MATLAB及其在FPGA中的應用（第2版）
上傳時間： 2013-11-02
上傳用戶：panpanpan
本書全面詳細地介紹了工程制圖中的投影規律、形體的表達以及AutoCAD 2000 的基本功能和使用方法。針對計算機、電子類專業特點，著重介紹了二維平面圖形在實際工作中的應用，并介紹了與專業密切相關的內容，如塊的屬性信息的提取、AutoCAD 在弱電系統中的應用、圖標菜單的開發等，盡量使工程制圖與AutoCAD融合起來。 本教材具有較明顯的實用價值，將有助于學生專業理論的學習和應用技能的訓練和提高，可作為高等院校特別是高等職業院校工程類專業的教材，也可作為工程設計人員的參考書。
上傳時間： 2013-10-16
上傳用戶：金宜
信息處理機(圖1)用于完成導彈上多路遙測信息的采集、處理、組包發送。主要功能包括高速1553B總線的數據收發、422接口設備的數據加載與檢測、多路數據融合和數據接收、處理、組包發送的功能。其中，總線數據和其他422接口送來的數據同時進行并行處理;各路輸入信息按預定格式進行融合與輸出;數據輸出速率以高速同步422口的幀同步脈沖為源，如果高速同步422口異常不影響總線數據和其它422口的數據融合與輸出功能。在CPU發生異常或總線數據異常時不影響其它422口數據的融合與輸出功能;能夠對從總線上接收的數據進行二次篩選、組包，并發送往總線，供其它設備接收。
上傳時間： 2013-10-22
上傳用戶：xjz632
介紹了AES中,SubBytes算法在FPGA的具體實現.構造SubBytes的S-Box轉換表可以直接查找ROM表來實現.通過分析SubBytes算法得到一種可行性硬件邏輯電路,從而實現SubBytes變換的功能.
上傳時間： 2014-07-10
上傳用戶：lacsx
本文提出了利用PLC控制球面軸承外滾道超精機實現自動磨削功能的見解和方法，給出了控制系統方案及軟、硬件結構的設計思想，對于工業實現相關機床的改造具有較高的應用與參考價值。1 引言以往深溝球面內外套精磨床是采用繼電器進行控制的，控制部分體積龐大，響應時間長，且可靠性不高，經常出現故障，磨床磨削工件的功能單一，有的磨床只能進粗磨，有的磨床只能進行精磨。完成一個成品工件加工，先在粗磨磨床進行粗磨，然后再將其送到精磨磨機進行精磨。基于這種情況，我們采用可編程序控制器對其控制電路進行了技術改造，將兩臺磨床的功能集中到一臺磨床上實現，即粗磨、精磨一次完成。這樣不僅可以減小控制部分體積、增強系統的可靠性，而且提高了系統的利用率，降低了成本，在實際應用中取得了很好的效果，對于工業企業實現相關機床的改造具有較高的應用與參考價值。
上傳時間： 2013-12-11
上傳用戶：huyahui
可編程控制器在工業自動化控制上得到越來越廣泛的應用。鉆井平臺上時應急發電機的自啟動控制要求很高，PLC正好可以滿足要求，當正常供電出現故障時，應急機組能在45秒內啟動，自動升速、自動合閘，向應急負載供電，進免事故的發生。根據設計要求和輸入輸出的分配，系統選用小型的5200可編程序控制器加上外圍執行繼電器構成，其最大特點是可以根據實際需要隨時修改程序，提高系統適用性。〔關 鍵 詞 」PLC;應急發電機;應急電網;自啟動;梯形圖;PLC編程
上傳時間： 2013-11-03
上傳用戶：磊子226
設計工程師通常在FPGA上實現FIFO(先進先出寄存器)的時候，都會使用由芯片提供商所提供的FIFO。但是，由于其通用性使得其針對性變差，某些情況下會變得不方便或者將增加硬件成本。此時，需要進行自行FIFO設計。本文提供了一種基于信元的FIFO設計方法以供設計者在適當的時候選用。這種方法也適合于不定長包的處理。
上傳時間： 2013-11-05
上傳用戶：ch3ch2oh
摘要:單片機課程教學的實踐性強,首先分析了目前單片機實驗教學的實際情況;為了提高單片機實驗的教學效果、培養學生的實驗技能和創新能力,在此引入了Keil和Proteus兩個軟件,將兩者結合起來用于單片機的仿真實驗,它們的特點分別是電子元件豐富、支持第三方的軟件編輯、強大的原理圖繪制功能和系統資源豐富、硬件投入少、形象直觀等,最后通過彩燈循環的實驗教學實例說明仿真的效果,并以此證明用仿真實驗在單片機實驗教學改革中的良好效果。關鍵字:單片機;實驗教學;仿真;Keil;Proteus
上傳時間： 2013-10-13
上傳用戶：黃蛋的蛋黃
在視頻監控系統中使用FPGA進行視頻處理:視頻監控系統是火車站，機場，銀行，娛樂場所，購物中心乃至家庭保安的重要組件。 您可以使用xilinx視頻IP模塊組實現DVR。
上傳時間： 2013-11-02
上傳用戶：宋桃子
PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上傳時間： 2013-11-17
上傳用戶：cjf0304
