一個程序如果不好看，使用的人一定不爽，會有視覺疲勞。因此一個功能強大且界面漂亮、易于操作的軟件才是人們真正需要的軟件。 本書每一課以一個實際制作圖形的任務完成教學工作，不僅提高了編程的輔助技術技能，學習Photoshop的使用方法，還可以進入圖形設計的大門。 一般學習編程的書很少有對如何設計程序的圖形界面進行專門介紹，因此學習后，很多用戶對于程序界面設計還不能很好的掌握。而學習程序界面設計有的編程愛好者是通過學習圖像制作軟件而得來的，如Photoshop，但還不夠具體進行程序界面設計。 一個有著漂亮界面的程序一定比界面普通的程序更會讓人感覺上更專業一些，讓人眼睛一亮。在當今競爭激烈的市場環境下，客戶越來越挑剔，對創意有著較高的要求。現在的經濟也有人稱為吸引人眼球的經濟，不得不承認有些程序在界面設計上所花的功夫并不比程序設計的少，有的設計精美的程序實在是讓人難以忘懷的。 本書即是一種教大家如何學習設計漂亮的易語言應用程序界面的專業書籍。書中介紹了易語言界面設計方法，采用Photoshop7.0作為教學工具。有的讀者會說是不是殺雞用牛刀了，但你能用“畫板”畫出水晶按鈕嗎?由于程序界面設計涉及的內容非常多，如果用其他的軟件進行教學也許會達不到預期的目標，因此使用Photoshop無疑是首選工具。再加上Photoshop的確是設計行業中的老大，不僅從它的易操作性方面來說，還是從它那強大的功能,以及眾多的濾鏡等，都一定不會讓讀者失望。 本書以Photoshop 7.0為講解對象，同樣也適合于Photoshop的其他所有的版本。 同時本書是一本速成的書，因此沒有先去了解Photoshop的基本知識，而是直接進行操作，從操作中再去了解Photoshop，一共8課學會，效果更好。 本書適合中學課本中對圖形圖像的學習，可以安排16課時。 本書同時適合學習易語言編程的愛好者美化自己的程序。 為易語言資格認證考試易語言程序設計師指導用書。 本教材參加易語言在中小學試點項目的老師們可任意參考使用。
上傳時間： 2019-01-29
上傳用戶：jizhi111
基于CPLD的高精度PWM控制器的設計 電力電子技術已經廣泛地應用在許多領域， P W M 作為電力電子裝置的控制技術，具有優良的控制性能。
上傳時間： 2019-07-31
上傳用戶：jyh1058
PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上傳時間： 2013-10-22
上傳用戶：pei5
PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上傳時間： 2013-11-17
上傳用戶：cjf0304
Scott W. Ambler在1998年寫的關于ORM Persistence Layer的詳細設計論文，本文檔張笑猛翻譯的中文版．
標簽： W. Persistence Ambler Scott
上傳時間： 2014-01-26
上傳用戶：lgnf
根據Scott W. Ambler在1998年寫的關于ORM Persistence Layer的詳細設計論文的設計思路,Artem Rudoy 開發了一個開源的ORM實現 -- PL(Persistence Layer)開源項目。
標簽： W. Persistence ORM Persist
上傳時間： 2013-12-17
上傳用戶：阿四AIR
slickeditv10.0linuxcrackz.w.t.zip SlickEdit v10.0 for linux 注冊機 在國內網站上找了N天都沒找到，在國外一家網站找到。雖然不是源代碼，但是SlickEdit是Linux下最好用的30多種編程IDE。這個是注冊機安裝文件在百度裡找吧
標簽： 10.0 linuxcrackz slickeditv SlickEdit
上傳時間： 2013-12-10
上傳用戶：大融融rr
這是一個很基本的檔案 在找出隨機相交的線段 並求得位址
標簽：
上傳時間： 2015-04-25
上傳用戶：LouieWu
用VC在Windows下開發串行通享程序是程序員們經常會遇到又令人頭痛的一件事，不但要理解許多復雜的API函數>>>>>>>>
上傳時間： 2014-01-12
上傳用戶：sy_jiadeyi
這是一個平時無事是編寫的一個航空售票管理小系統,與大家分享, 有什么問題大家在這里留言,,大家一起討論
上傳時間： 2013-12-18
上傳用戶：zhangjinzj
