基于復雜網絡理論，提取信息化作戰體系中的核心作戰活動，提出一個基于作戰環的作戰體系網絡效能指標，建立作戰裝備體系能力評估模型，為作戰體系評估優化和武器裝備發展提供一個新的思路。
標簽： 效能評估
上傳時間： 2013-12-11
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為了實現在Virtools環境下自然方便的人機交互過程，設計開發了基于Kinect的虛擬裝配交互技術。該技術通過三維多手指檢測并結合Kalman濾波來穩定跟蹤指尖，同時基于指尖特征自定義了多種裝配所需的手勢；以Mircrosoft Visual Studio 2010為開發工具，設計了手勢操控相關功能塊的編輯后集成于Virtools環境中，實現了手勢在虛擬裝配中的交互控制。實例證明，該技術能很好地完成虛擬裝配過程，效果良好。
上傳時間： 2014-12-29
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文章首先基于SWE詳細分析了傳感規劃服務應完成的核心操作，然后重點闡述了基于SWE的傳感規劃服務原型系統的設計，包括系統的數據交互和系統體系結構的設計。并詳細闡述了每一層設計的實現，最后基于一個紅外樓宇監控無線傳感器網絡實現了SPS原型系統，并進行了試驗，實驗結果表明該原型系統中實現的SPS的核心操作能夠較好地為用戶請求任務提供規劃服務。
上傳時間： 2014-12-29
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介紹了一種基于Freescale MC9S08SH4微處理器和AD7705模/數轉換器的智能傳感器系統設計,給出了系統硬件電路和軟件流程。該系統在普通傳感器上增加了軟件調零、浮點數據處理、多點測量及RS-485雙向通信等功能。工程應用表明,該系統具有測量精度高、結構緊湊、運行穩定、抗干擾能力強等優點。
上傳時間： 2013-10-22
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介紹一種人機交互系統的可靠性設計方案。該系統基于Memory-link通信協議，采用了目前流行的基于ARM7架構的S3C44BOX作為主控芯片，通過RS-422實現人機交互通信。結合抗干擾的硬件設計和穩定有效運行的軟件設計方案，實現了在強干擾下穩定可靠的通信。實驗結果表明，本系統抗干擾能力強、運行穩定可靠，在自主開發控制系統的人機交互通信部分具有一定的參考價值。
標簽： Memory-link 協議 人機交互系統 可靠性設計
上傳時間： 2013-11-21
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主要針對貨車動態稱重系統中大量實時載重數據存取的需求而做的設計。該設計基于ARM9和μC/OS-II相結合的軟硬件平臺，實現了一種SD卡文件系統。SD卡的接口電路采用SD總線模式連接，軟件設計基于嵌入式操作系μC/OS-II ，文件系統的實現參照FAT32規范。實際應用表明，該設計能夠滿足大量數據的存取效率以及文件管理的技術指標。
上傳時間： 2013-11-04
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針對大型工程機械各類信號與駕駛操控室儀表異地顯示的通信問題，提出了基于射頻收發器nRF2401實現無線數據通信的設計方案，詳細介紹了射頻芯片nRF2401的工作原理及特點， 并給出了無線通信平臺硬件結構、接口電路及相應程序框圖。經過測試，該通信平臺上通信速率高、質量好，空曠處的傳輸距離可達100 m。
上傳時間： 2013-12-27
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半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2013-11-04
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文中在研究現有先驗知識與支持向量機融合的基礎上，針對置信度函數憑經驗給出的不足，提出了一種確定置信度函數方法，更好地進行分類。該方法是建立在模糊系統理論的基礎上：將樣本的緊密度信息作為先驗知識應用于支持向量機的構造中，在確定樣本的置信度時，不僅考慮了樣本到所在類中心之間的距離，還考慮樣本與類中其它樣本之間的關系，通過模糊連接度將支持向量與含噪聲樣本進行區分。文中將基于先驗知識的支持向量機應用于醫學圖像分割，以加拿大麥吉爾大學的brainWeb模擬腦部數據庫提供的不同噪聲的圖像進行實驗，實驗結果表明采用基于先驗知識的支持向量機比傳統支持向量機具有更好的抗噪性能及分類能力。
上傳時間： 2013-10-12
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采用C51編寫的基于C8051F020單片機程序，使用C8051F020內部溫度傳感器的實例。
上傳時間： 2013-12-28
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