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在線故障診斷技術(shù)

克服能量采集無(wú)線感測(cè)器設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)

無(wú)線感測(cè)器已變得越來(lái)越普及，短期內(nèi)其開(kāi)發(fā)和部署數(shù)量將急遽增加。而無(wú)線通訊技術(shù)的突飛猛進(jìn)，也使得智慧型網(wǎng)路中的無(wú)線感測(cè)器能夠緊密互連。此外，系統(tǒng)單晶片(SoC)的密度不斷提高，讓各式各樣的多功能、小尺寸無(wú)線感測(cè)器系統(tǒng)相繼問(wèn)市。儘管如此，工程師仍面臨一個(gè)重大的挑戰(zhàn)：即電源消耗。

標(biāo)簽： 能量采集無(wú)線感測(cè)器

上傳時(shí)間： 2013-10-30

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電路板維修相關(guān)技術(shù)資料

電路板故障分析維修方式介紹 ASA維修技術(shù) ICT維修技術(shù) 沒(méi)有線路圖,無(wú)從修起電路板太複雜,維修困難維修經(jīng)驗(yàn)及技術(shù)不足無(wú)法維修的死板,廢棄可惜送電中作動(dòng)態(tài)維修,危險(xiǎn)性極高備份板太多,積壓資金送國(guó)外維修費(fèi)用高,維修時(shí)間長(zhǎng) 對(duì)老化零件無(wú)從查起無(wú)法預(yù)先更換維修速度及效率無(wú)法提升,造成公司負(fù)擔(dān),客戶埋怨投資大量維修設(shè)備,操作複雜,績(jī)效不彰

標(biāo)簽： 電路板維修技術(shù)資料

上傳時(shí)間： 2013-11-09

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在 Java EE 的藍(lán)圖中

在 Java EE 的藍(lán)圖中，JSP Servlet是屬於Web層技術(shù)，JSP與Servlet是一體的兩面，您可以使用單獨(dú)一項(xiàng)技術(shù)來(lái)解決動(dòng)態(tài)網(wǎng)頁(yè)呈現(xiàn)的需求，但最好的方式是取兩者的長(zhǎng)處，JSP是網(wǎng)頁(yè)設(shè)計(jì)人員導(dǎo)向的，而Servlet是程式設(shè)計(jì)人員導(dǎo)向的，釐清它們之間的職責(zé)可以讓兩個(gè)不同專長(zhǎng)的團(tuán)隊(duì)彼此合作，並降低相互間的牽制作用。

標(biāo)簽： Java EE

上傳時(shí)間： 2016-11-15

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IC封裝製程簡(jiǎn)介(IC封裝制程簡(jiǎn)介)

半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛，圖一是常見(jiàn)的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來(lái)劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫(xiě)名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過(guò)伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過(guò)電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。圖四是常見(jiàn)的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來(lái)做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過(guò)正向電流時(shí)，晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。

標(biāo)簽： 封裝 IC封裝制程

上傳時(shí)間： 2014-01-20

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單片機(jī)在變壓器故障檢測(cè)中的應(yīng)用

摘要：本文介紹了一種多通道電氣量檢測(cè)裝置。裝置以Atmega32單片機(jī)為檢測(cè)裝置的核心，通過(guò)對(duì)變壓器的電流、電壓進(jìn)行檢測(cè)，判斷變壓器是否發(fā)生短路故障，若故障存在，則判斷是何種故障，如三相短路，兩相短路，兩相短路接地，單相短路接地。該裝置電路結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單．操作方便．易維護(hù)

標(biāo)簽： 單片機(jī) 中的應(yīng)用變壓器故障檢測(cè)

上傳時(shí)間： 2013-11-01

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單片機(jī)多功能用電故障提示系統(tǒng)設(shè)計(jì)

為了解決用電安全隱患。該系統(tǒng)以電磁感應(yīng)線圈和變壓器的輸出電壓為檢測(cè)用電發(fā)生漏電、過(guò)載、短路和超壓故障時(shí)的取樣電壓信號(hào),通過(guò)8051 單片機(jī)控制，運(yùn)用HD44780字符液晶顯示模塊和由ISD2650 語(yǔ)音芯片，使其具有字符提示和語(yǔ)音提示，在嚴(yán)重故障時(shí)又能自動(dòng)提前跳閘。改變了目前的漏電保護(hù)器和過(guò)載保護(hù)器功能單一，故障出現(xiàn)時(shí)沒(méi)有任何提示等缺點(diǎn)。經(jīng)大量實(shí)驗(yàn)證明單片機(jī)多功能用電故障控制器具有性能穩(wěn)定、安全、可靠是理想的用電保護(hù)提示器。

標(biāo)簽： 單片機(jī) 多功能用電故障系統(tǒng)設(shè)計(jì)

上傳時(shí)間： 2013-11-03

上傳用戶：gyq
基于改進(jìn)BP神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的牽引變流器故障診斷

在變流器故障診斷系統(tǒng)中，通過(guò)MATLAB對(duì)牽引變流器建立故障仿真模型，提取故障特征，對(duì)輸入輸出數(shù)據(jù)進(jìn)行標(biāo)幺化和模糊化的處理，并基于改進(jìn)的動(dòng)量BP神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)算法，完成對(duì)變流器開(kāi)關(guān)管開(kāi)路的診斷，誤差滿足要求范圍，結(jié)果表明：該算法收斂迅速，能避免陷入局部極值，而且準(zhǔn)確率很高，是一種快速有效的方法。

標(biāo)簽： BP神經(jīng)網(wǎng)絡(luò) 牽引變流器故障診斷

上傳時(shí)間： 2013-11-09

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基于小波包分析和Elman神經(jīng)網(wǎng)的故障診斷方法

由非線性電力電子裝置組成的電路發(fā)生故障時(shí)，故障特征信息不易提取和識(shí)別。對(duì)此提出一種基于小波包分析和Elman神經(jīng)網(wǎng)的電力電子裝置故障診斷的方法，先運(yùn)用小波包分析法提取電路在不同故障狀態(tài)下電壓及電流信號(hào)的特征信息，然后對(duì)數(shù)據(jù)進(jìn)行歸一化處理并作為Elman神經(jīng)網(wǎng)的輸入，由具有智能學(xué)習(xí)功能的神經(jīng)元故障分類器完成故障識(shí)別和定位。以12脈沖整流電路為例，在Matlab軟件下建立電路模型進(jìn)行仿真實(shí)驗(yàn)，結(jié)果表明該方法能快速、準(zhǔn)確的完成故障診斷。

標(biāo)簽： Elman 分故障診斷

上傳時(shí)間： 2013-11-11

上傳用戶：zjf3110
IC封裝製程簡(jiǎn)介(IC封裝制程簡(jiǎn)介)

半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛，圖一是常見(jiàn)的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來(lái)劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫(xiě)名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過(guò)伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過(guò)電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。圖四是常見(jiàn)的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來(lái)做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過(guò)正向電流時(shí)，晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。

標(biāo)簽： 封裝 IC封裝制程

上傳時(shí)間： 2013-11-04

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《實(shí)戰(zhàn)C++ — 八個(gè)別具特色的實(shí)作經(jīng)驗(yàn)》與目前市面㆖ 眾多C++ 書(shū)籍的最大不同

《實(shí)戰(zhàn)C++ — 八個(gè)別具特色的實(shí)作經(jīng)驗(yàn)》與目前市面㆖ 眾多C++ 書(shū)籍的最大不同，在於本書(shū)既非基礎(chǔ)觀念之教㈻書(shū)籍，亦非開(kāi)發(fā)工具之使用手冊(cè)，而是以「㆒ 章㆒ 專案」的方式，從實(shí)際應(yīng)用面引領(lǐng)讀者領(lǐng)略C++。本書(shū)是《The Art of C++》的㆗ 文譯本。原作者Herbert Schildt 是㆒ 位㈻㈲專精、著作等身的 IT 技術(shù)作家，其作品普遍獲得良好評(píng)價(jià)。

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上傳時(shí)間： 2016-02-08

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