免費分享版網路硬碟 01.創意風格首頁 02.申請會員 03.密碼查詢 04.會員容量限制 05.上傳檔案支援 Persits.Upload Dundas.Upload LyfUpload.UploadFile iNotes.Upload 06.多檔上傳，最多一次10個檔案 07.重新命名 08.刪除檔案、資料夾 09.剪下、複製、貼上 10.上移功能 11.會員列表、會員修改、刪除會員 12.系統資訊列表、系統修改 13.清單模式、縮圖模式 支援線上縮圖，Persits.Jpeg ASPThumb 14.Persits.Upload Dundas.Upload支援上傳BAR進度顯示功能 15.Admin可觀看 使用者在線顯示、目前位址 16.WebHD總使用容量統計 17.會員使用容量統計 18.Admin新增會員功能 本程式適用於： Windows 2003,Windwos xp,Windows 2000 使用限制： 須先至本站註冊取得啟用資料庫，才可使用本系統！(註冊完全免費) 無法修改首頁圖片、廣告視窗於下方 須先安裝 Scripting.FileSystemObject ADODB.Connection 才可使用 系統管理員預設值： 帳號：Admin 密碼：system
標簽： Upload Persits Dundas nbsp
上傳時間： 2015-09-08
上傳用戶：ggwz258
另一個AODV 程式，無cross-layer的考慮，完全single layer的方式處理，並可執行於Ns2 上
上傳時間： 2015-09-18
上傳用戶：yzhl1988
SIC_XE程式Pass 1:先對每個Source statement做定location，Pass 2：對每個細項做不同的處理，算出object code，最後轉成machine code輸出。
標簽： statement location SIC_XE Source
上傳時間： 2013-12-20
上傳用戶：a6697238
這是Visual c# 2003開發的WINCE Xscale和PC的聊天室程序，是以PC為Server端，WINCE是Client端，連上Server後兩端即可以開始聊天，並可以對聊天畫面做功能處理，像式清除對話，儲存對話等等，對於嵌入式開發跟PC開發有一定學習效果。
上傳時間： 2013-12-14
上傳用戶：songrui
PADS Layout教程簡介 歡迎使用PADS Layout教程。本教程由比思電子有限公司(KGS Technology Ltd.)編寫，本公司是Mentor (以前的 Innoveda-PADS) PADS（以前的PowerPCB） 產品、APLAC 的射頻和微波仿真工具、DPS 的電氣圖CAD系統在中國的授權代 理商。KGS公司自1989年開始，一直致力于PADS軟件產品的銷售和支持。 公司提供電子產品在原理樣機設計開發階段全面的解決方案。包括相關的 CAE/CAD/CAM等EDA軟件、提供PCB設計服務、PCB樣板加工制造、快速PCB 加工設備、PCB元器件裝配。所有技術人員都具有十年以上的PCB設計領域從業 經歷。
標簽： Layout PADS Technology 教程
上傳時間： 2013-12-14
上傳用戶：xz85592677
ARM CPU 指令集概念，特殊狀況處理方式 控制流程等介紹
上傳時間： 2013-12-31
上傳用戶：dbs012280
這是我自己寫的音框取決方法的程式，對於語音處理方面的使用者或許有幫助。
標簽： 程式
上傳時間： 2013-12-18
上傳用戶：aysyzxzm
演算法評估 用空間和時間評估演算法效能 時間複雜度(Time Complexity) 空間複雜度(Space Complexity) 效能評估 效能分析(Performance Analysis)：事前評估 效能評估(Performance Measurement)：效能量測 評估時均假設處理的資料量為n到無窮大
標簽： 演算
上傳時間： 2015-06-13
上傳用戶：18007270712
PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上傳時間： 2013-10-22
上傳用戶：pei5
PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上傳時間： 2013-11-17
上傳用戶：cjf0304
