<li id="4i6yc"></li> 此為手柄的測試程式，在網(wǎng)路上找到的!應(yīng)該對大家不錯(cuò)!
上傳時(shí)間： 2013-12-16
上傳用戶：ynzfm
OPEN-JTAG ARM JTAG 測試原理 1 前言 本篇報(bào)告主要介紹ARM JTAG測試的基本原理。基本的內(nèi)容包括了TAP (TEST ACCESS PORT) 和BOUNDARY-SCAN ARCHITECTURE的介紹，在此基礎(chǔ)上，結(jié)合ARM7TDMI詳細(xì)介紹了的JTAG測試原理。 2 IEEE Standard 1149.1 - Test Access Port and Boundary-Scan Architecture 從IEEE的JTAG測試標(biāo)準(zhǔn)開始，JTAG是JOINT TEST ACTION GROUP的簡稱。IEEE 1149.1標(biāo)準(zhǔn)最初是由JTAG這個(gè)組織提出，最終由IEEE批準(zhǔn)並且標(biāo)準(zhǔn)化，所以，IEEE 1149.1這個(gè)標(biāo)準(zhǔn)一般也俗稱JTAG測試標(biāo)準(zhǔn)。 接下來介紹TAP (TEST ACCESS PORT) 和BOUNDARY-SCAN ARCHITECTURE的基本架構(gòu)。
標(biāo)簽： JTAG BOUNDARY-SCAN OPEN-JTAG ARM
上傳時(shí)間： 2016-08-16
上傳用戶：sssl
在C++中open一個(gè)output file有兩種方式，一種是使用member function open( )，另外一種是使用constructor給予檔案名稱和open mode。今若欲open一個(gè)名為client.dat的output file，試分別寫出該兩種方式open此檔案的statements.(包括include header file，物件的宣告，open指令等)
上傳時(shí)間： 2016-12-21
上傳用戶：wxhwjf
AVR ATmega48 SPI最簡單測試碼！ 透過spi_data[x]陣列寫入想要傳送的資料， 而x則是控制傳送第x筆數(shù)，而接腳輸出則在PortB的預(yù)設(shè)接腳內(nèi)，只要修改spi_data就可以透過示波器看到SPI的信號了！
標(biāo)簽： spi_data ATmega AVR SPI
上傳時(shí)間： 2014-06-09
上傳用戶：jcljkh
Boost C++ Libraries Free peer-reviewed portable C++ source libraries Boost C++ Libraries 基本上是一個(gè)免費(fèi)的 C++ 的跨平臺函式庫集合，基本上應(yīng)該可以把它視為 C++ STL 的功能再延伸；他最大的特色在於他是一個(gè)經(jīng)過「同行評審」（peer review，可參考維基百科）、開放原始碼的函式庫，而且有許多 Boost 的函式庫是由 C++ 標(biāo)準(zhǔn)委員會的人開發(fā)的，同時(shí)部分函式庫的功能也已經(jīng)成為 C++ TR1 (Technical Report 1，參考維基百科)、TR2、或是 C++ 0x 的標(biāo)準(zhǔn)了。 它的官方網(wǎng)站是：http://www.boost.org/，包含了 104 個(gè)不同的 library；由於他提供的函式庫非常地多，的內(nèi)容也非常地多元，根據(jù)官方的分類，大致上可以分為下面這二十類： 字串和文字處理（String and text processing） 容器（Containers） Iterators 演算法（Algorithms） Function objects and higher-order programming 泛型（Generic Programming） Template Metaprogramming Preprocessor Metaprogramming Concurrent Programming 數(shù)學(xué)與數(shù)字（Math and numerics） 正確性與測試（Correctness and testing） 資料結(jié)構(gòu)（Data structures） 影像處理（Image processing） 輸入、輸出（Input/Output） Inter-language support 記憶體（Memory） 語法分析（Parsing） 程式介面（Programming Interfaces） 其他雜項(xiàng) Broken compiler workarounds 其中每一個(gè)分類，又都包含了一個(gè)或多個(gè)函式庫，可以說是功能相當(dāng)豐富。
標(biāo)簽： Boost C++ Libraries
上傳時(shí)間： 2015-05-15
上傳用戶：fangfeng
·詳細(xì)說明：G.726 ADPCM算法在C語言上的實(shí)現(xiàn)代碼,對研究與開發(fā)和ADPCM相關(guān)有很大的參考跟實(shí)用價(jià)值
上傳時(shí)間： 2013-04-24
上傳用戶：xianglee
·詳細(xì)說明：嵌入式linux系統(tǒng)的網(wǎng)絡(luò)編程(C++) 在ARM上實(shí)現(xiàn)視頻會議此程序獲得全國研究生電子大賽一等獎(jiǎng) 壓縮包內(nèi)為全部源碼，包括音頻視頻（H.264）socket部分 文件列表: 視頻會議源碼 ............\audio.h ............\audio_cap.cpp ............\audio_
上傳時(shí)間： 2013-04-24
上傳用戶：caozhizhi
這是我寫的51單片機(jī)控制LCD的程序 用c寫的 在proteus 6.9中仿真成功 并且實(shí)際硬件調(diào)試也成功的
標(biāo)簽： proteus LCD 6.9 51單片機(jī)
上傳時(shí)間： 2013-08-21
上傳用戶：wwwe
C語言編寫的時(shí)鐘程序 在VC中可實(shí)現(xiàn)的源代碼
標(biāo)簽： C語言 編寫 時(shí)鐘程序 源代碼
上傳時(shí)間： 2013-09-11
上傳用戶：zjwangyichao
PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測試點(diǎn)供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測試用之TEST PAD(測試點(diǎn))，其原則如下：1. 一般測試點(diǎn)大小均為30-35mil，元件分布較密時(shí)，測試點(diǎn)最小可至30mil.測試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點(diǎn)與測試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點(diǎn)設(shè)置處:Setuppadsstacks
標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師
上傳時(shí)間： 2013-10-22
上傳用戶：pei5
蟲蟲下載站版權(quán)所有 京ICP備2021023401號-1
