加氫反應器設計壓力8.82Mpa，設計溫度425℃，材料2 1/4Cr-Mo，尺寸Di（內徑）4400×132mm。其中縱向焊接接頭和角接焊接接頭采用埋弧自動焊，環向對接接頭焊縫采用手工電弧焊封底，埋弧自動焊蓋面。相關練習題
標簽： 工藝練習題
上傳時間： 2020-12-02
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的中英文版本切換 第 3 講 系統常用參數的推薦設置 第 4 講 原理圖系統參數的設置 第 5 講 PCB 系統參數的設置 第 6 講 系統參數的保存與調用 第 7 講 Altium 導入及導出插件的安裝 第 8 講 電子設計流程概述 第 9 講 工程文檔介紹及工程的創建 第 10 講 添加或移除已存在文件到工程第二部分 元件庫（原理圖庫）創建第 11 講 元件符號的概述 第 12 講 單部件元件符號的繪制（實例：電容、ADC08200） 第 13 講 子件元件符號的繪制（實例：放大器創建） 第 14 講 已存在原理圖自動生成元件庫 第 15 講 元件庫的拷貝 第 16 講 元件的檢查與報告 第三部分 原理圖的繪制 第 17 講 原理圖頁的大小設置 第 18 講 原理圖格點的設置 第 19 講 原理模板的應用 第 20 講 放置元件（器件） 第 21 講 元件屬性的編輯 第 22 講 元件的選擇、移動、旋轉及鏡像 第 23 講 元件的復制、剪切及粘貼 第 24 講 元件的排列與對齊 第 25 講 繪制導線及導線的屬性設置 第 26 講 放置網絡標號鏈接 第 27 講 頁連接符的說明及使用 第 28 講 總線的放置 第 29 講 放置差分標示 第 30 講 放置 NO ERC 檢測點第 31 講 非電氣對象的放置（輔助線、文字、注釋） 第 32 講 元件的重新編號排序 第 33 講 原理圖元件的跳轉與查找 第 34 講 層次原理圖的設計 第 35 講 原理圖的編譯與檢查 第 36 講 BOM 表的導出 第 37 講 原理圖的 PDF 打印輸出 第 38 講 原理圖常用設計快捷命令匯總 第 39 講 實例繪制原理圖--AT89C51 （130 講素材） 第四部分 PCB 庫的設計 第 40 講 PCB 封裝的組成元素 第 41 講 2D 標準封裝創建 第 42 講 異形焊盤封裝創建 第 43 講 PCB 文件自動生成 PCB 庫 第 44 講 PCB 封裝的拷貝 第 45 講 PCB 封裝的檢查與報告 第 46 講 3D PCB 封裝的創建 第 47 講 集成庫的創建及安裝 第五部分 PCB 流程化設計常用操作 第 48 講 PCB 界面窗口及操作命令介紹 第 49 講 常用 PCB 快捷鍵的介紹
標簽： gjb
上傳時間： 2021-10-26
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SECS論文，基于secs_gem協議的芯片焊線機監控系統的實現
上傳時間： 2021-11-19
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關于代換EMC/I是沒有變化的，但有種些情況比較特殊，用插件的肖特基二極管，這個封裝和貼片SM7的封裝有很大區別，往往找個合適的地方一焊就測試，發現EMC/I高了點，這個問題是因為走線回路過長造成的，建議從變壓器引腳出來接同步整流IC，直接到電容，回路做到最短。
標簽： 同步整流
上傳時間： 2021-12-04
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電子電源，有需要得可以下載學習。相鄰層不同的電源平面要避免交疊放置，以防止噪 聲的互擾 v 模擬電源和模擬地；數字電源和數字地，在平面層 分割時要嚴格分開，不要在平面上存在容性耦合 v 電源的分割區域要正確，模擬電源區域上要避免有 數字信號和數字器件，數字電源區域上要避免有模 擬信號和模擬器件，以防止噪聲的互擾。 v 信號不允許跨越分割平面,如不可避免，要適當加跨 接電容形成信號回流通道。 v 電源層要比地層內縮1mm,并在內縮區域每隔150mil 打屏蔽地過孔
上傳時間： 2022-02-05
上傳用戶：wangshoupeng199
FS4059A 是一款 3.6V-5.5V 輸入， 1A 輸出，雙節鋰電池/鋰離子電池充電的異步升壓充電控制器。具有完善的充電保護功能。針對不同的應用場合，芯片可以通過方便地調節外部電阻的阻值來改變充電電流的大小。針對不同種類的適配器，芯片內置自適應電流調節環路，智能調節充電電流大小，從而防止充電電流過大而拉掛適配器的現象。該芯片將功率管內置從而實現較少的外圍器件并節約系統成本。 FS4059A 的升壓開關充電轉換器的工作頻率為 600KHz， 最大 2A 輸入充電，轉換效率為 90%。FS4059A 輸入電壓為 5V,內置自適應環路，可智能調節充電電流， 防止拉掛適配器輸出可匹配所有適配器。FS4059A提供 ESOP8 封裝(底部焊盤)。 特點·升壓充電效率 90%·充電電流外部可調·自動調節輸入電流，匹配所有適配器·支持 LED 充電狀態指示·內置功率 MOS·600KHz 開關頻率·輸出過壓， 輸出短路保護·輸入欠壓， 輸入過壓保護·過溫保護應用·移動電源·藍牙音箱·電子煙·對講機
上傳時間： 2022-02-19
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華為硬件工程師手冊 159頁 1M 超清書簽版第一節 硬件開發過程簡介 §1.1.1 硬件開發的基本過程 產品硬件項目的開發，首先是要明確硬件總體需求情況，如 CPU 處理能力、 存儲容量及速度，I/O 端口的分配、接口要求、電平要求、特殊電路（厚膜等） 要求等等。其次，根據需求分析制定硬件總體方案，尋求關鍵器件及電咱的技術 資料、技術途徑、技術支持，要比較充分地考慮技術可能性、可靠性以及成本控 制，并對開發調試工具提出明確的要求。關鍵器件索取樣品。第三、總體方案確 定后，作硬件和單板軟件的詳細設計，包括繪制硬件原理圖、單板軟件功能框圖 及編碼、PCB 布線，同時完成開發物料清單、新器件編碼申請、物料申領。第 四，領回 PCB 板及物料后由焊工焊好 1～2 塊單板，作單板調試，對原理設計中 的各功能進行調測，必要時修改原理圖并作記錄。第五，軟硬件系統聯調，一般 的單板需硬件人員、單板軟件人員的配合，特殊的單板（如主機板）需比較大型 軟件的開發，參與聯調的軟件人員更多。一般地，經過單板調試后在原理及 PCB 布線方面有些調整，需第二次投板。第六，內部驗收及轉中試，硬件項目完成開 發過程。 §1.1.2 硬件開發的規范化 上節硬件開發的基本過程應遵循硬件開發流程規范文件執行，不僅如此，硬 件開發涉及到技術的應用、器件的選擇等，必須遵照相應的規范化措施才能達到 質量保障的要求。這主要表現在，技術的采用要經過總體組的評審，器件和廠家 的選擇要參照物料認證部的相關文件，開發過程完成相應的規定文檔，另外，常 用的硬件電路（如 ID.WDT）要采用通用的標準設計。 第二節 硬件工程師職責與基本技能 §1.2.1 硬件工程師職責 一個技術領先、運行可靠的硬件平臺是公司產品質量的基礎，硬件
上傳時間： 2022-03-13
上傳用戶：jiabin
IC封裝前仿和后仿的PI/SI/EMC分析直流壓降-仿真直流壓降，電流密度分布，功率密度分布，電阻網絡2.電源完整性-分析電源分配系統的性能，評估不同的疊層，電容容值選擇和放置方法，最佳性價比優化去耦電容3.信號完整性一分析信號回流路徑的不連續性，分析串擾和SSN/SS0，分析信號延遲，畸變，抖動和眼圖4.電磁兼容一分析電磁干擾和輻射寬帶模型抽取-提取電源分配網絡的精確寬帶模型，信號和電源/地模型
標簽： sip
上傳時間： 2022-04-03
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STC8H STC8G STC8A STC15W STC15F 系列原理圖PCB器件封裝庫文件。包含了 STC15 系列和 STC8A、8F、8G、8H 系列 MCU 的電路圖符號 庫和 pcb 封裝庫。提供 protel/altium designer、pads/powerpcb 和 orcad capture 格式Protel/Altim designer： 庫文件是用 Altium designer 20.1.10 build 176 版制作的，同時另存為 4.0 和 5.0 版 本；用 protel99se 打開 4.0 版本后再另存為 3.0 版本。以便低版本的 altium 軟件可以打 開或者導入，如 protel 99se。同樣更高版本的 altium designer 請嘗試直接打開或者導入。 盡管 3.0 版本的 PCB 庫文件已經是用 protel99se 另存為得到的，但是反過來打開 3.0 版本的庫還是可能偶爾出錯，原因不明。建議直接打開 4.0 版本（protel99 所用的版本） 的庫文件。 Pads/powerpcb： 庫文件是用 pads 9.5 版制作的，如果使用不同版本的軟件，請嘗試導入 txt 和 asc 文件。電路圖導出的文件是 3.0 格式的 txt 文件；pcb 封裝導出的是 powerpcb2005.2 版本 的 asc 文件。其他版本的 pads 軟件可以導入 txt（電路圖）和 asc（pcb 板圖）文件后， 選中全部器件，然后另存為庫文件即可。 用 powerpcb5.0 實測可行。 Orcad capture： 用 orcad capture 16.3 版制作的，只提供電路圖符號庫文件。2020.05.30 Version：1.0 1、修改了 protel/Altium designer 中 DFN8 封裝的焊盤為多層的問題，改為 top 層。 2、調整了 protel/Altium designer 的 pcb 封裝中心位置，統一為 pin 1。 3、修復了 pads/powerPCB 中 STC15W10x 和 STC15W201Sx 系列電路圖符號不能 顯示的問題。 4、pads/powerPCB 的電路圖和 PCB 庫不再提供導出文件*.ld，*.ln 等文件，改為包 含所有符號的電路圖文件和所有封裝的 PCB 電路板文件，并導出為低版本的 *.txt(電路圖)和*.asc(電路板圖)文件。以解決不同版本的兼容問題。
標簽： stc8h stc8g stc8a stc15w stc15f
上傳時間： 2022-04-16
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第一章 概述第一節 硬件開發過程簡介§1.1.1 硬件開發的基本過程產品硬件項目的開發，首先是要明確硬件總體需求情況，如 CPU 處理能力、存儲容量及速度，I/O 端口的分配、接口要求、電平要求、特殊電路（厚膜等）要求等等。其次，根據需求分析制定硬件總體方案，尋求關鍵器件及電咱的技術資料、技術途徑、技術支持，要比較充分地考慮技術可能性、可靠性以及成本控制，并對開發調試工具提出明確的要求。關鍵器件索取樣品。第三、總體方案確定后，作硬件和單板軟件的詳細設計，包括繪制硬件原理圖、單板軟件功能框圖及編碼、PCB 布線，同時完成開發物料清單、新器件編碼申請、物料申領。第四，領回 PCB 板及物料后由焊工焊好 1～2 塊單板，作單板調試，對原理設計中的各功能進行調測，必要時修改原理圖并作記錄。第五，軟硬件系統聯調，一般的單板需硬件人員、單板軟件人員的配合，特殊的單板（如主機板）需比較大型軟件的開發，參與聯調的軟件人員更多。一般地，經過單板調試后在原理及 PCB布線方面有些調整，需第二次投板。第六，內部驗收及轉中試，硬件項目完成開發過程。§1.1.2 硬件開發的規范化上節硬件開發的基本過程應遵循硬件開發流程規范文件執行，不僅如此，硬件開發涉及到技術的應用、器件的選擇等，必須遵照相應的規范化措施才能達到質量保障的要求。這主要表現在，技術的采用要經過總體組的評審，器件和廠家的選擇要參照物料認證部的相關文件，開發過程完成相應的規定文檔，另外，常用的硬件電路（如 ID.WDT）要采用通用的標準設計。第二節 硬件工程師職責與基本技能
標簽：
上傳時間： 2022-05-17
上傳用戶：canderile
