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垃圾焚燒爐

IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。

標簽： 封裝 IC封裝制程

上傳時間： 2014-01-20

上傳用戶：蒼山觀海
30天打造黑客程序編寫高手

鉤子：喜歡外掛的人都知道，很多外掛都是在游戲當中才能呼出。這個就用到了鉤子 N多人說：“哎，VB做鉤子想都別想！去學C語言吧！”只要大家遇到這種人，就別理會他。可以說他是個垃圾。在實現鉤子方面VB可能沒有VC快，但是也不像那種人說的“想都別想” C語言，我最近幾天看了看。{ } ；這些太多了。腦袋也大了！可能那些學C語言的人是接觸電腦編程的時候就學的它吧！但是呢，我接觸電腦學的就是VB。沒辦法我愛它！

標簽： 黑客程序編寫高手

上傳時間： 2013-10-22

上傳用戶：13188549192
SSG500系列安全業務網關

產品說明瞻博網絡®SSG500系列安全業務網關由高性能安全平臺組成，幫助區域性分支機構和中等規模的獨立企業免受內外攻擊并阻止未授權的訪問，從而滿足法規遵從性要求。瞻博網絡SSG550/SSG550M安全業務網關提供1Gbps以上的狀態防火墻吞吐量和500Mbps的IPsecVPN吞吐量，而瞻博網絡SSG520/SSG520M安全業務網關則提供650Mbps的狀態防火墻吞吐量和300Mbps的IPsecVPN吞吐量。安全性：由一流合作伙伴提供支持的經實踐檢驗的統一威脅管理(UTM)安全特性，能夠提供防范蠕蟲、病毒、木馬、垃圾郵件和不斷出現的惡意軟件的能力。為了滿足內部安全和法規遵從性要求，SSG500系列支持一整套高級網絡防護特性，例如安全域、虛擬路由器和虛擬局域網，使管理員能夠把網絡分割為不同的安全域，每個域都運行自己獨特的安全策略。保護每個安全域的策略包含了訪問控制規則以及任意UTM安全功能所提供的檢測規則。

標簽： SSG 500 業務網關

上傳時間： 2013-11-22

上傳用戶：sammi
pcb layout design(臺灣硬件工程師15年經驗

PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

標簽： layout design pcb 硬件工程師

上傳時間： 2013-11-17

上傳用戶：cjf0304
IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。

標簽： 封裝 IC封裝制程

上傳時間： 2013-11-04

上傳用戶：372825274
燃燒性能測試介紹

UL標準的燃燒試驗

標簽： 性能測試

上傳時間： 2013-12-02

上傳用戶：mengmeng444425
一段病毒源碼把目標對準System目錄

一段病毒源碼把目標對準System目錄，往里面灌垃圾文件

標簽： System 病毒源碼目錄

上傳時間： 2014-02-21

上傳用戶：Ants
《編譯原理實踐教程》中的程序作了一些擴展

《編譯原理實踐教程》中的程序作了一些擴展，可以將程序轉化成四元式。本人認為書上的程序極為垃圾！

標簽： 編譯原理實踐教程程序擴展

上傳時間： 2013-12-24

上傳用戶：bruce
這是一個自己做的拼圖游戲

這是一個自己做的拼圖游戲，簡單的很的哦，用C#做的。想罵我垃圾的留點口德。

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上傳時間： 2013-12-10

上傳用戶：努力努力再努力
套中小型企業網站建設

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標簽： 企業網站

上傳時間： 2014-08-12

上傳用戶：tedo811