·期刊論文：分形圖像壓縮編碼的原理與發(fā)展趨勢(shì)
標(biāo)簽： 論文 分形 圖像壓縮 發(fā)展趨勢(shì)
上傳時(shí)間： 2013-06-13
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·期刊論文：分形圖像壓縮編碼技術(shù)介紹
標(biāo)簽： 論文 分形 圖像壓縮 編碼技術(shù)
上傳時(shí)間： 2013-07-05
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-------------------------------------------------------- 《串口獵人》十大功能簡(jiǎn)介： -------------------------------------------------------- 1、基本功能，支持基本的 收、發(fā)、查看、保存、清除等功能。 2、基本功能，自動(dòng)/手動(dòng)搜索串口，串口參數(shù)的設(shè)置和查看。 3、基本功能，支持HEX/ASCII/中文漢字收發(fā)。 4、高級(jí)發(fā)碼功能，支持多組（最多16組）數(shù)據(jù)輪流發(fā)送。間隔和循環(huán)次數(shù)可設(shè)置。 5、高級(jí)發(fā)碼功能，支持文件逐行發(fā)送。間隔和循環(huán)次數(shù)可設(shè)置。 6、高級(jí)發(fā)碼功能，支持自動(dòng)添加幀頭、幀尾、幀長(zhǎng)、校驗(yàn)、回車換行符。 7、高級(jí)收碼功能，支持按幀接收，能自動(dòng)進(jìn)行幀結(jié)束判定（方式非常靈活，可以按時(shí)間、幀長(zhǎng)或特定字）。 8、高級(jí)收碼功能，擁有八個(gè)獨(dú)立接收通道，可以自動(dòng)從指定幀中指定位置，按照指定的格式收取有效數(shù)據(jù)。 9、高級(jí)收碼功能，可進(jìn)一步把收取的數(shù)據(jù)送示波器、碼表或柱形顯示 10、所有的用戶設(shè)置，可以保存、或重新載入。也可以恢復(fù)默認(rèn)值。或者可以設(shè)定為啟動(dòng)時(shí)載入上次的設(shè)置。
上傳時(shí)間： 2013-07-21
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·四槳碟形飛行器飛行控制系統(tǒng)研究 作者：彭軍橋 專業(yè)：機(jī)械電子工程 導(dǎo)師：陳慧寶 吳安德 學(xué)位：碩士 單位：上海大學(xué) 分類：V423.843 主題：四槳碟形飛行器 飛行控制系統(tǒng) 增穩(wěn)系統(tǒng) 旋翼 時(shí)間：2003年12月01日&n
標(biāo)簽： 飛行器 系統(tǒng)研究 飛行控制
上傳時(shí)間： 2013-05-31
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PCB LAYOUT 術(shù)語(yǔ)解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：?jiǎn)巍㈦p層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號(hào)的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠ICT 測(cè)試治具使用ICT 測(cè)試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測(cè)試用之TEST PAD(測(cè)試點(diǎn))，其原則如下：1. 一般測(cè)試點(diǎn)大小均為30-35mil，元件分布較密時(shí)，測(cè)試點(diǎn)最小可至30mil.測(cè)試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測(cè)試點(diǎn)與測(cè)試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測(cè)試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上，避免測(cè)試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過(guò)貫穿孔(VIA)將測(cè)試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測(cè)試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測(cè)率7. 測(cè)試點(diǎn)設(shè)置處:Setuppadsstacks
標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師
上傳時(shí)間： 2013-10-22
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心形花樣LED流水燈(帶程序)
上傳時(shí)間： 2013-11-04
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心形流水燈(仿真圖與程序)，C51單片機(jī)控制的心形流水燈(仿真圖與程序)。
標(biāo)簽： C51 單片機(jī)控制 仿真圖 流水燈
上傳時(shí)間： 2013-10-08
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PIC單片機(jī)特殊指令助記符
標(biāo)簽： PIC 單片機(jī) 助記符 特殊指令
上傳時(shí)間： 2013-10-22
上傳用戶：jhksyghr
心形燈的程序
上傳時(shí)間： 2013-10-14
上傳用戶：上善若水
PIC特殊指令助記符
上傳時(shí)間： 2014-12-27
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