P C B 可測性設(shè)計(jì)布線規(guī)則之建議― ― 從源頭改善可測率PCB 設(shè)計(jì)除需考慮功能性與安全性等要求外，亦需考慮可生產(chǎn)與可測試。這里提供可測性設(shè)計(jì)建議供設(shè)計(jì)布線工程師參考。1. 每一個(gè)銅箔電路支點(diǎn)，至少需要一個(gè)可測試點(diǎn)。如無對應(yīng)的測試點(diǎn)，將可導(dǎo)致與之相關(guān)的開短路不可檢出，并且與之相連的零件會(huì)因無測試點(diǎn)而不可測。2. 雙面治具會(huì)增加制作成本，且上針板的測試針定位準(zhǔn)確度差。所以Layout 時(shí)應(yīng)通過Via Hole 盡可能將測試點(diǎn)放置于同一面。這樣就只要做單面治具即可。3. 測試選點(diǎn)優(yōu)先級：A.測墊(Test Pad) B.通孔(Through Hole) C.零件腳(Component Lead) D.貫穿孔(Via Hole)(未Mask)。而對于零件腳，應(yīng)以AI 零件腳及其它較細(xì)較短腳為優(yōu)先，較粗或較長的引腳接觸性誤判多。4. PCB 厚度至少要62mil(1.35mm)，厚度少于此值之PCB 容易板彎變形，影響測點(diǎn)精準(zhǔn)度，制作治具需特殊處理。5. 避免將測點(diǎn)置于SMT 之PAD 上，因SMT 零件會(huì)偏移，故不可靠，且易傷及零件。6. 避免使用過長零件腳(>170mil(4.3mm))或過大的孔(直徑>1.5mm)為測點(diǎn)。7. 對于電池(Battery)最好預(yù)留Jumper，在ICT 測試時(shí)能有效隔離電池的影響。8. 定位孔要求：(a) 定位孔(Tooling Hole)直徑最好為125mil(3.175mm)及其以上。(b) 每一片PCB 須有2 個(gè)定位孔和一個(gè)防呆孔(也可說成定位孔,用以預(yù)防將PCB反放而導(dǎo)致機(jī)器壓破板)，且孔內(nèi)不能沾錫。(c) 選擇以對角線，距離最遠(yuǎn)之2 孔為定位孔。(d) 各定位孔(含防呆孔)不應(yīng)設(shè)計(jì)成中心對稱,即PCB 旋轉(zhuǎn)180 度角后仍能放入PCB,這樣,作業(yè)員易于反放而致機(jī)器壓破板)9. 測試點(diǎn)要求：(e) 兩測點(diǎn)或測點(diǎn)與預(yù)鉆孔之中心距不得小于50mil(1.27mm)，否則有一測點(diǎn)無法植針。以大于100mil(2.54mm)為佳，其次是75mil(1.905mm)。(f) 測點(diǎn)應(yīng)離其附近零件(位于同一面者)至少100mil，如為高于3mm 零件，則應(yīng)至少間距120mil，方便治具制作。(g) 測點(diǎn)應(yīng)平均分布于PCB 表面，避免局部密度過高，影響治具測試時(shí)測試針壓力平衡。(h) 測點(diǎn)直徑最好能不小于35mil(0.9mm)，如在上針板，則最好不小于40mil(1.00mm)，圓形、正方形均可。小于0.030”(30mil)之測點(diǎn)需額外加工，以導(dǎo)正目標(biāo)。(i) 測點(diǎn)的Pad 及Via 不應(yīng)有防焊漆(Solder Mask)。(j) 測點(diǎn)應(yīng)離板邊或折邊至少100mil。(k) 錫點(diǎn)被實(shí)踐證實(shí)是最好的測試探針接觸點(diǎn)。因?yàn)殄a的氧化物較輕且容易刺穿。以錫點(diǎn)作測試點(diǎn)，因接觸不良導(dǎo)致誤判的機(jī)會(huì)極少且可延長探針使用壽命。錫點(diǎn)尤其以PCB 光板制作時(shí)的噴錫點(diǎn)最佳。PCB 裸銅測點(diǎn)，高溫后已氧化，且其硬度高，所以探針接觸電阻變化而致測試誤判率很高。如果裸銅測點(diǎn)在SMT 時(shí)加上錫膏再經(jīng)回流焊固化為錫點(diǎn)，雖可大幅改善，但因助焊劑或吃錫不完全的緣故，仍會(huì)出現(xiàn)較多的接觸誤判。
標(biāo)簽： PCB 可測性設(shè)計(jì) 布線規(guī)則
上傳時(shí)間： 2014-01-14
上傳用戶：cylnpy
PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號(hào)的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測試點(diǎn)供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測試用之TEST PAD(測試點(diǎn))，其原則如下：1. 一般測試點(diǎn)大小均為30-35mil，元件分布較密時(shí)，測試點(diǎn)最小可至30mil.測試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點(diǎn)與測試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點(diǎn)設(shè)置處:Setuppadsstacks
標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師
上傳時(shí)間： 2013-11-17
上傳用戶：cjf0304
二: 普通計(jì)算器的設(shè)計(jì)說明: 1 普通計(jì)算器的主要功能(普通計(jì)算與逆波蘭計(jì)算): 1.1主要功能: 包括 a普通加減乘除運(yùn)算及帶括號(hào)的運(yùn)算 b各類三角與反三角運(yùn)算（可實(shí)現(xiàn)角度與弧度的切換） c邏輯運(yùn)算， d階乘與分解質(zhì)因數(shù)等 e各種復(fù)雜物理常數(shù)的記憶功能 f對運(yùn)算過程的中間變量及上一次運(yùn)算結(jié)果的儲(chǔ)存. G 定積分計(jì)算器（只要輸入表達(dá)式以及上下限就能將積分結(jié)果輸出） H 可編程計(jì)算器（只要輸入帶變量的表達(dá)式后，再輸入相應(yīng)的變量的值就能得到相應(yīng)的結(jié)果） I 二進(jìn)制及八進(jìn)制的計(jì)算器 j十六進(jìn)制轉(zhuǎn)化為十進(jìn)制的功能。 *k (附帶各種進(jìn)制間的轉(zhuǎn)化器)。 L幫助與階乘等附屬功能
標(biāo)簽： 運(yùn)算 1.1 計(jì)算器 計(jì)算
上傳時(shí)間： 2013-11-26
上傳用戶：yzy6007
本程序是對一幅圖像進(jìn)行變灰度、旋轉(zhuǎn)、銳化、在圖像上畫圓或橢圓、直線等操作的程序。 說明：要實(shí)現(xiàn)相應(yīng)功能的操作，需要在輸入框內(nèi)輸入正確的表達(dá)式。舉例如下： 畫直線：x1=20,y1=15,x2=150,y2=100 畫圓：x=100,y=100,r=20 畫橢圓：x=100,y=100,r=20,a=16,b=9 旋轉(zhuǎn)：x=30(度數(shù))，ax=100,ay=90 銳化：x=80
標(biāo)簽： 程序 圖像 操作 灰度
上傳時(shí)間： 2013-12-24
上傳用戶：songrui
考察例1 4 - 8中的1 4個(gè)點(diǎn)。A中的最近點(diǎn)對為(b,h)，其距離約為0 . 3 1 6。B中最近點(diǎn)對為 (f, j)，其距離為0 . 3，因此= 0 . 3。當(dāng)考察 是否存在第三類點(diǎn)時(shí)，除d, g, i, l, m 以外 的點(diǎn)均被淘汰，因?yàn)樗鼈兙喾指罹€x= 1的 距離≥ 。RA ={d, i, m}，RB= {g, l}，由 于d 和m 的比較區(qū)中沒有點(diǎn)，只需考察i 即可。i 的比較區(qū)中僅含點(diǎn)l。計(jì)算i 和l 的距離，發(fā)現(xiàn)它小于，因此(i, l) 是最近
標(biāo)簽：
上傳時(shí)間： 2013-12-03
上傳用戶：66666
該系統(tǒng)是基于J2EE框架的一個(gè)B/S的網(wǎng)上書店電子商務(wù)系統(tǒng)。采用B/S模式為企業(yè)提供強(qiáng)大的電子商務(wù)平臺(tái)。實(shí)現(xiàn)對企業(yè)供產(chǎn)銷系統(tǒng)的全面信息監(jiān)控，同時(shí)提高整個(gè)網(wǎng)上書店的信息系統(tǒng)的安全性。通過WEB服務(wù)器使客戶通過瀏覽器與服務(wù)器進(jìn)行信息溝通。通過JDBC技術(shù)實(shí)現(xiàn)與數(shù)據(jù)庫的動(dòng)態(tài)掛接，提供的信息的鮮度，采用MVC模式提供系統(tǒng)的靈活性和可移植性，實(shí)現(xiàn)對網(wǎng)上書店的信息系統(tǒng)的全局信息監(jiān)控和分析。運(yùn)用O/R Mapping理論，使用Mysql數(shù)據(jù)庫。本系統(tǒng)主要采用四個(gè)層次：視圖層、業(yè)務(wù)邏輯層、ORM層，數(shù)據(jù)庫層。含商品發(fā)布及管理子系統(tǒng)、訂單子系統(tǒng)合物流子系統(tǒng)、以及綜合管理系統(tǒng)。
標(biāo)簽： J2EE 電子商務(wù)系統(tǒng) 模式
上傳時(shí)間： 2015-11-01
上傳用戶：ryb
說明 除了自身之外，無法被其它整數(shù)整除的數(shù)稱之為質(zhì)數(shù)，要求質(zhì)數(shù)很簡單，但如何快速的求出質(zhì)數(shù)則一直是程式設(shè)計(jì)人員與數(shù)學(xué)家努力的課題，在這邊介紹一個(gè)著名的 Eratosthenes求質(zhì)數(shù)方法 解。 以背包問題為例，我們使用兩個(gè)陣列value與item，value表示目前的最佳解所得之總價(jià)，item表示最後一個(gè)放至背包的水果，假設(shè)有負(fù)重量 1～8的背包8個(gè)，並對每個(gè)背包求其最佳解。
上傳時(shí)間： 2013-12-22
上傳用戶：二驅(qū)蚊器
問題描述 序列Z=<B，C，D，B>是序列X=<A，B，C，B，D，A，B>的子序列，相應(yīng)的遞增下標(biāo)序列為<2，3，5，7>。 一般地，給定一個(gè)序列X=<x1,x2,…,xm>，則另一個(gè)序列Z=<z1,z2,…,zk>是X的子序列，是指存在一個(gè)嚴(yán)格遞增的下標(biāo)序列〈i1,i2,…,ik〉使得對于所有j=1,2,…,k使Z中第j個(gè)元素zj與X中第ij個(gè)元素相同。 給定2個(gè)序列X和Y，當(dāng)另一序列Z既是X的子序列又是Y的子序列時(shí)，稱Z是序列X和Y的公共子序列。 你的任務(wù)是：給定2個(gè)序列X、Y，求X和Y的最長公共子序列Z。
標(biāo)簽： lt 序列
上傳時(shí)間： 2014-01-25
上傳用戶：netwolf
A* sudo sudo/* B* adduser script adduser C* rmuser script rmuser E* tout tout/* F* dumdum dumdum G* lostfile lostfile H* Mkfl.localsys Makefile.localsys I* spacegripe spacegripe J* sendmail.cf sendmail.cf N* remote remote.c O* distributed conrol distrib/* P* hosts and name server makerevhosts Q* xargs xargs/*
標(biāo)簽： adduser script rmuser sudo
上傳時(shí)間： 2016-03-29
上傳用戶：gxrui1991
％radon transform clear all ％ N=800 n=1:N fs=200 t=n/fs x1=exp(j*2*pi*(5*t+0.5*5*t.^2)) x2=exp(j*2*pi*(5*t+0.5*15*t.^2)) x=x1+x2 ％N=length(x) ％ ambifunb(x ) ％*****************************************RAT naf=ambifunb(x) htl(abs(naf)) ％ [wh,rho,theta]=htl(abs(naf)) colormap([0,0,0]) ％ xlabel( 極半徑 ) ％ ylabel( 角度 ) ％**************************************％找出峰值點(diǎn)的坐標(biāo),計(jì)算初始頻率和調(diào)頻斜率(正確) ％找出峰值點(diǎn)的坐標(biāo) b=max(max(wh)) [u,a]=find(wh>=0.8*b)
標(biāo)簽： transform radon clear fs
上傳時(shí)間： 2014-10-27
上傳用戶：Yukiseop
蟲蟲下載站版權(quán)所有 京ICP備2021023401號(hào)-1
