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均衡技術(shù)

PCB板設(shè)計中的接地方法與技巧

“地”通常被定義為一個等位點(diǎn)，用來作為兩個或更多系統(tǒng)的參考電平。信號地的較好定義是一個低阻抗的路徑，信號電流經(jīng)此路徑返回其源。我們主要關(guān)心的是電流，而不是電壓。在電路中具有有限阻抗的兩點(diǎn)之間存在電壓差，電流就產(chǎn)生了。在接地結(jié)構(gòu)中的電流路徑?jīng)Q定了電路之間的電磁耦合。因?yàn)殚]環(huán)回路的存在，電流在閉環(huán)中流動，所以產(chǎn)生了磁場。閉環(huán)區(qū)域的大小決定著磁場的輻射頻率，電流的大小決定著噪聲的幅度。在實(shí)施接地方法時存在兩類基本方法：單點(diǎn)接地技術(shù)和多點(diǎn)接地技術(shù)。在每套方案中，又可能采用混合式的方法。針對某一個特殊的應(yīng)用，如何選擇最好的信號接地方法取決于設(shè)計方案。只要設(shè)計者依據(jù)電流流量和返回路徑的概念，就可以以同時采用幾種不同的方法綜合加以考慮

標(biāo)簽： PCB 法與技巧

上傳時間： 2013-11-15

上傳用戶：498732662
PCB技朮大全

設(shè)計流程在pcb的設(shè)計中，其實(shí)在正式布線前，還要經(jīng)過很漫長的步驟，以下就是主要設(shè)計的流程：系統(tǒng)規(guī)格首先要先規(guī)劃出該電子設(shè)備的各項(xiàng)系統(tǒng)規(guī)格。包含了系統(tǒng)功能，成本限制，大小，運(yùn)作情形等等。系統(tǒng)功能區(qū)塊圖接下來必須要制作出系統(tǒng)的功能方塊圖。方塊間的關(guān)系也必須要標(biāo)示出來。將系統(tǒng)分割幾個pcb 將系統(tǒng)分割數(shù)個pcb的話，不僅在尺寸上可以縮小，也可以讓系統(tǒng)具有升級與交換零件的能力。系統(tǒng)功能方塊圖就提供了我們分割的依據(jù)。像是計算機(jī)就可以分成主機(jī)板、顯示卡、聲卡、軟盤驅(qū)動器和電源等等。決定使用封裝方法，和各pcb的大小

標(biāo)簽： PCB

上傳時間： 2013-10-11

上傳用戶：yimoney
PCB抄板密技

第一步，拿到一塊PCB，首先在紙上記錄好所有元?dú)饧男吞枺瑓?shù)，以及位置，尤其是二極管，三機(jī)管的方向，IC缺口的方向。最好用數(shù)碼相機(jī)拍兩張元?dú)饧恢玫恼掌５诙剑鸬羲衅骷⑶覍AD孔里的錫去掉。用酒精將PCB清洗干凈，然后放入掃描儀內(nèi)，啟動POHTOSHOP，用彩色方式將絲印面掃入，并打印出來備用。第三步，用水紗紙將TOP LAYER 和BOTTOM LAYER兩層輕微打磨，打磨到銅膜發(fā)亮，放入掃描儀，啟動PHOTOSHOP，用彩色方式將兩層分別掃入。注意，PCB在掃描儀內(nèi)擺放一定要橫平樹直，否則掃描的圖象就無法使用。第四步，調(diào)整畫布的對比度，明暗度，使有銅膜的部分和沒有銅膜的部分對比強(qiáng)烈，然后將次圖轉(zhuǎn)為黑白色，檢查線條是否清晰，如果不清晰，則重復(fù)本步驟。如果清晰，將圖存為黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP。第五步，將兩個BMP格式的文件分別轉(zhuǎn)為PROTEL格式文件，在PROTEL中調(diào)入兩層，如過兩層的PAD和VIA的位置基本重合，表明前幾個步驟做的很好，如果有偏差，則重復(fù)第三步。第六，將TOP。BMP轉(zhuǎn)化為TOP。PCB，注意要轉(zhuǎn)化到SILK層，就是黃色的那層，然后你在TOP層描線就是了，并且根據(jù)第二步的圖紙放置器件。畫完后將SILK層刪掉。第七步，將BOT。BMP轉(zhuǎn)化為BOT。PCB，注意要轉(zhuǎn)化到SILK層，就是黃色的那層，然后你在BOT層描線就是了。畫完后將SILK層刪掉。第八步，在PROTEL中將TOP。PCB和BOT。PCB調(diào)入，合為一個圖就OK了。第九步，用激光打印機(jī)將TOP LAYER， BOTTOM LAYER分別打印到透明膠片上（1：1的比例），把膠片放到那塊PCB上，比較一下是否有誤，如果沒錯，你就大功告成了。

標(biāo)簽： PCB 抄板

上傳時間： 2013-10-15

上傳用戶：標(biāo)點(diǎn)符號
pcb layout design(臺灣硬件工程師15年經(jīng)驗(yàn)

PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測試點(diǎn)供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點(diǎn))，其原則如下：1. 一般測試點(diǎn)大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點(diǎn)最小可至30mil.測試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點(diǎn)與測試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點(diǎn)設(shè)置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師

上傳時間： 2013-10-22

上傳用戶：pei5
pcb layout規(guī)則

LAYOUT REPORT .............. 1 目錄.................. 1 1. PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)......... 2 2. Test Point : ATE 測試點(diǎn)供工廠ICT 測試治具使用............ 2 3. 基準(zhǔn)點(diǎn) (光學(xué)點(diǎn)) -for SMD:........... 4 4. 標(biāo)記 (LABEL ING)......... 5 5. VIA HOLE PAD................. 5 6. PCB Layer 排列方式...... 5 7.零件佈置注意事項(xiàng) (PLACEMENT NOTES)............... 5 8. PCB LAYOUT 設(shè)計............ 6 9. Transmission Line ( 傳輸線 )..... 8 10.General Guidelines – 跨Plane.. 8 11. General Guidelines – 繞線....... 9 12. General Guidelines – Damping Resistor. 10 13. General Guidelines - RJ45 to Transformer................. 10 14. Clock Routing Guideline........... 12 15. OSC & CRYSTAL Guideline........... 12 16. CPU

標(biāo)簽： layout pcb

上傳時間： 2013-12-20

上傳用戶：康郎
基于FPGA的動力電池管理系統(tǒng)研究與開發(fā)

構(gòu)建了基于單片機(jī)芯片MC9S12DG128與FPGA的電池管理系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)了數(shù)據(jù)監(jiān)測、電池均衡、安全管理、荷電狀態(tài)（SOC）估計、局域網(wǎng)（CAN）通信等功能。詳細(xì)介紹了使用該系統(tǒng)模塊的電池包的分布式結(jié)構(gòu)特點(diǎn)，電池管理模塊的CAN總線接口及硬件和軟件功能設(shè)計。

標(biāo)簽： FPGA 動力電池管理系統(tǒng)

上傳時間： 2013-11-07

上傳用戶：冇尾飛鉈
周期性擴(kuò)頻的Boost變換器中非線性現(xiàn)象的研究

在分析了Boost變換器精確離散迭代模型的基礎(chǔ)上，首次研究了采用周期性擴(kuò)頻技術(shù)后Boost變換器中的分叉和混沌現(xiàn)象。通過M文件編程得到了輸出電壓隨著電路參數(shù)變化的分叉圖，驗(yàn)證了它含有豐富的非線性動力學(xué)行為，而且研究了采用周期性擴(kuò)頻技術(shù)對變換器中非線性現(xiàn)象的影響。同時，在變換器中電路參數(shù)不變的情況下，研究了周期擴(kuò)頻技術(shù)的頻率在不同范圍內(nèi)變化時，其中的分叉與混沌現(xiàn)象。本研究為更好地設(shè)計Boost變換器電路提供了一定理論基礎(chǔ)和應(yīng)用價值。

標(biāo)簽： Boost 周期變換器擴(kuò)頻

上傳時間： 2013-11-03

上傳用戶：子虛烏有
基于MAX17830的礦用電池電源管理系統(tǒng)設(shè)計

為了滿足井下復(fù)雜的運(yùn)行環(huán)境及井下避難硐室對電池電源運(yùn)行穩(wěn)定、安全可靠、大電流輸出等關(guān)鍵要求，結(jié)合MAX17830芯片的特點(diǎn)，提出一種全新的電池電源管理系統(tǒng)構(gòu)架和硬件解決方案。系統(tǒng)以MAX17830為核心，采用飛思卡爾的Kinets系列中的k10處理器，集成uC/OS-Ⅱ嵌入式實(shí)時操作系統(tǒng)，以高靈活性和高可靠性的方式提供了一套電池電源管理方案，具有電池管理所需要的數(shù)據(jù)采集、狀態(tài)監(jiān)控、安全管理、均衡管理和通信等各種功能

標(biāo)簽： 17830 MAX 電池電源管理

上傳時間： 2013-10-26

上傳用戶：Togetherheronce
飛機(jī)環(huán)形配電系統(tǒng)發(fā)電機(jī)負(fù)載分配均衡性研究

為提高發(fā)電機(jī)并聯(lián)供電時負(fù)載分配均衡性，以運(yùn)X飛機(jī)分布式環(huán)形配電網(wǎng)絡(luò)為背景，運(yùn)X飛機(jī)配電系統(tǒng)中的八臺發(fā)電機(jī)采用分組并聯(lián)的方式接入配電網(wǎng)，選取前艙配電系統(tǒng)上的兩臺發(fā)電機(jī)，研究當(dāng)兩臺直流發(fā)電機(jī)分組并聯(lián)時的負(fù)載分配均衡性條件，以及影響負(fù)載均衡分配的因素，更進(jìn)一步提出負(fù)載均衡分配的解決方法。

標(biāo)簽： 飛機(jī) 環(huán)形配電系統(tǒng) 發(fā)電機(jī) 均衡

上傳時間： 2013-11-05

上傳用戶：zhanditian
ADM2582E完全集成式隔離數(shù)據(jù)收發(fā)器

ADM2582E/ADM2587E是具備±15 kV ESD保護(hù)功能的完全集成式隔離數(shù)據(jù)收發(fā)器，適合用于多點(diǎn)傳輸線路上的高速通信應(yīng)用。ADM2582E/ADM2587E包含一個集成式隔離DC-DC電源，不再需要外部DC/DC隔離模塊。該器件針對均衡的傳輸線路而設(shè)計，符合ANSI TIA/EIA-485-A-98和ISO 8482:1987(E)標(biāo)準(zhǔn)。它采用ADI公司的iCoupler®技術(shù)，在單個封裝內(nèi)集成了一個三通道隔離器、一個三態(tài)差分線路驅(qū)動器、一個差分輸入接收器和一個isoPower DC/DC轉(zhuǎn)換器。該器件采用5V或3.3V單電源供電，從而實(shí)現(xiàn)了完全集成的信號和電源隔離RS-485解決方案。 ADM2582E/ADM2587E驅(qū)動器帶有一個高電平有效使能電路，并且還提供一個高電平接收機(jī)有效禁用電路，可使接收機(jī)輸出進(jìn)入高阻抗?fàn)顟B(tài)。該器件具備限流和熱關(guān)斷特性，能夠防止輸出短路。隔離的RS-485/RS-422收發(fā)器，可配置成半雙工或全雙工模式 isoPower™集成式隔離DC/DC轉(zhuǎn)換器在RS-485輸入/輸出引腳上提供±15 kV ESD保護(hù)功能符合ANSI/TIA/EIA-485-A-98和ISO 8482:1987(E)標(biāo)準(zhǔn) ADM2587E數(shù)據(jù)速率： 500 kbps 5 V或3.3V電源供電總線上擁有256個節(jié)點(diǎn) 開路和短路故障安全接收機(jī)輸入高共模瞬態(tài)抑制能力： >25 kV/μs 熱關(guān)斷保護(hù)

標(biāo)簽： 2582E 2582 ADM 集成式

上傳時間： 2013-10-27

上傳用戶：名爵少年