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四方針連接器

連接器對應產品統計

各種電子產品能夠用上的連接器產品整合

標簽： 連接器

上傳時間： 2013-11-06

上傳用戶：lhuqi
PCB四層板設計原理下載

資料介紹說明：軟件名稱：四層板PCB設計原理文件大小 647KB 文件格式： rar 軟件語言：共享資料軟件語言：簡體中文運行環境：WINXP WIN2003 WINME WIN9X 四層板PCB設計原理有protel 99se原理圖，原圖DSP.pcb,布局完成后的PCB，設計完成后的PCB，添加內電層后的PCB，信號線完成后的PVB 原理圖有.analog.sch，CAN.sch，DSPCPLD.SCH，dsp pcb.等等設計完成后的pcb檔案

標簽： PCB 四層板設計原理

上傳時間： 2013-11-08

上傳用戶：498732662
電連接器端子壓接工具系列介紹

電連接器中圓形端子(插針,插孔)與導線的專用壓接工具(非焊壓接)

標簽： 電連接器端子

上傳時間： 2014-12-31

上傳用戶：奔跑的雪糕
連接器對應產品統計

各種電子產品能夠用上的連接器產品整合

標簽： 連接器

上傳時間： 2013-11-05

上傳用戶：huyiming139
PADS四層板修改為六層板操作方法

本人在修改一個 GSM 模塊時，因為另外增加了功能模塊，四層板已經無法滿足設計，需要修改為六層板。因為我還想共用以前的設計不想做大的修改，所以增加的兩層需要按照我的疊層增加在上面（在L2 和L3 中間增加一層，在L3 和L4 中間增加一層）。網上找了這方面的資料發現沒有。后面就作罷，四層板來推擠，實在頭大，就來摸索修改，發現只用三步就可搞定。留文一篇，共大家借鑒。

標簽： PADS 四層板修改六層板

上傳時間： 2014-01-15

上傳用戶：CHENKAI
FPGA設計的四種常用思想與技巧

FPGA設計的四種常用思想與技巧

標簽： FPGA

上傳時間： 2013-10-26

上傳用戶：debuchangshi
PROTEL四層板設計

教你學會PROTEL四層板設計

標簽： PROTEL 四層板

上傳時間： 2013-10-14

上傳用戶：tfyt
PCB四層板設計講解

PCB四層板設計講解

標簽： PCB 四層板

上傳時間： 2013-10-16

上傳用戶：遠遠ssad
基于FPGA的四階IIR數字濾波器

基于FPGA的四階IIR數字濾波器

標簽： FPGA IIR 數字濾波器

上傳時間： 2013-10-28

上傳用戶：shfanqiwei
信號完整性知識基礎(pdf)

現代的電子設計和芯片制造技術正在飛速發展，電子產品的復雜度、時鐘和總線頻率等等都呈快速上升趨勢，但系統的電壓卻不斷在減小，所有的這一切加上產品投放市場的時間要求給設計師帶來了前所未有的巨大壓力。要想保證產品的一次性成功就必須能預見設計中可能出現的各種問題，并及時給出合理的解決方案，對于高速的數字電路來說，最令人頭大的莫過于如何確保瞬時跳變的數字信號通過較長的一段傳輸線，還能完整地被接收，并保證良好的電磁兼容性，這就是目前頗受關注的信號完整性（SI）問題。本章就是圍繞信號完整性的問題，讓大家對高速電路有個基本的認識，并介紹一些相關的基本概念。第一章高速數字電路概述.....................................................................................51.1 何為高速電路...............................................................................................51.2 高速帶來的問題及設計流程剖析...............................................................61.3 相關的一些基本概念...................................................................................8第二章傳輸線理論...............................................................................................122.1 分布式系統和集總電路.............................................................................122.2 傳輸線的RLCG 模型和電報方程...............................................................132.3 傳輸線的特征阻抗.....................................................................................142.3.1 特性阻抗的本質.................................................................................142.3.2 特征阻抗相關計算.............................................................................152.3.3 特性阻抗對信號完整性的影響.........................................................172.4 傳輸線電報方程及推導.............................................................................182.5 趨膚效應和集束效應.................................................................................232.6 信號的反射.................................................................................................252.6.1 反射機理和電報方程.........................................................................252.6.2 反射導致信號的失真問題.................................................................302.6.2.1 過沖和下沖.....................................................................................302.6.2.2 振蕩：.............................................................................................312.6.3 反射的抑制和匹配.............................................................................342.6.3.1 串行匹配.........................................................................................352.6.3.1 并行匹配.........................................................................................362.6.3.3 差分線的匹配.................................................................................392.6.3.4 多負載的匹配.................................................................................41第三章串擾的分析...............................................................................................423.1 串擾的基本概念.........................................................................................423.2 前向串擾和后向串擾.................................................................................433.3 后向串擾的反射.........................................................................................463.4 后向串擾的飽和.........................................................................................463.5 共模和差模電流對串擾的影響.................................................................483.6 連接器的串擾問題.....................................................................................513.7 串擾的具體計算.........................................................................................543.8 避免串擾的措施.........................................................................................57第四章 EMI 抑制....................................................................................................604.1 EMI/EMC 的基本概念..................................................................................604.2 EMI 的產生..................................................................................................614.2.1 電壓瞬變.............................................................................................614.2.2 信號的回流.........................................................................................624.2.3 共模和差摸EMI ..................................................................................634.3 EMI 的控制..................................................................................................654.3.1 屏蔽.....................................................................................................654.3.1.1 電場屏蔽.........................................................................................654.3.1.2 磁場屏蔽.........................................................................................674.3.1.3 電磁場屏蔽.....................................................................................674.3.1.4 電磁屏蔽體和屏蔽效率.................................................................684.3.2 濾波.....................................................................................................714.3.2.1 去耦電容.........................................................................................714.3.2.3 磁性元件.........................................................................................734.3.3 接地.....................................................................................................744.4 PCB 設計中的EMI.......................................................................................754.4.1 傳輸線RLC 參數和EMI ........................................................................764.4.2 疊層設計抑制EMI ..............................................................................774.4.3 電容和接地過孔對回流的作用.........................................................784.4.4 布局和走線規則.................................................................................79第五章電源完整性理論基礎...............................................................................825.1 電源噪聲的起因及危害.............................................................................825.2 電源阻抗設計.............................................................................................855.3 同步開關噪聲分析.....................................................................................875.3.1 芯片內部開關噪聲.............................................................................885.3.2 芯片外部開關噪聲.............................................................................895.3.3 等效電感衡量SSN ..............................................................................905.4 旁路電容的特性和應用.............................................................................925.4.1 電容的頻率特性.................................................................................935.4.3 電容的介質和封裝影響.....................................................................955.4.3 電容并聯特性及反諧振.....................................................................955.4.4 如何選擇電容.....................................................................................975.4.5 電容的擺放及Layout ........................................................................99第六章系統時序.................................................................................................1006.1 普通時序系統...........................................................................................1006.1.1 時序參數的確定...............................................................................1016.1.2 時序約束條件...................................................................................1066.2 源同步時序系統.......................................................................................1086.2.1 源同步系統的基本結構...................................................................1096.2.2 源同步時序要求...............................................................................110第七章 IBIS 模型................................................................................................1137.1 IBIS 模型的由來...................................................................................... 1137.2 IBIS 與SPICE 的比較.............................................................................. 1137.3 IBIS 模型的構成...................................................................................... 1157.4 建立IBIS 模型......................................................................................... 1187.4 使用IBIS 模型......................................................................................... 1197.5 IBIS 相關工具及鏈接..............................................................................120第八章高速設計理論在實際中的運用.............................................................1228.1 疊層設計方案...........................................................................................1228.2 過孔對信號傳輸的影響...........................................................................1278.3 一般布局規則...........................................................................................1298.4 接地技術...................................................................................................1308.5 PCB 走線策略............................................................................................134

標簽： 信號完整性

上傳時間： 2013-11-01

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