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回流焊

  • 華碩內部的PCB基本規范

    PCB LAYOUT 基本規範項次 項目 備註1 一般PCB 過板方向定義：􀀹 PCB 在SMT 生產方向為短邊過迴焊爐(Reflow), PCB 長邊為SMT 輸送帶夾持邊.􀀹 PCB 在DIP 生產方向為I/O Port 朝前過波焊爐(Wave Solder), PCB 與I/O 垂直的兩邊為DIP 輸送帶夾持邊.1.1 金手指過板方向定義：􀀹 SMT: 金手指邊與SMT 輸送帶夾持邊垂直.􀀹 DIP: 金手指邊與DIP 輸送帶夾持邊一致.2 􀀹 SMD 零件文字框外緣距SMT 輸送帶夾持邊L1 需≧150 mil.􀀹 SMD 及DIP 零件文字框外緣距板邊L2 需≧100 mil.3 PCB I/O port 板邊的螺絲孔(精靈孔)PAD 至PCB 板邊, 不得有SMD 或DIP 零件(如右圖黃色區).PAD

    標簽： PCB 華碩

    上傳時間： 2013-11-06

    上傳用戶：yyq123456789

  • pcb_layout_的指導思想與基本走線要求

    pcb layout時，可以參照這些資料，介紹PCB布線以及畫PCB時的一些常用規則，畫出一塊優質的PCB，當然，按照實際需要，也可以自由變通這是一個完整的PCB Layout設計規則,文章從元器件的布局到元件排列,再到導線布線,以及線寬及間距這些,還有的是焊盤,都做了詳細的分析以下是詳細內容：

    標簽： pcb_layout 走線

    上傳時間： 2013-11-10

    上傳用戶：cx111111

  • 弧焊機器人MOTOMAN示教編程方法

    MOTOMAN示教編程方法

    標簽： MOTOMAN 弧焊機器人 編程方法

    上傳時間： 2013-10-18

    上傳用戶：yqs138168

  • IPC-9701A表面貼裝錫焊件性能測試與鑒定

    此規范建立了專用的測試方法，用于評估電子組裝件表面貼裝焊接件的性能及可靠性。對應于剛性電路結構、撓性電路結構和半剛性電路結構，表面貼裝焊接件的性能和可靠性被進一步劃分為不同等級。此外，還提供了一種相似方法，可以在電子組裝件的使用環境與條件下將這些性能測試結果與焊接件可靠性關聯起來.

    標簽： 9701 IPC 表面貼裝 性能測試

    上傳時間： 2013-11-10

    上傳用戶：ppeyou

  • 2005年做的一個小東東

    2005年做的一個小東東，用來測電機的三相編碼器的。可測試1024線碼盤工作是否正常，線有沒有焊錯、焊反、線數等。 匯編寫的。

    標簽： 2005

    上傳時間： 2013-12-26

    上傳用戶：hewenzhi

  • mlxos是一個微內核操作系統源碼

    mlxos是一個微內核操作系統源碼，短小精焊

    標簽： mlxos 微內核 操作系統 源碼

    上傳時間： 2016-07-27

    上傳用戶：athjac

  • 本代碼為magicchip原創代碼

    本代碼為magicchip原創代碼，為在UCOS下使用的貪吃蛇小游戲，與手機中游戲使用方法相同，玩起來趣味性很強，同時可以作為游戲編程練習之用。代碼短小精焊，但功能相當強悍，玩起來不亞于專業的游戲機。

    標簽： magicchip 代碼

    上傳時間： 2013-12-26

    上傳用戶：lht618

  • 硬件開發的基本過程 產品硬件項目的開發

    硬件開發的基本過程 產品硬件項目的開發，首先是要明確硬件總體需求情況，如CPU處理能力、存儲容量及速度，I/O端口的分配、接口要求、電平要求、特殊電路（厚膜等）要求等等。其次，根據需求分析制定硬件總體方案，尋求關鍵器件及電咱的技術資料、技術途徑、技術支持，要比較充分地考慮技術可能性、可靠性以及成本控制，并對開發調試工具提出明確的要求。關鍵器件索取樣品。第三、總體方案確定后，作硬件和單板軟件的詳細設計，包括繪制硬件原理圖、單板軟件功能框圖及編碼、PCB布線，同時完成開發物料清單、新器件編碼申請、物料申領。第四，領回PCB板及物料后由焊工焊好1～2塊單板，作單板調試，對原理設計中的各功能進行調測，必要時修改原理圖并作記錄。第五，軟硬件系統聯調，一般的單板需硬件人員、單板軟件人員的配合，特殊的單板（如主機板）需比較大型軟件的開發，參與聯調的軟件人員更多。一般地，經過單板調試后在原理及PCB布線方面有些調整，需第二次投板。第六，內部驗收及轉中試，硬件項目完成開發過程。

    標簽： 硬件開發 產品硬件 過程 項目

    上傳時間： 2016-12-23

    上傳用戶：鳳臨西北

  • 板上資源： LM2576電源

    板上資源： LM2576電源，MAX3232電平轉換芯片，11.0592M有源晶振，ATMEGA128L，FM32256（鐵電），滑槽式SIM卡座，40PZIF接插件，通信 模塊支持CM320,TC35i，MC35i，MC39i，GTM900A/B等模塊。 使用方法：1、不焊接M128和FM32256以及晶振，將橋接電阻R29,R30,R31焊上，就是標準串口無線MODEM，根據模塊不同可以支持GPRS和CDMA， 當然也可以作為GSM貓或者短信貓來使用。 2、焊上M128芯片，FM32256可以根據實際需要決定是否使用，除了支持上面的應用模式外，還能做成不需要上位機的透明傳輸模塊， 實現單片機或者一些非計算機設備無線上網傳輸數據的要求。

    標簽： 2576 LM 資源 電源

    上傳時間： 2017-01-19

    上傳用戶：ukuk

  • 基于18f4550ICD2、16F877的PIC單片機燒寫器仿真器ICD2制作源碼 錯誤更正：877的RA4口要上拉一個5K電阻,R11<4R7,74hc07不行必須用74LS07

    基于18f4550ICD2、16F877的PIC單片機燒寫器仿真器ICD2制作源碼 錯誤更正：877的RA4口要上拉一個5K電阻,R11<4R7,74hc07不行必須用74LS07 如果想重燒IC，4550的CONFIG請參考BMP文件 1。調試時最好有一個有保護的HUB，分步進行 2。焊好后，電位器旋到0，不插隊IC，通電測各點電壓，并調好12V 3。只插4550，連PC，應能發現新硬件，重點查晶體，USB電壓， 4。插好所有IC，連PC，用ICD2的自檢功能，能讀出三個電壓，見CHECK。BMP 5。最后連是連目標板，如果復位電容大于103原裝ICD2都不會認識目標IC，不同目標IC最好用不同IDE，如16F639用6。61版可以，可進入7。5版就不好用，有些IDE版很不完善，可以多試

    標簽： ICD2 16F877 f4550 07

    上傳時間： 2014-08-18

    上傳用戶：huangld

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