PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD:在銲錫面上所設計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER:單、雙層板之各層線路;多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER:通常指多層板之電源層。8. INNER PAD:多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD:多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍,不與零件腳相接。10. THERMAL PAD:多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD,一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊):除了SMD PAD 外,其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點),其原則如下:1. 一般測試點大小均為30-35mil,元件分布較密時,測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil,一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上,避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上傳時間: 2013-11-17
上傳用戶:cjf0304
應用自適應的干擾對消法去除高斯白噪聲,程序中給出兩種相關噪聲產生的方法,第一種只有一個噪聲是隨機產生的,第二種兩個噪聲都是隨機產生的。程序中給出了去噪后信噪比和均方差的增益。
上傳時間: 2013-11-30
上傳用戶:cazjing
look1為電子看板的第二個芯片,使用自制的握手信號與look通訊,可以進行數據傳送,以及控制16個數碼管顯示,此案例已成功用於生產現志,所用的元件很少,功能較大呢
上傳時間: 2017-01-02
上傳用戶:han_zh
AVR ATmega48 SPI最簡單測試碼! 透過spi_data[x]陣列寫入想要傳送的資料, 而x則是控制傳送第x筆數,而接腳輸出則在PortB的預設接腳內,只要修改spi_data就可以透過示波器看到SPI的信號了!
上傳時間: 2014-06-09
上傳用戶:jcljkh
Verilog HDL的程式,上網找到SPI程式, vspi.v這程式相當好用可用來接收與傳送SPI,並且寫了一個傳輸信號測試,spidatasent.v這程式就是傳送的資料,分別為00 66... 01 77...... 02 55這樣的資料,並透過MAX+PULS II軟體進行模擬,而最外層的程式是test_createspi.v!
上傳時間: 2017-03-06
上傳用戶:onewq
安裝塌所1、通凰良好少溫策及灰座之塌所。2、雜腐蝕性、引火性氛髓、油急、切削液、切前粉、戴粉等聚境。3、雜振勤的場所。4、雜水氟及踢光直射的場所。1、本距勤器探用自然封流冷御方式正隨安裝方向局垂直站立方式2、在配電箱中需考感溫升情況未連有效散熟及冷御效果需保留足豹的空固以取得充分的空氟。3、如想要使控制箱內溫度連到一致需增加凰扇等散熱毅倩。4、組裝睛廊注意避免贊孔屑及其他翼物掉落距勤器內。5、安裝睛請硫資以M5螺練固定。6、附近有振勤源時請使用振勤吸收器防振橡腥來作腐噩勤器的防振支撐。7、勤器附近有大型磁性陰嗣、熔接樓等雄部干援源睛,容易使距勤器受外界干攝造成誤勤作,此時需加裝雄部濾波器。但雍訊濾波器舍增加波漏電流,因此需在愿勤器的輸入端裝上經緣羹愿器(Transformer)。*配象材料依照使用電象規格]使用。*配象的喪度:指令輸入象3公尺以內。編碼器輸入綜20公尺以內。配象時請以最短距薄速接。*硫賞依照操單接象圈配象,未使用到的信貌請勿接出。*局連輸出端(端子U、V、W)要正硫的速接。否則伺服焉速勤作舍不正常。*隔雄綜必須速接在FG端子上。*接地請以使用第3砸接地(接地電阻值腐100Ω以下),而且必須罩黏接地。若希望易速輿械之周腐紀緣狀懲畸,請將連接地。*伺服距勤器的輸出端不要加裝電容器,或遇(突波)吸收器及雅訊濾波器。*裝在控制輸出信號的DC繼電器,其遏(突波)吸收用的二梗溜的方向要速接正硫,否則食造成故障,因而雜法輸出信猶,也可能影馨緊急停止的保渡迎路不座生作用。*腐了防止雍部造成的錯溪勤作,請探下列的威置:請在電源上加入經緣雯愿器及雅亂濾波器等裝置。請將勤力緣(雷源象、焉連緣等的蘊雷回路)奧信蔬緣相距30公分以上來配練,不要放置在同一配緣管內。
標簽: tsda
上傳時間: 2022-05-28
上傳用戶:zhanglei193
在QPSK調制方式下,分別研究推導了基于輔助數據的極大似然比信噪比估計算法研究、基于矩的信噪比估計算法研究以及基于高階累積量的信噪比估計算法。通過仿真比較了信噪比估計算法的性能,著重分析比較了采用的迭代次數及數據長度等參數對算法性能的影響,最終根據算法各自的特點給出了相應的適用范圍。
上傳時間: 2013-10-20
上傳用戶:15736969615
基于對信號的周期平穩統計量的分析,提出了一種高斯白噪聲信道下的盲信噪比估計方法。對信號的調制方式沒有要求,也不需要發送端發送己知數據。
上傳時間: 2013-11-07
上傳用戶:hakim
介紹一種簡便的方法, 只用軟件就可以將轉換器位數提高, 并且還能同時提高采樣系統的信噪比。通過實際驗證, 證明該方法是成功的。
上傳時間: 2013-11-11
上傳用戶:zhenyushaw
以雙音多頻信號為例,通過運用快速傅里葉變換和Hanning窗等數學方法,分析了信號頻率,電平和相位之間的關系,推導出了計算非整周期正弦波形信噪比的算法,解決了數字信號處理中非整周期正弦波形信噪比計算精度低下的問題。以C編程語言進行實驗,證明了算法的正確性和可重用性,并可極大的提高工作效率。
上傳時間: 2014-01-18
上傳用戶:laomv123