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單邊通訊設備

GPS接收機的內的擷取訊號功能模擬單純的模擬固本地端只會產生10種衛星訊號

GPS接收機的內的擷取訊號功能模擬單純的模擬固本地端只會產生10種衛星訊號

標簽： GPS 模接收

上傳時間： 2017-02-17

上傳用戶：zmy123
源碼是利用MICROCHIP之PIC系列單片機設計的組語,利用源碼可讀取或寫入93C46 EEPROM

源碼是利用MICROCHIP之PIC系列單片機設計的組語,利用源碼可讀取或寫入93C46 EEPROM

標簽： MICROCHIP EEPROM 93C46 PIC

上傳時間： 2017-03-04

上傳用戶：氣溫達上千萬的
本文介紹了一種在單片機應用中實現高效、多功能鍵盤掃描分析的設計思想、方法和原理。該演算法可以實現組合鍵、自動連續等功能

本文介紹了一種在單片機應用中實現高效、多功能鍵盤掃描分析的設計思想、方法和原理。該演算法可以實現組合鍵、自動連續等功能，並具有軟、硬體開銷小，效率高等特點。該演算法已應用於實際產品中。關鍵字：鍵盤掃描；單片機

標簽： 多功能分鍵盤算法

上傳時間： 2013-12-14

上傳用戶：fredguo
電源供應器analog電壓電流回受控制備PID功能並將運算結果透過SPI介面回傳另一顆單片機

電源供應器analog電壓電流回受控制備PID功能並將運算結果透過SPI介面回傳另一顆單片機

標簽： analog PID SPI 控制

上傳時間： 2017-03-19

上傳用戶：duoshen1989
架設ROSE私服必備之物 ROSE數據庫

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標簽： ROSE

上傳時間： 2017-04-08

上傳用戶：huannan88
這是compiere2的官方沒問題版本～我在fedora10上安裝正確無誤～不會出現錯誤訊息～不過我發現compiere他自己本身有自己專屬的網站server～所以有架設網站的網友們～可能要斟

這是compiere2的官方沒問題版本～我在fedora10上安裝正確無誤～不會出現錯誤訊息～不過我發現compiere他自己本身有自己專屬的網站server～所以有架設網站的網友們～可能要斟酌一下～最好把他獨立開來比較好～= =～我發現他挺消耗系統資源的～

標簽： compiere2 compiere fedora server

上傳時間： 2014-12-04

上傳用戶：yy541071797
使用ado 來自動管理資料庫,使用表單設計關念自動產生相對應資料庫.

使用ado 來自動管理資料庫,使用表單設計關念自動產生相對應資料庫.

標簽： ado

上傳時間： 2017-08-06

上傳用戶：onewq
pcb layout design(臺灣硬件工程師15年經驗

PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

標簽： layout design pcb 硬件工程師

上傳時間： 2013-10-22

上傳用戶：pei5
pcb layout design(臺灣硬件工程師15年經驗

PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

標簽： layout design pcb 硬件工程師

上傳時間： 2013-11-17

上傳用戶：cjf0304
免費分享版網路硬碟 01.創意風格首頁 02.申請會員 03.密碼查詢 04.會員容量限制 05.上傳檔案支援 Persits.Upload　Dundas.Upload　Lyf

免費分享版網路硬碟 01.創意風格首頁 02.申請會員 03.密碼查詢 04.會員容量限制 05.上傳檔案支援 Persits.Upload　Dundas.Upload　LyfUpload.UploadFile　iNotes.Upload 06.多檔上傳，最多一次10個檔案 07.重新命名 08.刪除檔案、資料夾 09.剪下、複製、貼上 10.上移功能 11.會員列表、會員修改、刪除會員 12.系統資訊列表、系統修改 13.清單模式、縮圖模式支援線上縮圖，Persits.Jpeg ASPThumb 14.Persits.Upload　Dundas.Upload支援上傳BAR進度顯示功能 15.Admin可觀看使用者在線顯示、目前位址 16.WebHD總使用容量統計 17.會員使用容量統計 18.Admin新增會員功能本程式適用於：　　Windows 2003,Windwos xp,Windows 2000 使用限制：　　須先至本站註冊取得啟用資料庫，才可使用本系統！(註冊完全免費) 　　無法修改首頁圖片、廣告視窗於下方　　須先安裝　　Scripting.FileSystemObject　ADODB.Connection 　　才可使用系統管理員預設值：　　帳號：Admin 　　密碼：system

標簽： Upload Persits Dundas nbsp

上傳時間： 2015-09-08

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