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基本

第2章基本放大電路

§2.1 概述 §2.2 基本共射放大電路的工作原理 §2.3 放大電路的分析方法 §2.4 靜態(tài)工作點(diǎn)的穩(wěn)定 §2.5 三種基本接法 §2.6 派生電路 §2.7 場效應(yīng)管放大電路

標(biāo)簽： 基本放大電路

上傳時間： 2013-11-17

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振蕩器的基本原理

　　8.1 正弦波振蕩器的基本原理　　8.2 RC正弦波振蕩電路　　8.3 LC正弦波振蕩電路　　8.4 石英晶體振蕩電路　　8.5 電壓比較器　　8.6 非正弦波發(fā)生電路

標(biāo)簽： 振蕩器

上傳時間： 2014-12-23

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ORCAD基本問題集成

ORCAD基本問題的集成束

標(biāo)簽： ORCAD 集成

上傳時間： 2013-11-17

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PCB布局布線基本規(guī)則

介紹了PCB布局布線的基本規(guī)則及注意事項，值得一看

標(biāo)簽： PCB 布局布線基本規(guī)則

上傳時間： 2014-12-03

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多層印制板設(shè)計基本要領(lǐng)

【摘要】本文結(jié)合作者多年的印制板設(shè)計經(jīng)驗，著重印制板的電氣性能，從印制板穩(wěn)定性、可靠性方面，來討論多層印制板設(shè)計的基本要求。【關(guān)鍵詞】印制電路板；表面貼裝器件；高密度互連；通孔【Key words】Printed Circuit Board；Surface Mounting Device；High Density Interface；Via一．概述印制板（PCB－Printed Circuit Board）也叫印制電路板、印刷電路板。多層印制板，就是指兩層以上的印制板，它是由幾層絕緣基板上的連接導(dǎo)線和裝配焊接電子元件用的焊盤組成，既具有導(dǎo)通各層線路，又具有相互間絕緣的作用。隨著SMT（表面安裝技術(shù)）的不斷發(fā)展，以及新一代SMD（表面安裝器件）的不斷推出，如QFP、QFN、CSP、BGA（特別是MBGA），使電子產(chǎn)品更加智能化、小型化，因而推動了PCB工業(yè)技術(shù)的重大改革和進(jìn)步。自1991年IBM公司首先成功開發(fā)出高密度多層板（SLC）以來，各國各大集團(tuán)也相繼開發(fā)出各種各樣的高密度互連（HDI）微孔板。這些加工技術(shù)的迅猛發(fā)展，促使了PCB的設(shè)計已逐漸向多層、高密度布線的方向發(fā)展。多層印制板以其設(shè)計靈活、穩(wěn)定可靠的電氣性能和優(yōu)越的經(jīng)濟(jì)性能，現(xiàn)已廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品的生產(chǎn)制造中。下面，作者以多年設(shè)計印制板的經(jīng)驗，著重印制板的電氣性能，結(jié)合工藝要求，從印制板穩(wěn)定性、可靠性方面，來談?wù)劧鄬又瓢逶O(shè)計的基本要領(lǐng)。

標(biāo)簽： 多層印制板

上傳時間： 2013-11-19

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華碩內(nèi)部的PCB基本規(guī)范

PCB LAYOUT 基本規(guī)範(fàn)項次項目備註1 一般PCB 過板方向定義：􀀹 PCB 在SMT 生產(chǎn)方向為短邊過迴焊爐(Reflow), PCB 長邊為SMT 輸送帶夾持邊.􀀹 PCB 在DIP 生產(chǎn)方向為I/O Port 朝前過波焊爐(Wave Solder), PCB 與I/O 垂直的兩邊為DIP 輸送帶夾持邊.1.1 金手指過板方向定義：􀀹 SMT: 金手指邊與SMT 輸送帶夾持邊垂直.􀀹 DIP: 金手指邊與DIP 輸送帶夾持邊一致.2 􀀹 SMD 零件文字框外緣距SMT 輸送帶夾持邊L1 需≧150 mil.􀀹 SMD 及DIP 零件文字框外緣距板邊L2 需≧100 mil.3 PCB I/O port 板邊的螺絲孔(精靈孔)PAD 至PCB 板邊, 不得有SMD 或DIP 零件(如右圖黃色區(qū)).PAD

標(biāo)簽： PCB 華碩

上傳時間： 2014-12-24

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LDO基本原理與設(shè)計介紹

LDO 基本原理與設(shè)計

標(biāo)簽： LDO

上傳時間： 2013-10-30

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第二講基本電路介紹

第二講基本電路介紹

標(biāo)簽： 基本電路

上傳時間： 2014-12-24

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實驗一 matlab基本操作(10級)

MATAAB基本練習(xí).

標(biāo)簽： matlab 實驗基本操作

上傳時間： 2014-01-10

上傳用戶：葉山豪
LLC電路基本原理分析及公式推導(dǎo)(ST)

LLC電路知識，LLC電路基本原理分析及公式推導(dǎo)(ST)。

標(biāo)簽： LLC ST 電路分

上傳時間： 2013-10-20

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