運(yùn)用三維全波電磁仿真軟件對(duì)甚低頻T形面型天線進(jìn)行電磁建模和仿真分析計(jì)算，分析了天線的輸入阻抗、有效高度、電容等電氣參數(shù)。在建模時(shí)考慮了鐵塔及不同頂容線模型的影響，并對(duì)有無鐵塔及不同鐵塔類型、以及天線不同形式時(shí)天線的輸入阻抗進(jìn)行對(duì)比分析。
上傳時(shí)間： 2013-10-13
上傳用戶：LouieWu
為了了解分形技術(shù)中的精細(xì)結(jié)構(gòu)在分形天線的小型化設(shè)計(jì)中，對(duì)分形天線小型化的影響狀況，本文采用對(duì)比的方法，通過改變Koch分形單極子天線和普通單極子天線的結(jié)構(gòu)參數(shù)，對(duì)比分析了不同的結(jié)構(gòu)參數(shù)下天線上電流分布的仿真結(jié)果，得出的結(jié)論是精細(xì)結(jié)構(gòu)的精細(xì)程度越精細(xì)，分形結(jié)構(gòu)就能夠進(jìn)行越多次數(shù)的分形，分形天線小型化的程度也就越好。
標(biāo)簽： 分形天線
上傳時(shí)間： 2013-11-26
上傳用戶：YUANQINHUI
分析了多顆成像衛(wèi)星對(duì)區(qū)域目標(biāo)的協(xié)同觀測問題的特點(diǎn)，提出了基于星載遙感器的幅寬、側(cè)擺能力以及衛(wèi)星軌道參數(shù)的動(dòng)態(tài)區(qū)域劃分方法，該方法能夠根據(jù)衛(wèi)星參數(shù)及偏移參數(shù)動(dòng)態(tài)劃分候選觀測場景，從而充分利用衛(wèi)星每次過境的觀測機(jī)會(huì)，特別適用于不同衛(wèi)星協(xié)同觀測的情況。在此基礎(chǔ)上建立了多星對(duì)區(qū)域目標(biāo)的協(xié)同觀測問題模型，該模型采用總體覆蓋率來衡量觀測效率，消除了不同衛(wèi)星對(duì)區(qū)域目標(biāo)觀測的交叉重疊帶來的影響。最后提出了模型求解的模擬退火算法。仿真實(shí)驗(yàn)表明，本文提出的方法能夠有效提高多星對(duì)區(qū)域目標(biāo)的協(xié)同觀測效率。
標(biāo)簽： 成像衛(wèi)星
上傳時(shí)間： 2013-10-14
上傳用戶：Ants
粒子群算法是在遺傳算法基礎(chǔ)上發(fā)展起來的一種新的并行優(yōu)化方法,可用于解決大量非線性、不可微和多峰值的復(fù)雜問題。與遺傳算法不同的是,粒子群算法中的粒子有記憶功能,整個(gè)搜索過程是跟隨當(dāng)前最優(yōu)粒子的過程,因此在大多數(shù)情況下,所有的粒子可能更快的收斂于最優(yōu)解。而且粒子群算法理論簡單,參數(shù)少,因此其應(yīng)用更為廣泛。文中把粒子群算法用于陣列天線的波束賦形,結(jié)果表明粒子群算法在對(duì)天線形狀進(jìn)行設(shè)計(jì)方面有很好的發(fā)展前景。
上傳時(shí)間： 2013-11-14
上傳用戶：lz4v4
基于雷達(dá)目標(biāo)一維距離像非衰減指數(shù)和模型,文中將遺傳算法和Relax算法相結(jié)合求取目標(biāo)散射中心參數(shù),充分發(fā)揮兩種算法的優(yōu)勢,通過仿真分析證明了文中方法的有效性。
標(biāo)簽： 雷達(dá)目標(biāo) 特征提取 方法研究
上傳時(shí)間： 2014-12-30
上傳用戶：我們的船長
為了實(shí)現(xiàn)對(duì)成像測井系統(tǒng)中井下儀器所采集數(shù)據(jù)的實(shí)時(shí)顯示，設(shè)計(jì)了一種基于ARM LPC1788的顯示系統(tǒng)。該系統(tǒng)主要用來接收上位機(jī)命令，采集各種模擬信號(hào)，將采集數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)顯示在液晶屏上。軟件部分采用Keil RealView MDK+c語言編程。實(shí)際應(yīng)用表明，該系統(tǒng)具有操作簡便、測試準(zhǔn)確的特點(diǎn)，達(dá)到了設(shè)計(jì)要求，滿足成像系統(tǒng)整體需求。
上傳時(shí)間： 2013-11-02
上傳用戶：lht618
心形流水燈C51源程序 32位流水燈
上傳時(shí)間： 2014-12-31
上傳用戶：windgate
電路板故障分析 維修方式介紹 ASA維修技術(shù) ICT維修技術(shù) 沒有線路圖,無從修起 電路板太複雜,維修困難 維修經(jīng)驗(yàn)及技術(shù)不足 無法維修的死板,廢棄可惜 送電中作動(dòng)態(tài)維修,危險(xiǎn)性極高 備份板太多,積壓資金 送國外維修費(fèi)用高,維修時(shí)間長 對(duì)老化零件無從查起無法預(yù)先更換 維修速度及效率無法提升,造成公司負(fù)擔(dān),客戶埋怨 投資大量維修設(shè)備,操作複雜,績效不彰
上傳時(shí)間： 2013-11-09
上傳用戶：chengxin
醫(yī)療保健行業(yè)的發(fā)展趨勢是通過非置入手段來實(shí)現(xiàn)早期疾病預(yù)測，降低病人開支，這一趨勢促使醫(yī)療成像設(shè)備在該領(lǐng)域扮演了越來越重要的角色。為滿足這些行業(yè)目標(biāo)需要的功能，設(shè)
上傳時(shí)間： 2013-10-21
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PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號(hào)的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測試點(diǎn)供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測試用之TEST PAD(測試點(diǎn))，其原則如下：1. 一般測試點(diǎn)大小均為30-35mil，元件分布較密時(shí)，測試點(diǎn)最小可至30mil.測試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點(diǎn)與測試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點(diǎn)設(shè)置處:Setuppadsstacks
標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師
上傳時(shí)間： 2013-11-17
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