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基本知識

  • 功率放大電路的了解及基本理論

    功率放大電路的了解及基本理論

    標簽： 功率放大電路

    上傳時間： 2013-10-14

    上傳用戶：shanxiliuxu

  • 第2章 基本放大電路

    §2.1 概述 §2.2 基本共射放大電路的工作原理 §2.3 放大電路的分析方法 §2.4 靜態工作點的穩定 §2.5 三種基本接法 §2.6 派生電路 §2.7 場效應管放大電路

    標簽： 基本放大電路

    上傳時間： 2013-11-17

    上傳用戶：inwins

  • 振蕩器的基本原理

    　　8.1 正弦波振蕩器的基本原理 　　8.2 RC正弦波振蕩電路 　　8.3 LC正弦波振蕩電路 　　8.4 石英晶體振蕩電路 　　8.5 電壓比較器 　　8.6 非正弦波發生電路

    標簽： 振蕩器

    上傳時間： 2014-12-23

    上傳用戶：yqs138168

  • 電路分析基礎-ppt教程

    第一章  基 礎 知 識由電阻、電容、電感等集中參數元件組成的電路稱為集中電路。1.1  電路與電路模型1.2  電路分析的基本變量1.3  電阻元件和獨立電源元件1.4  基爾霍夫定律1.5  受  控  源1.6  兩類約束和KCL，KVL方程的獨立性1.1  電路與電路模型1.電路2.電路的形式與功能 電路的功能基本上可以分成兩大類。一類是用來實現電能的轉換、傳輸和分配。電路的另一類功能則是在信息網絡中，用來傳遞、儲存、加工和處理各種電信號。  圖1-2所示的是通信網的基本組成框圖。通常把輸入電路的信號稱為激勵，而把經過電路傳輸或處理后的信號稱為響應。 3.電路模型與集中電路 構成電路的設備和器件統稱為電路部件，常用的電路部件有電池、發電機、信號發生器、電阻器、電容器、電感線圈、變壓器、晶體管及集成電路等。 基本的電路參數有3個，即電阻、電容和電感。  基本的集中參數元件有電阻元件、電感元件和電容元件，分別用圖1-3(a)，(b)和(c)來表示。

    標簽： 電路分析基礎 教程

    上傳時間： 2013-10-20

    上傳用戶：1966649934

  • ORCAD基本問題集成

    ORCAD基本問題的集成束

    標簽： ORCAD 集成

    上傳時間： 2013-11-17

    上傳用戶：yulg

  • PCB布局布線基本規則

    介紹了PCB布局布線的基本規則及注意事項，值得一看

    標簽： PCB 布局布線 基本規則

    上傳時間： 2014-12-03

    上傳用戶：myworkpost

  • 多層印制板設計基本要領

    【摘要】本文結合作者多年的印制板設計經驗，著重印制板的電氣性能，從印制板穩定性、可靠性方面，來討論多層印制板設計的基本要求。【關鍵詞】印制電路板；表面貼裝器件；高密度互連；通孔【Key words】Printed Circuit Board；Surface Mounting Device；High Density Interface；Via一．概述印制板（PCB－Printed Circuit Board）也叫印制電路板、印刷電路板。多層印制板，就是指兩層以上的印制板，它是由幾層絕緣基板上的連接導線和裝配焊接電子元件用的焊盤組成，既具有導通各層線路，又具有相互間絕緣的作用。隨著SMT（表面安裝技術）的不斷發展，以及新一代SMD（表面安裝器件）的不斷推出，如QFP、QFN、CSP、BGA（特別是MBGA），使電子產品更加智能化、小型化，因而推動了PCB工業技術的重大改革和進步。自1991年IBM公司首先成功開發出高密度多層板（SLC）以來，各國各大集團也相繼開發出各種各樣的高密度互連（HDI）微孔板。這些加工技術的迅猛發展，促使了PCB的設計已逐漸向多層、高密度布線的方向發展。多層印制板以其設計靈活、穩定可靠的電氣性能和優越的經濟性能，現已廣泛應用于電子產品的生產制造中。下面，作者以多年設計印制板的經驗，著重印制板的電氣性能，結合工藝要求，從印制板穩定性、可靠性方面，來談談多層制板設計的基本要領。

    標簽： 多層 印制板

    上傳時間： 2013-11-19

    上傳用戶：zczc

  • 華碩內部的PCB基本規范

    PCB LAYOUT 基本規範項次 項目 備註1 一般PCB 過板方向定義：􀀹 PCB 在SMT 生產方向為短邊過迴焊爐(Reflow), PCB 長邊為SMT 輸送帶夾持邊.􀀹 PCB 在DIP 生產方向為I/O Port 朝前過波焊爐(Wave Solder), PCB 與I/O 垂直的兩邊為DIP 輸送帶夾持邊.1.1 金手指過板方向定義：􀀹 SMT: 金手指邊與SMT 輸送帶夾持邊垂直.􀀹 DIP: 金手指邊與DIP 輸送帶夾持邊一致.2 􀀹 SMD 零件文字框外緣距SMT 輸送帶夾持邊L1 需≧150 mil.􀀹 SMD 及DIP 零件文字框外緣距板邊L2 需≧100 mil.3 PCB I/O port 板邊的螺絲孔(精靈孔)PAD 至PCB 板邊, 不得有SMD 或DIP 零件(如右圖黃色區).PAD

    標簽： PCB 華碩

    上傳時間： 2014-12-24

    上傳用戶：jokey075

  • LDO基本原理與設計介紹

    LDO 基本原理與設計

    標簽： LDO

    上傳時間： 2013-10-30

    上傳用戶：silenthink

  • 第二講 基本電路介紹

    第二講 基本電路介紹

    標簽： 基本電路

    上傳時間： 2014-12-24

    上傳用戶：fudong911

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