在對低噪聲CMOS圖像傳感器的研究中，除需關注其噪聲外，目前數字化也是它的一個重要的研究和設計方向，設計了一種可用于低噪聲CMOS圖像傳感器的12 bit，10 Msps的流水線型ADC，并基于0.5 ?滋m標準CMOS工藝進行了流片。最后，通過在PCB測試版上用本文設計的ADC實現了模擬輸出的低噪聲CMOS圖像傳感器的模數轉換，并基于自主開發的成像測試系統進行了成像驗證，結果表明，成像畫面清晰，該ADC可作為低噪聲CMOS圖像傳感器的芯片級模數轉換器應用。
標簽： CMOS ADC 低噪聲 圖像傳感器
上傳時間： 2013-11-19
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紅外熱成像
標簽： 紅外熱 成像系統 論文
上傳時間： 2013-10-19
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J-LINK仿真器詳細教程 flash下載操作等
標簽： J-link 使用指南
上傳時間： 2013-11-14
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微帶天線[加]I.J.鮑爾
標簽： I.J. 微帶天線
上傳時間： 2013-11-17
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分析了多顆成像衛星對區域目標的協同觀測問題的特點，提出了基于星載遙感器的幅寬、側擺能力以及衛星軌道參數的動態區域劃分方法，該方法能夠根據衛星參數及偏移參數動態劃分候選觀測場景，從而充分利用衛星每次過境的觀測機會，特別適用于不同衛星協同觀測的情況。在此基礎上建立了多星對區域目標的協同觀測問題模型，該模型采用總體覆蓋率來衡量觀測效率，消除了不同衛星對區域目標觀測的交叉重疊帶來的影響。最后提出了模型求解的模擬退火算法。仿真實驗表明，本文提出的方法能夠有效提高多星對區域目標的協同觀測效率。
標簽： 成像衛星
上傳時間： 2013-10-14
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基于雷達目標一維距離像非衰減指數和模型,文中將遺傳算法和Relax算法相結合求取目標散射中心參數,充分發揮兩種算法的優勢,通過仿真分析證明了文中方法的有效性。
標簽： 雷達目標 特征提取 方法研究
上傳時間： 2014-12-30
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為了實現對成像測井系統中井下儀器所采集數據的實時顯示，設計了一種基于ARM LPC1788的顯示系統。該系統主要用來接收上位機命令，采集各種模擬信號，將采集數據實時顯示在液晶屏上。軟件部分采用Keil RealView MDK+c語言編程。實際應用表明，該系統具有操作簡便、測試準確的特點，達到了設計要求，滿足成像系統整體需求。
標簽： 1788 ARM LPC 成像測井
上傳時間： 2013-11-02
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醫療保健行業的發展趨勢是通過非置入手段來實現早期疾病預測，降低病人開支，這一趨勢促使醫療成像設備在該領域扮演了越來越重要的角色。為滿足這些行業目標需要的功能，設
標簽： FPGA 醫療成像
上傳時間： 2013-10-21
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半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
標簽： 封裝 IC封裝 制程
上傳時間： 2013-11-04
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J-LIN仿真器操作步驟，J-LIN仿真器操作步驟。
標簽： J-LIN 仿真器 操作
上傳時間： 2013-10-31
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