天線在820～903 MHz,1.69～2.12 GHz頻率范圍內(nèi)的回波損耗可達(dá)到-5 dB以下,在850 MHz,1800 MHz,1 900 MHz頻率處天線最大增益的測(cè)量值分別為3.08 dB,4.41 dB,3.40 dB,滿足移動(dòng)終端在GSM850/DCS1800/PCS1900這3個(gè)頻段的使用要求。
上傳時(shí)間： 2013-10-20
上傳用戶：風(fēng)之驕子
在實(shí)際探測(cè)中,雷達(dá)接收系統(tǒng)接收到的回波激光信號(hào)與本地振蕩光信號(hào)進(jìn)行相干外差時(shí),匹配具有一定難度。文中分析了信號(hào)光宇本振光的夾角對(duì)外差信號(hào)的影響。
標(biāo)簽： 合成孔徑 激光雷達(dá) 探測(cè)
上傳時(shí)間： 2013-11-11
上傳用戶：18888888888
對(duì)回波信號(hào)進(jìn)行一維成像處理，以距離像幅度作為單脈沖測(cè)角幅度，利用單脈沖測(cè)角方法得到目標(biāo)在各個(gè)距離單元內(nèi)的角度信息，通過(guò)加權(quán)平均處理，得到目標(biāo)幾何中心空間角度。仿真結(jié)果表明，該方法可以抑制角閃爍偏差，提高導(dǎo)引頭角跟蹤精度。
標(biāo)簽： 高分辨雷達(dá)
上傳時(shí)間： 2013-10-28
上傳用戶：yl1140vista
超聲波傳感器適用于對(duì)大幅的平面進(jìn)行靜止測(cè)距。普通的超聲波傳感器測(cè)距范圍大概是 2cm~450cm，分辨率3mm（淘寶賣家說(shuō)的，筆者測(cè)試環(huán)境沒(méi)那么好，個(gè)人實(shí)測(cè)比較穩(wěn)定的 距離10cm~2m 左右，超過(guò)此距離就經(jīng)常有偶然不準(zhǔn)確的情況發(fā)生了，當(dāng)然不排除筆者技術(shù) 問(wèn)題。） 測(cè)試對(duì)象是淘寶上面最便宜的SRF-04 超聲波傳感器，有四個(gè)腳：5v 電源腳（Vcc），觸發(fā)控制端（Trig），接收端（Echo），地端（GND） 附:SRF 系列超聲波傳感器參數(shù)比較 模塊工作原理： 采用IO 觸發(fā)測(cè)距，給至少10us 的高電平信號(hào)； 模塊自動(dòng)發(fā)送8個(gè)40KHz 的方波，自動(dòng)檢測(cè)是否有信號(hào)返回； 有信號(hào)返回，通過(guò)IO 輸出一高電平，高電平持續(xù)的時(shí)間就是超聲波從發(fā)射到返回的時(shí)間．測(cè)試距離=(高電平時(shí)間*聲速(340m/s))/2; 電路連接方法 Arduino 程序例子： constintTrigPin = 2; constintEchoPin = 3; floatcm; voidsetup() { Serial.begin(9600); pinMode(TrigPin, OUTPUT); pinMode(EchoPin, INPUT); } voidloop() { digitalWrite(TrigPin, LOW); //低高低電平發(fā)一個(gè)短時(shí)間脈沖去TrigPin delayMicroseconds(2); digitalWrite(TrigPin, HIGH); delayMicroseconds(10); digitalWrite(TrigPin, LOW); cm = pulseIn(EchoPin, HIGH) / 58.0; //將回波時(shí)間換算成cm cm = (int(cm * 100.0)) / 100.0; //保留兩位小數(shù) Serial.print(cm); Serial.print("cm"); Serial.println(); delay(1000); }
上傳時(shí)間： 2013-10-18
上傳用戶：星仔
文中提出了一種基于FPGA的八通道超聲探傷系統(tǒng)設(shè)計(jì)方案。該系統(tǒng)利用低功耗可變?cè)鲆孢\(yùn)放和八通道ADC構(gòu)成高集成度的前端放大和數(shù)據(jù)采集模塊；采用FPGA和ARM作為數(shù)字信號(hào)處理的核心和人機(jī)交互的通道。為了滿足探傷系統(tǒng)實(shí)時(shí)、高速的要求，我們采用了硬件報(bào)警，缺陷回波峰值包絡(luò)存儲(chǔ)等關(guān)鍵技術(shù)。此外，該系統(tǒng)在小型化和數(shù)字化方面有顯著提高，為便攜式多通道超聲檢測(cè)系統(tǒng)設(shè)計(jì)奠定基礎(chǔ)
標(biāo)簽： FPGA 八通道 超聲探傷 系統(tǒng)設(shè)計(jì)
上傳時(shí)間： 2013-10-13
上傳用戶：1421706030
為滿足對(duì)彈載雷達(dá)回波信號(hào)、圖像及遙測(cè)數(shù)據(jù)的高速、高容量、遠(yuǎn)距離、低功耗、高可靠性等特點(diǎn)的要求。地面測(cè)試臺(tái)采用LVDS接口，運(yùn)用FPGA對(duì)雷達(dá)獲取信號(hào)數(shù)據(jù)進(jìn)行處理與存儲(chǔ)，通過(guò)USB接口將數(shù)據(jù)上傳到計(jì)算機(jī)實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)分析與實(shí)驗(yàn)。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明，該方案的傳輸速率600 MBps，很好的滿足了對(duì)雷達(dá)獲取信號(hào)的數(shù)據(jù)發(fā)送和接收的速度要求。
標(biāo)簽： FPGA 實(shí)時(shí)傳輸 接口設(shè)計(jì)
上傳時(shí)間： 2013-11-10
上傳用戶：小碼農(nóng)lz
PCB LAYOUT 術(shù)語(yǔ)解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：?jiǎn)巍㈦p層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號(hào)的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠ICT 測(cè)試治具使用ICT 測(cè)試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測(cè)試用之TEST PAD(測(cè)試點(diǎn))，其原則如下：1. 一般測(cè)試點(diǎn)大小均為30-35mil，元件分布較密時(shí)，測(cè)試點(diǎn)最小可至30mil.測(cè)試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測(cè)試點(diǎn)與測(cè)試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測(cè)試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上，避免測(cè)試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過(guò)貫穿孔(VIA)將測(cè)試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測(cè)試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測(cè)率7. 測(cè)試點(diǎn)設(shè)置處:Setuppadsstacks
標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師
上傳時(shí)間： 2013-11-17
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3D物位掃描儀以其全球獨(dú)有的三維立體掃描技術(shù)，為客戶提供了在高粉塵等嚴(yán)峻工況條件下的完善角解決方案，APM公司3D物位掃描儀是迄今為止可實(shí)際投入工業(yè)領(lǐng)域應(yīng)用僅有的一種可以準(zhǔn)確檢測(cè)固體物位、體積和質(zhì)量的創(chuàng)新和成熟技術(shù)，而且不受物料種類、物化性能，物料貯存料倉(cāng)材質(zhì)，露天開倉(cāng)和料倉(cāng)形狀和尺寸的影響，適用于惡劣的物料貯存環(huán)境，用物位監(jiān)測(cè)水平達(dá)到了新的高度。 3D物位掃描儀利用三個(gè)信號(hào)傳送器發(fā)射低頻脈沖，并接收來(lái)自筒倉(cāng)、露天開放倉(cāng)、不規(guī)則料倉(cāng)內(nèi)物料表面的脈沖回波，并監(jiān)測(cè)到每個(gè)回波的時(shí)間、距離和方向。信號(hào)處理器對(duì)接收到的信號(hào)進(jìn)行取樣、分析、轉(zhuǎn)換，并繪制出直觀精準(zhǔn)的三維立體圖像，反應(yīng)出料倉(cāng)內(nèi)物料真實(shí)的物位、體積和質(zhì)量等實(shí)際分布狀況，并在遠(yuǎn)程電腦終端上顯示出來(lái)。 3D物位掃描儀含有專利的自潔功能可防止物料黏附在設(shè)備內(nèi)表面，從而保證在工況條件惡劣的物料貯存環(huán)境下，以極低的維護(hù)量進(jìn)行長(zhǎng)期可靠的工作，使物位監(jiān)測(cè)水平達(dá)到了新的高度，為客戶提供了在高粉塵等嚴(yán)峻工況條件下測(cè)量過(guò)程物位、體積測(cè)量，質(zhì)量測(cè)量的完美解決方案。
上傳時(shí)間： 2013-11-16
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自回歸功率譜密度（AR-PSD）方法的基礎(chǔ)是生物組織的離散散射體模型〔超聲體模〕理論，該模型認(rèn)為生物組織為半規(guī)則的散射體分布的，這種方法是基于溫度和頻移的相關(guān)特性。本文介紹超聲回波信號(hào)對(duì)HIFU（High Intensity Focused Ultrasound）治療的測(cè)溫技術(shù)，從測(cè)溫模型和算法，實(shí)驗(yàn)儀器的設(shè)計(jì)和構(gòu)建，仿真和離體實(shí)驗(yàn)中獲取了一套有效的測(cè)溫方法，利用Matlab7.1和VC++6.0作為工具對(duì)超聲回波信號(hào)進(jìn)行計(jì)算機(jī)仿真，并從實(shí)驗(yàn)獲得的超聲回波信號(hào)中分析出具體的溫度變化，驗(yàn)證了算法的可行性。
標(biāo)簽： HIFU AR模型 無(wú)損測(cè)溫 方法研究
上傳時(shí)間： 2013-11-13
上傳用戶：eastimage
該文介紹了一種電離層垂測(cè)儀的設(shè)計(jì)方法，分析了發(fā)射信號(hào)的選擇要求，給出了實(shí)際電路模塊。系統(tǒng)利用FPGA的 IP核DDS產(chǎn)生正弦載波信號(hào)，經(jīng)巴克碼調(diào)相后，通過(guò)DAC和功放產(chǎn)生發(fā)射信號(hào)；接收機(jī)采用射頻開關(guān)和直接ADC采樣技術(shù)采集回波信號(hào)，避免了模擬正交解調(diào)時(shí)相位不平衡產(chǎn)生的問(wèn)題。通過(guò)外場(chǎng)實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證，表明該設(shè)計(jì)是切實(shí)可行，具有較好的實(shí)用價(jià)值。
標(biāo)簽： 相位編碼 電離層 垂測(cè)儀 系統(tǒng)設(shè)計(jì)
上傳時(shí)間： 2013-10-26
上傳用戶：tdyoung
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