半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2014-01-20
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鉤子：喜歡外掛的人都知道，很多外掛都是在游戲當中才能呼出。這個就用到了鉤子 N多人說：“哎，VB做鉤子想都別想！去學C語言吧！”只要大家遇到這種人，就別理會他。 可以說他是個垃圾。在實現(xiàn)鉤子方面VB可能沒有VC快，但是也不像那種人說的“想都別想” C語言，我最近幾天看了看。{ } ；這些太多了。腦袋也大了！可能那些學C語言的人是接觸電腦 編程的時候就學的它吧！但是呢，我接觸電腦學的就是VB。沒辦法我愛它！
上傳時間： 2013-10-22
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產品說明 瞻博網(wǎng)絡®SSG500系列安全業(yè)務網(wǎng)關由高性能安全平臺組成，幫助區(qū)域性分支機構和中等規(guī)模的獨立企業(yè)免受內外攻擊并阻止未授權的訪問，從而滿足法規(guī)遵從性要求。瞻博網(wǎng)絡SSG550/SSG550M安全業(yè)務網(wǎng)關提供1Gbps以上的狀態(tài)防火墻吞吐量和500Mbps的IPsecVPN吞吐量，而瞻博網(wǎng)絡SSG520/SSG520M安全業(yè)務網(wǎng)關則提供650Mbps的狀態(tài)防火墻吞吐量和300Mbps的IPsecVPN吞吐量。 安全性：由一流合作伙伴提供支持的經(jīng)實踐檢驗的統(tǒng)一威脅管理(UTM)安全特性，能夠提供防范蠕蟲、病毒、木馬、垃圾郵件和不斷出現(xiàn)的惡意軟件的能力。為了滿足內部安全和法規(guī)遵從性要求，SSG500系列支持一整套高級網(wǎng)絡防護特性，例如安全域、虛擬路由器和虛擬局域網(wǎng)，使管理員能夠把網(wǎng)絡分割為不同的安全域，每個域都運行自己獨特的安全策略。保護每個安全域的策略包含了訪問控制規(guī)則以及任意UTM安全功能所提供的檢測規(guī)則。
標簽： SSG 500 業(yè)務網(wǎng)關
上傳時間： 2013-11-22
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PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上傳時間： 2013-11-17
上傳用戶：cjf0304
半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2013-11-04
上傳用戶：372825274
UL標準的燃燒試驗
標簽： 性能測試
上傳時間： 2013-12-02
上傳用戶：mengmeng444425
一段病毒源碼 把目標對準System目錄，往里面灌垃圾文件
上傳時間： 2014-02-21
上傳用戶：Ants
《編譯原理實踐教程》中的程序作了一些擴展，可以將程序轉化成四元式。 本人認為書上的程序極為垃圾！
上傳時間： 2013-12-24
上傳用戶：bruce
這是一個自己做的拼圖游戲，簡單的很的哦，用C#做的。想罵我垃圾的留點口德。
標簽：
上傳時間： 2013-12-10
上傳用戶：努力努力再努力
套中小型企業(yè)網(wǎng)站建設，信息發(fā)布，資料存儲管理的系統(tǒng)平臺，支持無限級的分類與子分類，支持多種風格，內置HTML編輯器，采用smarttemplate模板引擎，頁面高速緩存，使用XHTML+CSS技術，方便的管理文章所用圖片，防止垃圾圖片的產生
標簽： 企業(yè)網(wǎng)站
上傳時間： 2014-08-12
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