<li id="eiuw4"></li> C# 2005 2008 反編譯 我發的東西沒有垃圾。
上傳時間： 2013-12-31
上傳用戶：dongqiangqiang
的撒開了飛機失控垃圾的發了就是垃圾的是打開飛灑的方式
上傳時間： 2014-07-03
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自動清除系統內的垃圾文件，能在xp和vista系統上運行，非常實用和方便
上傳時間： 2013-12-17
上傳用戶：lhc9102
垃圾郵件過濾器，你可以將快捷方式直接放到桌面上就可以用了，很方便哦！ 打開后先訓練， 然后選擇你需要測試的txt文件 進行測試 ， 其中， 自帶的那個“郵件測試文件夾”是用來測試用這個郵件庫過濾郵件正確率的，當然你也可以自己用自己準備好的郵件進行測試，不過“郵件測試文件夾”“合法郵件”“垃圾郵件”這3個文件夾名字不能改變. 你可以直接向Sample這個文件夾下的 “合法郵件”與“垃圾郵件”里直接增加自己的語料，當然你的語料庫越大測試越準確了！
標簽： 郵件過濾
上傳時間： 2014-11-23
上傳用戶：開懷常笑
Holtek燒錄器Q&A_V1.01.PDF
上傳時間： 2017-02-20
上傳用戶：ieedo
pro/E垃圾清理重復保存版本
標簽： pro
上傳時間： 2017-09-05
上傳用戶：18702800539
Allegro垃圾自動清理，將腳本放在要清理的目錄下運行。
標簽： Allegro
上傳時間： 2017-09-10
上傳用戶：14007880
基于STM32的LD3320語音識別垃圾分類設計通過說出關鍵詞“垃圾桶”即可啟動，通過語音識別模塊LD3320識別說出的垃圾名稱，對應的舵機打開對應的垃圾桶。使用元件：STM32F103C8T6核心板LD3320語音識別模塊JQ8400語音播報模塊SG90舵機喇叭4Ω3W直流5V2A電源適配器原理圖：
上傳時間： 2022-02-25
上傳用戶：trh505
隨著電子技術的不斷發展，嵌入式系統越來越多地在控制類、消費類、通訊類等電子產品廣泛應用，嵌入式技術也越來越和人們的生活緊密結合。同時，計算機硬件的發展以及數據量的增加，對存儲設備的要求也越來越高。 本文深入研究了嵌入式系統中數據存儲和數據交換，提出了一套完整的嵌入式系統中數據存儲和數據交換的設計方案，并詳細介紹了其實現過程。Flash存儲器由于體積小、功耗低、性能穩定等特點在便攜式電子產品中得到了廣泛的應用。Flash存儲器主要有兩種形式：Nor Flash和Nand Flash。Nor Flash具有XIP特性，可以直接在芯片上執行代碼，而且讀取速度較快。Nand Flash存儲密度大、容量大、生產工藝簡單、性價比高，但是控制方式復雜而且可能會存在一定的壞塊。SD卡是近年來流行的大容量便攜式存儲卡。本系統中，我們以Flash和SD卡作為數據存儲介質。在存儲介質的選擇方面，在系統內部采用了體積小、容量大、成本低的Flash，并采用Nor和Nand Flash相結合的方案：在Nor Flash上存儲與系統相關的軟件和程序，在Nand Flash上存儲用戶數據。系統外部采用安全性高、容量大、性能佳的SD卡作存儲容量擴展。實現了基于Atmel公司ARM系列MCU的Flash存儲器和SD卡的硬件電路的設計及底層驅動程序的設計。 本研究分別根據Nor和Nand Flash數據存儲和操作特點，分析了JFFS2和YAFFS的特點以及各自的存儲方式、斷電保護、損耗平衡、垃圾回收等一系列的策略和機制，并在Nor和Nand Flash上實現并優化了這些管理機制。在SD上則采用目前主流操作系統（Windows，Linux等）所支持的FAT16文件格式，完成了從磁盤格式化到文件的讀寫等標準API函數，實現了嵌入式系統的高速數據交換。
上傳時間： 2013-04-24
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PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上傳時間： 2013-10-22
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