第二章 解線性方程組的直接法 第三章 解線性方程的迭代法 第四章 插值法 第五章 數據擬合 第六章 數值微分和積分 第七章 矩陣特征值問題 第八章 非線性方程數值解法 第九章 非線性方程組的撫今迭代解法 第十章 常微分方程初值問題的數值解法 第十一章 常微分方程邊值問題的數值解法 附錄A C語言屏幕繪圖
上傳時間： 2013-12-08
上傳用戶：磊子226
第三章縱覽了開發瀏覽器應用軟件使用的工具。第四章描述了瀏覽器的用戶界面元 素、鍵盤和顯示屏。第五章介紹了XHTML 應用軟件的基本結構。第六章大致闡述了諾基亞 Series 60 移動瀏覽器支持的一些XHTML MP 元素。第七章介紹了WAP CSS。第八章介紹了諾基 亞Series 60 移動瀏覽器支持的附加功能。
上傳時間： 2017-09-02
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為了讓初學者和DIY愛好者能夠更好的學習和了解多軸飛行器制造，總結了匿名的開源項目作品，借電路城平臺分享給大家。匿名開源的四軸/六軸及配套的遙控項目，涵蓋了飛控電路原理圖、源代碼、驅動和用戶手冊。
上傳時間： 2022-07-01
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半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2014-01-20
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半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2013-11-04
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國外游戲開發者雜志2003年第六期配套代碼，包含Jon Blow的LOD的第四個版本
上傳時間： 2015-01-05
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業務員教材 銷售藝術篇：成功銷售自己 專題一：銷售是什么 專題二：銷售技能能為您做什么 專題三：誰處于銷售中－－每個人 專題四：銷售的過程及應學習的技巧 專題五：讓銷售成為您的愛好 銷售技巧篇：做一名成功的銷售人員 專題六：設定目標，成為專業的銷售人員 專題七：高手重視準備工作 專題八：了解您的產品 專題九：如何尋找潛在客戶 專題十：接近客戶的技巧 專題十一：如何進行事實調查 專題十二：成功與人溝通 專題十三：識別客戶的利益點 專題十四：如何做好產品說明 專題十五：展示的技巧 專題十六：如何撰寫建議書 專題十七：客戶異議的處理 專題十八：達成最后的交易 銷售提升篇：做一名優秀的銷售人員 專題十九：建立穩定的商業聯系 專題二十：時間管理的技巧 專題二十一：培養屬于您自己的信念
上傳時間： 2013-12-22
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本書內容:第一部分 總則 第一章 電腦維修的基本原則和方法 第二章 電腦維修步驟與維修操作注意事項 第二部分 常見故障判斷 第一章 加電類故障 第二章 啟動與關閉類故障 第三章 磁盤類故障 第四章 顯示類故障 第五章 安裝類故障 第六章 操作與應用類故障 第七章 局域網類故障 第八章 Internet類故障 第九章 端口與外設故障 第十章 音視頻類故障 第十一章 兼容類故障 第三部分 附錄 硬盤基本知識 挽救硬盤的幾個方法 硬盤邏輯鎖巧解 WINDOWS藍色當機畫面解讀 win2k注冊表終極修改 下載影片修復合成全供略 IE5.X@6.0選項控制大全 實用的端口大全(中文版)
上傳時間： 2014-12-01
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微機原理實驗源程序,總共有八個實驗內容的源程序。實驗一 簡單輸入、輸出實驗 實驗五 8253定時器實驗 實驗二 軟件延時實驗 實驗六 LED顯示實驗 實驗三 軟件延時模擬路口交通燈控制 實驗七 定時器LED顯示綜合實驗 實驗四 LED簡單顯示實驗 實驗八 模擬交通燈顯示綜合實驗
上傳時間： 2013-11-29
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中南大學C語言程序設計實習 1 實驗一：C語言圖形模式的設置 2 實習二：一元函數的圖形繪制 3 實習三：二維圖形的幾何變換 4 實習四：非線性方程求根的二分法 5 實習五：非線性方程求根的牛頓法 6 實習六：數值積分的矩形法和梯形法 7 實習八：級數求和問題 8 實習九：曲線擬合 9 實習十一：解線性方程組的Gauss消元法 10 實習十四：解線性方程組的Jacobi迭代法 11 實習十六：空間曲面和曲線的繪制 12 實習十七：Hanoi塔問題 13 實習十八：綜合問題
上傳時間： 2013-12-16
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