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無線感測器已變得越來越普及，短期內(nèi)其開發(fā)和部署數(shù)量將急遽增加。而無線通訊技術(shù)的突飛猛進，也使得智慧型網(wǎng)路中的無線感測器能夠緊密互連。此外，系統(tǒng)單晶片(SoC)的密度不斷提高，讓各式各樣的多功能、小尺寸無線感測器系統(tǒng)相繼問市。儘管如此，工程師仍面臨一個重大的挑戰(zhàn)：即電源消耗。
上傳時間： 2013-10-30
上傳用戶：wojiaohs
電路板故障分析 維修方式介紹 ASA維修技術(shù) ICT維修技術(shù) 沒有線路圖,無從修起 電路板太複雜,維修困難 維修經(jīng)驗及技術(shù)不足 無法維修的死板,廢棄可惜 送電中作動態(tài)維修,危險性極高 備份板太多,積壓資金 送國外維修費用高,維修時間長 對老化零件無從查起無法預(yù)先更換 維修速度及效率無法提升,造成公司負(fù)擔(dān),客戶埋怨 投資大量維修設(shè)備,操作複雜,績效不彰
上傳時間： 2013-11-09
上傳用戶：chengxin
在 Java EE 的藍圖中，JSP Servlet是屬於Web層技術(shù)，JSP與Servlet是一體的兩面，您可以使用單獨一項技術(shù)來解決動態(tài)網(wǎng)頁呈現(xiàn)的需求，但最好的方式是取兩者的長處，JSP是網(wǎng)頁設(shè)計人員導(dǎo)向的，而Servlet是程式設(shè)計人員導(dǎo)向的，釐清它們之間的職責(zé)可以讓兩個不同專長的團隊彼此合作，並降低相互間的牽制作用。
上傳時間： 2016-11-15
上傳用戶：sxdtlqqjl
半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時，晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2014-01-20
上傳用戶：蒼山觀海
摘要：本文介紹了一種多通道電氣量檢測裝置。裝置以Atmega32單片機為檢測裝置的核心，通過對變壓器的電流、電壓進行檢測，判斷變壓器是否發(fā)生短路故障，若故障存在，則判斷是何種故障，如三相短路，兩相短路，兩相短路接地，單相短路接地。該裝置電路結(jié)構(gòu)簡單．操作方便．易維護
標(biāo)簽： 單片機 中的應(yīng)用 變壓器 故障檢測
上傳時間： 2013-11-01
上傳用戶：偷心的海盜
為了解決用電安全隱患。該系統(tǒng)以電磁感應(yīng)線圈和變壓器的輸出電壓為檢測用電發(fā)生漏電、過載、短路和超壓故障時的取樣電壓信號,通過8051 單片機控制，運用HD44780字符液晶顯示模塊和由ISD2650 語音芯片，使其具有字符提示和語音提示，在嚴(yán)重故障時又能自動提前跳閘。改變了目前的漏電保護器和過載保護器功能單一，故障出現(xiàn)時沒有任何提示等缺點。 經(jīng)大量實驗證明單片機多功能用電故障控制器具有性能穩(wěn)定、安全、可靠是理想的用電保護提示器。
標(biāo)簽： 單片機 多功能 用電故障 系統(tǒng)設(shè)計
上傳時間： 2013-11-03
上傳用戶：gyq
在變流器故障診斷系統(tǒng)中，通過MATLAB對牽引變流器建立故障仿真模型，提取故障特征，對輸入輸出數(shù)據(jù)進行標(biāo)幺化和模糊化的處理，并基于改進的動量BP神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)算法，完成對變流器開關(guān)管開路的診斷，誤差滿足要求范圍，結(jié)果表明：該算法收斂迅速，能避免陷入局部極值，而且準(zhǔn)確率很高，是一種快速有效的方法。
標(biāo)簽： BP神經(jīng)網(wǎng)絡(luò) 牽引變流器 故障診斷
上傳時間： 2013-11-09
上傳用戶：familiarsmile
由非線性電力電子裝置組成的電路發(fā)生故障時，故障特征信息不易提取和識別。對此提出一種基于小波包分析和Elman神經(jīng)網(wǎng)的電力電子裝置故障診斷的方法，先運用小波包分析法提取電路在不同故障狀態(tài)下電壓及電流信號的特征信息，然后對數(shù)據(jù)進行歸一化處理并作為Elman神經(jīng)網(wǎng)的輸入，由具有智能學(xué)習(xí)功能的神經(jīng)元故障分類器完成故障識別和定位。以12脈沖整流電路為例，在Matlab軟件下建立電路模型進行仿真實驗，結(jié)果表明該方法能快速、準(zhǔn)確的完成故障診斷。
上傳時間： 2013-11-11
上傳用戶：zjf3110
半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時，晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2013-11-04
上傳用戶：372825274
《實戰(zhàn)C++ — 八個別具特色的實作經(jīng)驗》與目前市面㆖ 眾多C++ 書籍的最大不同，在於 本書既非基礎(chǔ)觀念之教㈻ 書籍，亦非開發(fā)工具之使用手冊，而是以「㆒ 章㆒ 專案」的方式， 從實際應(yīng)用面引領(lǐng)讀者領(lǐng)略C++。 本書是《The Art of C++》的㆗ 文譯本。原作者Herbert Schildt 是㆒ 位㈻ ㈲ 專精、著作等身的 IT 技術(shù)作家，其作品普遍獲得良好評價。
標(biāo)簽： 12694
上傳時間： 2016-02-08
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