?? 圓片級技術資料

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圓片級技術，作為先進封裝與集成的關鍵環節，廣泛應用于高性能計算、移動通信及物聯網等領域。通過在晶圓層面實現器件的高密度集成與優化，顯著提升了電子產品的性能與可靠性。本頁面匯集了5009個精選資源，涵蓋最新研究成果、設計指南及應用案例等，旨在為工程師提供全面深入的學習資料和技術支持，助力您掌握前沿技術，加速創新步伐。

?? 圓片級熱門資料

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　　對基于BCB的圓片級封裝工藝進行了研究，該工藝代表了MEMS加速度計傳感器封裝的發展趨勢，是MEMS加速度計產業化的關鍵。選用3000系列BCB材料進行MEMS傳感器的粘結鍵合工藝試驗，解決了圓片級封裝問題，在低溫250 ℃和適當壓力輔助下≤2.5 bar（1 bar=100 kPa）...

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選用4000系列BCB材料進行MEMS傳感器的粘接鍵合工藝試驗，解決了圓片級封裝問題，采用該技術成功加工出具有三層結構的圓片級封裝某種慣性壓阻類傳感器。依據標準GJB548A對其進行了剪切強度和檢漏測試，測得封裝樣品漏率小于5×10pa·cm3／s，鍵合強度大于49 N，滿足考核要求。...

?? ?? leishenzhichui

導彈的寬帶多模導引頭系統含有寬波段相控陣收發單元,它采用了晶片級相控陣 裝置,帶寬約2GHz~35GHz。多模中頻單元有選擇地生成雷達和干擾波形并測量反射雷達和外部RF能量輻射的參數。制導處理器控制前端裝置以便主動或半主動雷達搜索、跟蹤以及同時搜索、跟蹤、尋的多部防御雷達,并針對這些防御雷達有選擇...

?? ?? zhouli

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