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回傳電路

場效應(yīng)管四路模塊使用說明

一、尺寸：長63mmX寬48mmX高16mm 二、主要芯片：FR1205(NMOS) 三、輸入控制電壓：直流5V 輸出控制電壓12V~55V，電流為44A 四、串口下載程序五、特點(diǎn)： 1、輸入控制電源與被控電源隔離 2、具有四路輸出信號指示。 3、具有四路光耦隔離 4、四路輸入信號低電平有效時(shí)有效 5、輸入使用排針可方便與單片機(jī)設(shè)備相連 6、輸出使用接線端子可方便接被控設(shè)備供電電源 7、輸出可控制5—55V直流電源

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上傳時(shí)間： 2013-10-09

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用ADC0832設(shè)計(jì)的兩路電壓表

用ADC0832設(shè)計(jì)的兩路電壓表1 源代碼

標(biāo)簽： 0832 ADC 電壓表

上傳時(shí)間： 2014-01-05

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多路模擬信號采集器

這是多路模擬信號采集器，歡迎大家下載觀看

標(biāo)簽： 多路模擬信號采集器

上傳時(shí)間： 2013-12-09

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HHT方法在探地雷達(dá)回波信號特征提取上的應(yīng)用

探地雷達(dá)回波信號是一種非平穩(wěn)非線性信號，其中不僅包含地下埋藏物的目標(biāo)信號，還包含有可能掩藏目標(biāo)信號的直達(dá)波信號，給目標(biāo)的識別帶來困難。文中采用HHT方法對探地雷達(dá)回波信號進(jìn)行特征分析，提取回波信號的IMF分量的瞬時(shí)頻率作為特征向量。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明，用HHT方法提取特征可較好的避免直達(dá)波影響，該方法是可行而有效的，為進(jìn)一步鑒別地下埋藏物提供了新的思想和方法。

標(biāo)簽： HHT 探地雷達(dá) 回波信號特征提取

上傳時(shí)間： 2013-10-22

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多路復(fù)用器、模擬開關(guān)設(shè)計(jì)指南

多路復(fù)用器、模擬開關(guān)設(shè)計(jì)指南

標(biāo)簽： 多路復(fù)用器模擬開關(guān) 設(shè)計(jì)指南

上傳時(shí)間： 2013-11-22

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針對高速應(yīng)用的電流回授運(yùn)算放大器

訊號路徑設(shè)計(jì)講座(9)針對高速應(yīng)用的電流回授運(yùn)算放大器電流回授運(yùn)算放大器架構(gòu)已成為各類應(yīng)用的主要解決方案。該放大器架構(gòu)具有很多優(yōu)勢，并且?guī)缀蹩蓪?shí)施于任何需要運(yùn)算放大器的應(yīng)用當(dāng)中。電流回授放大器沒有基本的增益頻寬產(chǎn)品的局限，隨著訊號振幅的增加，而頻寬損耗依然很小就證明了這一點(diǎn)。由于大訊號具有極小的失真，所以在很高的頻率情況下這些放大器都具有極佳的線性度。電流回授放大器在很寬的增益范圍內(nèi)的頻寬損耗很低，而電壓回授放大器的頻寬損耗卻隨著增益的增加而增加。準(zhǔn)確地說就是電流回授放大器沒有增益頻寬產(chǎn)品的限制。當(dāng)然，電流回授放大器也不是無限快的。變動率受制于晶體管本身的速度限制（而非內(nèi)部偏置(壓)電流）。這可以在給定的偏壓電流下實(shí)現(xiàn)更大的變動率，而無需使用正回授和其它可能影響穩(wěn)定性的轉(zhuǎn)換增強(qiáng)技術(shù)。那么，我們?nèi)绾蝸斫⑦@樣一個(gè)奇妙的電路呢？電流回授運(yùn)算放大器具有一個(gè)與差動對相對的輸入緩沖器。輸入緩沖器通常是一個(gè)射極追隨器或類似的器件。非反向輸入是高阻抗的，而緩沖器的輸出（即放大器的反向輸入）是低阻抗的。相反，電壓回授放大器的2個(gè)輸入均是高阻抗的。電流回授運(yùn)算放大器輸出的是電壓，而且與透過稱為互阻抗Z(s)的復(fù)變函數(shù)流出或流入運(yùn)算放大器的反向輸入端的電流有關(guān)。在直流電情況下，互阻抗很高（與電壓回授放大器類似），并且隨著頻率的增加而單極滾降。

標(biāo)簽： 電流運(yùn)算放大器

上傳時(shí)間： 2013-10-19

上傳用戶：黃蛋的蛋黃
振蕩電路的設(shè)計(jì)-實(shí)用電子路

振蕩電路的設(shè)計(jì)-實(shí)用電子路

標(biāo)簽： 振蕩電路電子

上傳時(shí)間： 2013-11-02

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20路單個(gè)依次流水燈電路圖設(shè)計(jì)

通過NE555的巧妙使用，構(gòu)成的以NE555和CD40017為一體的二十路流水燈

標(biāo)簽： 流水燈電路圖設(shè)計(jì)

上傳時(shí)間： 2013-10-26

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pcb layout design(臺灣硬件工程師15年經(jīng)驗(yàn)

PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測試點(diǎn)供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測試用之TEST PAD(測試點(diǎn))，其原則如下：1. 一般測試點(diǎn)大小均為30-35mil，元件分布較密時(shí)，測試點(diǎn)最小可至30mil.測試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點(diǎn)與測試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點(diǎn)設(shè)置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

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上傳時(shí)間： 2013-10-22

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帶后備電池的多路隔離輸出開關(guān)電源

介紹了一種帶后備電池的多路隔離輸出開關(guān)電源，可用于大功率器件驅(qū)動電路的供電。在市電掉電的情況下，后備電池立即接入系統(tǒng)，保證多路輸出開關(guān)電源的正常工作，提高整個(gè)驅(qū)動供電電源的可靠性。

標(biāo)簽： 后備電池多路隔離輸出開關(guān)

上傳時(shí)間： 2013-11-24

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