壓電源，其輸出功率為6W。當(dāng)輸入交流電壓在110～260V范圍內(nèi)變化時，電壓調(diào)整率Sv≤1％。當(dāng)負(fù)載電流大幅度變化時，負(fù)載調(diào)整率SI=5％～7％。

標(biāo)簽： 0.5 12 單片開關(guān) 穩(wěn)壓電源電路

上傳時間： 2014-12-24

上傳用戶：han_zh
分比功率架構(gòu)和V•I晶片靈活、優(yōu)越的功率系統(tǒng)方案

當(dāng)今電子系統(tǒng)如高端處理器及記憶體，對電源的需求是趨向更低電壓、更高電流的應(yīng)用。同時、對負(fù)載的反應(yīng)速度也要提高。因此功率系統(tǒng)工程師要面對的挑戰(zhàn)，是要設(shè)計出符合系統(tǒng)要求的細(xì)小、價廉但高效率的電源系統(tǒng)。而這些要求都不是傳統(tǒng)功率架構(gòu)能夠完全滿足的。Vicor提出的分比功率架構(gòu)(Factorized Power Architecture FPA)以及一系列的整合功率元件，可提供革命性的功率轉(zhuǎn)換方案，應(yīng)付以上提及的各項(xiàng)挑戰(zhàn)。這些功率元件稱為V•I晶片。

標(biāo)簽： 8226 分功率架構(gòu) 功率

上傳時間： 2013-11-15

上傳用戶：yan2267246