<td id="kbtuv"><dl id="kbtuv"></dl></td> MIL-STD一1553B是一種集中控制式、時分指令/響應型多路串行數據總線標\r\n準，具有高可靠性和靈活性，已經成為現代航空機載系統設備互聯的最有效的解\r\n決方案，廣泛的應用于飛機、艦船、坦克等武器平臺上，并且越來越多的應用到\r\n民用領域。完成1553B總線數據傳輸功能的關鍵部件是總線接口芯片11][41。\r\n在對M幾STD一1553B數據總線協議進行研究后，參考國外一些芯片的功能結\r\n構，結合EDA技術，本論文提出了基于FPGA的1553B總線接口芯片的設計方案。\r\n在介紹了總線
上傳時間： 2013-08-26
上傳用戶：manlian
利用ARM的GPIO和SPI總線進行FPGA的被動串行配置,加載速度可以達到200KBytes/Sec.
上傳時間： 2013-08-28
上傳用戶：Maple
基于FPGA的串行通信UART控制器，采用VHDL語言編寫，包含多個子模塊。\r\n在ISE或FPGA的其它開發環境下新建一個工程，然后將文檔中的各個模塊程序添加進去，即可運行仿真。源程序已經過本人的仿真驗證。
上傳時間： 2013-09-03
上傳用戶：xieguodong1234
用VHDL語言在CPLD上實現串行通信
上傳時間： 2013-09-06
上傳用戶：q3290766
1、 利用FLEX10的片內RAM資源，根據DDS原理，設計產生正弦信號的各功能模塊和頂層原理圖； 2、 利用實驗板上的TLC7259轉換器，將1中得到的正弦信號，通過D/A轉換，通過ME5534濾波后在示波器上觀察； 3、 輸出波形要求： 在輸入時鐘頻率為16KHz時，輸出正弦波分辨率達到1Hz； 在輸入時鐘頻率為4MHz時，輸出正弦波分辨率達到256Hz； 4、 通過RS232C通信，實現FPGA和PC機之間串行通信，從而實現用PC機改變頻率控制字，實現對輸出正弦波頻率的控制。
上傳時間： 2013-09-06
上傳用戶：zhuimenghuadie
TLV5616 12 位 3微秒 DAC 串行輸入可編程設置時間 功耗
上傳時間： 2013-11-02
上傳用戶：xinyuzhiqiwuwu
PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上傳時間： 2013-10-22
上傳用戶：pei5
•1-1 傳輸線方程式 •1-2 傳輸線問題的時域分析 •1-3 正弦狀的行進波 •1-4 傳輸線問題的頻域分析 •1-5 駐波和駐波比 •1-6 Smith圖 •1-7 多段傳輸線問題的解法 •1-8 傳輸線的阻抗匹配
上傳時間： 2013-11-21
上傳用戶：laomv123
電路板故障分析 維修方式介紹 ASA維修技術 ICT維修技術 沒有線路圖,無從修起 電路板太複雜,維修困難 維修經驗及技術不足 無法維修的死板,廢棄可惜 送電中作動態維修,危險性極高 備份板太多,積壓資金 送國外維修費用高,維修時間長 對老化零件無從查起無法預先更換 維修速度及效率無法提升,造成公司負擔,客戶埋怨 投資大量維修設備,操作複雜,績效不彰
上傳時間： 2013-10-26
上傳用戶：neu_liyan
在越來越多的短時間能量存貯應用以及那些需要間歇式高能量脈衝的應用中，超級電容器找到了自己的用武之地。電源故障保護電路便是此類應用之一，在該電路中，如果主電源發生短時間故障，則接入一個後備電源，用於給負載供電
上傳時間： 2014-01-08
上傳用戶：lansedeyuntkn
