Multisim_11.0詳細的_安裝+漢化+破解_全過程
上傳時間: 2013-11-10
上傳用戶:zsjinju
徹底解決99在以往不能完全漢化的問題,全面實現漢化,具體到每個對話框和工作表,對初學者和英文不好的用戶非常實用,也非常簡單! 用過的,麻煩頂一下我,或加一點分,謝謝啦!
上傳時間: 2013-10-24
上傳用戶:小眼睛LSL
The Virtex-4 features, such as the programmable IDELAY and built-in FIFO support, simplifythe bridging of a high-speed, PCI-X core to large amounts of DDR-SDRAM memory. Onechallenge is meeting the PCI-X target initial latency specification. PCI-X Protocol Addendum tothe PCI Local Bus Specification Revision 2.0a ([Ref 6]) dictates that when a target signals adata transfer, "the target must do so within 16 clocks of the assertion of FRAME#." PCItermination transactions, such as Split Response/Complete, are commonly used to meet thelatency specifications. This method adds complexity to the design, as well as additional systemlatency. Another solution is to increase the ratio of the memory frequency to the PCI-X busfrequency. However, this solution increases the required power and clock resource usage.
上傳時間: 2013-11-24
上傳用戶:18707733937
醫療保健行業的發展趨勢是通過非置入手段來實現早期疾病預測,降低病人開支,這一趨勢促使醫療成像設備在該領域扮演了越來越重要的角色。為滿足這些行業目標需要的功能,設
上傳時間: 2013-10-21
上傳用戶:suoyuan
我是專業做PCB的,在線路板災個行業呆久了,看到了上百家公司設計的PCB板,各行各業的,如有空調的,液晶電視的,DVD的,數碼相框的,安防的等等,因此我從我所站的角度來說,就覺得有些PCB文件設計得好,有些PCB文件設計則不是那么理想,標準就是怎能么樣PCB廠的工程人員看得一目了然,而不產生誤解,導致做錯板子,下面我會從PCB的制作流程來說,說的不好,請各位多多包涵!1 制作要求對于板材 板厚 銅厚 工藝 阻焊/字符顏色等要求清晰。以上要求是制作一個板子的基礎,因此R&D工程師必須寫清晰,這個在我所接觸的客戶來看,格力是做得相對好的,每個文件的技術要求都寫得很清晰,哪怕就是平時我們認為最正常的用綠色阻焊油墨白色字符都寫在技術要求有體現,而有些客戶則是能免則免,什么都不寫,就發給廠家打樣生產,特別是有些廠家有些特別的要求都沒有寫出來,導致廠家在收到郵件之后,第一件事情就是要咨詢這方面的要求,或者有些廠家最后做出來的不符要求。2 鉆孔方面的設計 最直接也是最大的問題,就是最小孔徑的設計,一般板內的最小孔徑都是過孔的孔徑,這個是直接體現在成本上的,有些板的過孔明明可以設計為0.50MM的孔,即只放0.30MM,這樣成本就直接大幅上升,廠家成本高了,就會提高報價;另外就是過孔太多,有些DVD以及數碼相框上面的過孔真的是整板都放滿了,動不動就1000多孔,做過太多這方面的板,認為正常應該在500-600孔,當然有人會說過孔多對板子的信號導通方面,以及散熱方面有好處,我認為這就要取一個平衡,在控制這些方面的同時還要不會導致成本上升,我在這里可以說個例子:我們公司有個客戶是深圳做DVD的,量很大,在最開始合作的時候也是以上這種情況,后來成本對雙方來說,實在是個大問題,經過與 R&D溝通,將過孔的孔徑盡量加大,刪除大銅皮上的部分過孔,像主IC中間的散熱孔用4個3.00MM的孔代替, 這樣一來,鉆孔的費用就降低了,一平方就可以降幾十塊錢的鉆孔費,對于雙方來說達到了雙贏;另外就是一些槽孔,比如說1.00MM X 1.20MM的超短槽孔,對于廠家來說,真的是非常之難做,第一很難控制公差,第二鉆也來的槽也不是直的,有些彎曲,以前我們也做過部分這樣的板子,結果幾毛錢人民幣的板,由于槽孔不合格,扣款1美金/塊,我們也與客戶溝通過這方面的問題,后來就直接改用1.20MM的圓孔。
標簽: PCB
上傳時間: 2015-01-02
上傳用戶:zaizaibang
上圖為protel99se setup安裝圖片。此版本為protel99se軟件,里面包含有漢化工具,可以直接進行漢化。內含注冊信息。并可以免費下載。 使用序列號:SerialNo:NG9A-JVDN-Z4SK-CTTP
上傳時間: 2013-11-11
上傳用戶:tianming222
半導體的產品很多,應用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內部的晶片,圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當引發過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED,也就是發光二極體,其內部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負極的腳上,經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時,晶片會發光而使LED發亮,如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產品,稱為IC封裝製程,又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間: 2013-11-04
上傳用戶:372825274
這個軟件需要你的本機操作的。其他機器是算不出來的! 就是說 一臺電腦只有一個注冊碼對應! 這里有個辦法: MULTISIM2001安裝方法: 一:運行SETUP.EXE安裝。在安裝時,要重新啟動計算機一次。 二:啟動后在“開始>程序”中找到STARTUP項,運行后,繼續進行安裝,安裝過程中,第一次要求輸入“CODE"碼時, 輸入“PP-0411-48015-7464-32084"輸入后,會提示"VALID SERIAL NUMBER FOR MULTISIM 2001 POWER-PRO." 按確定,又會出現一個“feature code”框,輸入“FC-6424-04180-0044-13881”后, 在彈出的對話框中選擇“取消”,一路確定即可完成安裝。 三:1.運行VERILOG目錄內的SETUP安裝 2.運行FPGA目錄內的SETUP安裝 3.將CRACK目錄內的LICMGR.DLL拷貝到WINDOWS系統的SYSTEM 目錄內 4.并將VERILOG安裝目錄內的同名文件刪除 5.將SILOS.LIC文件拷到VERILOG安裝目錄內覆蓋原文件,并作如下編輯: 6.將“COMPUTER_NAME”替換為你的機器名 7.將“D:\MULTISIM\VERILOG\PATH_TO_SIMUCAD.EXE”替換為你的 實際安裝路徑。如此你便可以使用VERILOG了。 四:安裝之后,運行MULTISIM2001,會要求輸入“RELEASE CODE",不用著急, 記下“SERIAL NUMBER"和“SIGNATURE NUMBER", 使用CRACK目錄內的注冊器“MULTISIM KEYGEN.EXE" 將剛才記下的兩個號碼分別填入后, 即可得到"RELEASE CODE", 以后就可以正常使用了。 五:接下來運行 database update目錄中的幾個文件, 進行數據庫合并即可。祝你成功!! 六:啟動MULTISIM2001時候的注冊碼 1: PP-0411-48015-7464-32084 2: 37506-86380 3:的三個空格 1975 2711 4842 里面包含了:Multisim2001漢化破解版、Multisim.V10.0.1.漢化破解版圖解 解壓密碼:www.pp51.com
上傳時間: 2013-11-16
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傳統測控軟件有著重復利用率低、不易維護、開發周期長并且成本高等缺點,通用測控軟件開發平臺的出現為解決上述問題提供了一種嶄新的方法,該平臺基于組件化思想,使用工廠、狀態機等多種設計模式,在降低模塊之間耦合性的同時,提高了代碼的重用性。使用該軟件平臺開發的測控軟件具有層次化、組件化和易升級的特點,并可靈活配置資源,進行系統功能重構。
上傳時間: 2013-11-18
上傳用戶:gundan
集成化音頻放大電路的設計
上傳時間: 2013-10-09
上傳用戶:行者Xin