基于小波分析，使用線性回歸模型來進(jìn)行紋理的識(shí)別和分類，是08年IEEE TRANSACTION的經(jīng)典文獻(xiàn)。
標(biāo)簽： 小波分析
上傳時(shí)間： 2013-12-18
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Autoregressive Markov Switching Model函數(shù)用于評(píng)估、仿真及預(yù)測(cè)自回歸的馬爾可夫轉(zhuǎn)換模型。可以選擇用于模型估計(jì)的分布函數(shù)。用于研究時(shí)間序列結(jié)構(gòu)性變化，分析金融、股市乃至通貨膨脹的研究
標(biāo)簽： Autoregressive Switching Markov Model
上傳時(shí)間： 2013-12-26
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用MT4編的一個(gè)線性回歸的源代碼，可以 被mt4應(yīng)用來分析趨勢(shì)
標(biāo)簽： MT4 線性 回歸 源代碼
上傳時(shí)間： 2017-06-16
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關(guān)于關(guān)聯(lián)向量機(jī)應(yīng)用的最新文獻(xiàn)！ 提出了一種核主元分析(KPCA)和關(guān)聯(lián)向量機(jī)(RVM)相結(jié)合的組合建模方法。KPCA-RVM采用KPCA對(duì)原始自變量進(jìn)行非線性變換并提取主成分,形成特征自變量 采用RVM,對(duì)KPCA變換后的樣本數(shù)據(jù)進(jìn)行回歸建模,并根據(jù)模型的預(yù)報(bào)能力自適應(yīng)的確定參與回歸的最佳特征變量個(gè)數(shù),消除冗余信息干擾,獲得強(qiáng)非線性表達(dá)能力且預(yù)報(bào)性能良好的模型。并將KPCA-RVM應(yīng)用于PTA裝置對(duì)羧基苯甲醛(4-CBA)含量的軟測(cè)量建模,結(jié)果表明該方法預(yù)測(cè)精度高于PCA-RVM和RVM。
標(biāo)簽： KPCA KPCA-RVM RVM 向量機(jī)
上傳時(shí)間： 2013-12-20
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用于非線性時(shí)間序列分析的軟件包。可用于計(jì)算：時(shí)間延遲重構(gòu)，分形維數(shù)，互信息，Lyapunov指數(shù)，替代數(shù)據(jù)集，最近臨點(diǎn)統(tǒng)計(jì)，回歸時(shí)間，龐加萊截面，非線性預(yù)測(cè)
標(biāo)簽： 非線性 時(shí)間序列 分 延遲
上傳時(shí)間： 2017-09-05
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龐素玲的logistic回歸模型應(yīng)用，很實(shí)用的
標(biāo)簽： Logistic 回歸 中的應(yīng)用 模型 風(fēng)險(xiǎn)分析
上傳時(shí)間： 2019-04-19
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從典型的表面貼裝工廠的實(shí)踐來看，半導(dǎo)體失效原因主要分為與材料有關(guān)的失效、與工藝有關(guān)的失效，以及電學(xué)失效。通常與材料和工藝有關(guān)的失效發(fā)生的較為頻繁，而且失效率很高，但是占有90%以上的失效并不是真正的失效，有經(jīng)驗(yàn)的工藝工程師和失效分析工程師可以通過 射線焊點(diǎn)檢測(cè)儀、掃描電子顯微鏡、能量分散譜、于同批產(chǎn)品交叉試驗(yàn)就可以確定失效與否，從而找到真正的原因。本文基于摩托羅拉汽車電子廠的實(shí)踐簡(jiǎn)要介紹前兩種失效形式，著重研究電學(xué)失效的特點(diǎn)和形式，前兩種失效形式往往需要靠經(jīng)驗(yàn)來判斷，而電學(xué)失效更需要一定的理論知識(shí)給與指導(dǎo)分析。電學(xué)失效中，首先介紹芯片失效分析手段、分析程序，以及國(guó)內(nèi)外失效分析實(shí)驗(yàn)室設(shè)備情況，在電學(xué)失效分析中所面臨的最大挑戰(zhàn)是失效點(diǎn)的定位和物理分析，在摩托羅拉汽車電子廠實(shí)踐中發(fā)現(xiàn)，對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量影響最主要的是接孔（Via）失效，它是汽車整車裝配廠客戶的主要抱怨以及影響產(chǎn)品可靠性導(dǎo)致整車召回的主要原因之一。本文基于接孔失效實(shí)際案例中的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，討論了接孔失效的失效分布狀態(tài)函數(shù)，回歸了威布爾曲線，計(jì)算出分布參數(shù)m和c：在阿列里烏斯（Arhenius）失效模型的基礎(chǔ)上建立了接孔失效模型，并計(jì)算模型參數(shù)溫度壽命加速因子，從而估算出受器件影響的產(chǎn)品的壽命。本文目的旨在基于表面貼裝工廠的具體芯片失效統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，進(jìn)行實(shí)際工程的失效分析，探索企業(yè)建立失效分析以控制產(chǎn)品質(zhì)量、提高產(chǎn)品可靠性的機(jī)制
標(biāo)簽： 半導(dǎo)體芯片
上傳時(shí)間： 2022-06-26
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信號(hào)與系統(tǒng)分析及MATLAB實(shí)現(xiàn) 超清書簽版
標(biāo)簽： MATLAB 信號(hào)與 系統(tǒng)分析
上傳時(shí)間： 2013-05-15
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電路分析基礎(chǔ)課件 PPT版
標(biāo)簽： 電路分析基礎(chǔ)
上傳時(shí)間： 2013-04-15
交大電氣-信號(hào)與系統(tǒng)分析課件 PPT版
標(biāo)簽： 電氣 信號(hào)與 系統(tǒng)分析
上傳時(shí)間： 2013-06-12
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